第一章　2022-2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
1.1　汽車半導(dǎo)體基本概述
1.1.1　汽車半導(dǎo)體基本定義
1.1.2　汽車半導(dǎo)體主要分類
1.1.3　汽車半導(dǎo)體基本要求
1.1.4　汽車半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成
1.1.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
1.2　全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1　汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2　汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
1.2.3　汽車半導(dǎo)體競(jìng)爭格局
1.2.4　汽車半導(dǎo)體區(qū)域分布
1.2.5　汽車半導(dǎo)體應(yīng)用情況
1.2.6　美國汽車半導(dǎo)體發(fā)展
1.2.7　歐洲汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)
1.2.8　日韓汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)
1.3　中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1　汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.3.2　汽車半導(dǎo)體企業(yè)布局
1.3.3　中國汽車半導(dǎo)體實(shí)力
1.3.4　汽車半導(dǎo)體發(fā)展問題
1.3.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展建議
1.3.6　汽車半導(dǎo)體需求前景
1.4　中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.4.1　功率半導(dǎo)體基本介紹
1.4.2　IGBT生產(chǎn)工藝演變分析
1.4.3　IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭格局分析
1.4.4　IGBT典型應(yīng)用場(chǎng)景分析
1.4.5　MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭格局
1.4.6　功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
第二章　2022-2024年全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1　2022-2024年全球汽車芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
2.1.1　汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.2　汽車芯片價(jià)格變動(dòng)
2.1.3　汽車芯片競(jìng)爭格局
2.1.4　汽車芯片區(qū)域分布
2.1.5　汽車芯片企業(yè)布局
2.1.6　汽車芯片應(yīng)用分析
2.2　全球各地區(qū)汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　歐洲
2.2.3　日本
2.2.4　韓國
2.3　全球汽車芯片短缺狀況及影響分析
2.3.1　全球汽車芯片短缺現(xiàn)狀
2.3.2　全球汽車芯片短缺類型
2.3.3　汽車芯片短缺應(yīng)對(duì)措施
2.3.4　全球汽車芯片供應(yīng)展望
第三章　2022-2024年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　對(duì)外貿(mào)易分析
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　汽車半導(dǎo)體政策
3.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
3.2.3　汽車芯片扶持政策
3.2.4　新能源車發(fā)展規(guī)劃
3.2.5　智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
3.3　汽車工業(yè)運(yùn)行
3.3.1　行業(yè)發(fā)展形勢(shì)
3.3.2　汽車產(chǎn)銷規(guī)模
3.3.3　新能源汽車市場(chǎng)
3.3.4　外貿(mào)市場(chǎng)狀況
3.3.5　汽車企業(yè)業(yè)績
3.3.6　發(fā)展前景展望
3.4　社會(huì)環(huán)境
3.4.1　居民收入情況分析
3.4.2　居民消費(fèi)支出分析
3.4.3　智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
3.4.4　新能源汽車智能化
第四章　2022-2024年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　中國汽車芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1　汽車芯片主要類型
4.1.2　汽車芯片行業(yè)地位
4.1.3　汽車芯片自主可控
4.1.4　汽車芯片發(fā)展形勢(shì)
4.1.5　汽車芯片發(fā)展必要性
4.2　2022-2024年中國汽車芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.2.1　汽車芯片使用數(shù)量
4.2.2　汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3　國產(chǎn)汽車芯片現(xiàn)狀
4.2.4　汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)化
4.2.5　汽車芯片協(xié)同發(fā)展
4.3　中國汽車芯片市場(chǎng)短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1　汽車芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2　芯片短缺影響分析
4.3.3　國產(chǎn)汽車芯片問題
4.3.4　汽車芯片短缺反思
4.4　2022-2024年中國汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭形勢(shì)
4.4.1　汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3　汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.4　汽車廠商芯片領(lǐng)域布局
4.4.5　汽車芯片賽道競(jìng)爭態(tài)勢(shì)
4.4.6　汽車芯片未來競(jìng)爭格局
4.5　中國汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.5.1　汽車芯片工藝要求
4.5.2　汽車芯片研發(fā)周期
4.5.3　汽車芯片專利申請(qǐng)
4.5.4　車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.5.5　汽車芯片創(chuàng)新路徑
4.6　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.6.1　汽車芯片發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.2　汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)
4.6.3　車規(guī)級(jí)芯片亟待突破
4.6.4　汽車芯片自給率不足
4.7　中國汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析
4.7.1　構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.7.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.3　精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)
4.7.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
第五章　2022-2024年中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析
5.1　中國汽車微控制器（MCU）發(fā)展分析
5.1.1　MCU在汽車上的應(yīng)用
5.1.2　全球汽車MCU芯片發(fā)展
5.1.3　中國MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模
5.1.4　中國MCU應(yīng)用領(lǐng)域占比
5.1.5　中國MCU芯片專利申請(qǐng)
5.1.6　中國汽車MCU芯片發(fā)展
5.1.7　中國汽車MCU短缺問題
5.2　中國汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）發(fā)展分析
5.2.1　SOC芯片在汽車上的應(yīng)用
5.2.2　自動(dòng)駕駛用SOC芯片分析
5.2.3　智能座艙用SOC芯片分析
5.2.4　汽車用SOC芯片企業(yè)布局
5.2.5　汽車用SOC芯片技術(shù)難點(diǎn)
5.2.6　汽車用SOC芯片發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
5.2.7　汽車用SOC芯片發(fā)展建議
5.3　中國汽車存儲(chǔ)芯片發(fā)展分析
5.3.1　汽車存儲(chǔ)芯片發(fā)展概況
5.3.2　汽車用DRAM芯片分析
5.3.3　汽車用NAND芯片分析
5.3.4　汽車用NOR芯片分析
5.3.5　汽車用EEPROM芯片
5.3.6　存儲(chǔ)芯片未來發(fā)展展望
5.4　其他汽車芯片發(fā)展分析
5.4.1　汽車通信芯片發(fā)展
5.4.2　汽車功率芯片發(fā)展
第六章　2022-2024年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
6.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
6.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.1.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
6.1.3　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
6.1.4　芯片短缺對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響
6.1.5　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)
6.1.6　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
6.2　汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
6.2.1　汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革
6.2.2　芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
6.2.3　汽車芯片供應(yīng)鏈問題
6.2.4　汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理
6.2.5　歐美芯片法案的影響
6.3　汽車芯片上游材料及設(shè)備市場(chǎng)分析
6.3.1　半導(dǎo)體材料的主要類型
6.3.2　芯片短缺對(duì)光刻膠的影響
6.3.3　車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
6.3.4　晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署
6.3.5　晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)
6.3.6　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.4　汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
6.4.1　汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
6.4.2　汽車芯片制造模式分析
6.4.3　汽車芯片制造商議價(jià)能力
6.4.4　芯片代工封測(cè)端景氣度
6.5　汽車芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)需求分析
6.5.1　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
6.5.2　整車制造市場(chǎng)
6.5.3　新能源車市場(chǎng)
6.5.4　自動(dòng)駕駛市場(chǎng)
第七章　2022-2024年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1　ADAS領(lǐng)域
7.1.1　ADAS行業(yè)基本介紹
7.1.2　ADAS行業(yè)政策發(fā)布
7.1.3　ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.1.4　ADAS市場(chǎng)的滲透率
7.1.5　ADAS供應(yīng)商布局情況
7.1.6　ADAS行業(yè)投融資分析
7.1.7　ADAS芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.1.8　ADAS融合趨勢(shì)分析
7.2　汽車傳感器領(lǐng)域
7.2.1　汽車傳感器相關(guān)介紹
7.2.2　汽車傳感器發(fā)展歷程
7.2.3　汽車傳感器市場(chǎng)規(guī)模
7.2.4　汽車傳感器市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.2.5　汽車傳感器芯片需求分析
7.2.6　CMOS圖像傳感器芯片
7.2.7　汽車導(dǎo)航定位芯片分析
7.2.8　汽車車載雷達(dá)芯片分析
7.3　智能座艙領(lǐng)域
7.3.1　智能座艙行業(yè)相關(guān)介紹
7.3.2　智能座艙市場(chǎng)規(guī)模分析
7.3.3　智能座艙的市場(chǎng)滲透率
7.3.4　車企智能座艙產(chǎn)品配置
7.3.5　智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　智能座艙芯片參與主體
7.3.7　智能座艙芯片競(jìng)爭格局
7.3.8　智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.4　車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
7.4.1　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)基本介紹
7.4.2　車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)利好政策
7.4.3　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.4.4　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的滲透率
7.4.5　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)企業(yè)布局
7.4.6　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資分析
7.4.7　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
7.4.8　車聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢(shì)
7.5　自動(dòng)駕駛領(lǐng)域
7.5.1　自動(dòng)駕駛行業(yè)基本介紹
7.5.2　自動(dòng)駕駛行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
7.5.3　自動(dòng)駕駛芯片的供應(yīng)鏈
7.5.4　自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.5　自動(dòng)駕駛芯片競(jìng)爭格局
7.5.6　自動(dòng)駕駛處理器芯片
7.5.7　自動(dòng)駕駛AI芯片動(dòng)態(tài)
7.5.8　國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片機(jī)遇
7.5.9　芯片未來競(jìng)爭格局預(yù)判
第八章　2022-2024年中國汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
8.1　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
8.1.1　汽車電子基本定義
8.1.2　汽車電子發(fā)展特點(diǎn)
8.1.3　汽車電子的產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.4　汽車電子驅(qū)動(dòng)因素
8.1.5　汽車智能計(jì)算平臺(tái)
8.2　2022-2024年中國汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
8.2.1　汽車電子規(guī)模現(xiàn)狀
8.2.2　汽車電子市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.2.3　汽車電子成本變化
8.2.4　汽車電子的滲透率
8.2.5　汽車電子投融資動(dòng)態(tài)
8.3　汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭分析
8.3.1　一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
8.3.2　ADAS系統(tǒng)競(jìng)爭格局
8.3.3　車身電子競(jìng)爭現(xiàn)狀
8.3.4　車載電子系統(tǒng)競(jìng)爭
8.3.5　區(qū)域競(jìng)爭格局分析
8.4　汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問題
8.4.1　汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題
8.4.2　汽車電子技術(shù)發(fā)展問題
8.4.3　汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題
8.4.4　汽車電子行業(yè)進(jìn)入壁壘
8.5　中國汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議
8.5.1　汽車電子行業(yè)政策建議
8.5.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.3　汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
8.5.4　汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
8.6　中國汽車電子市場(chǎng)前景展望
8.6.1　汽車電子發(fā)展機(jī)遇
8.6.2　汽車電子發(fā)展趨勢(shì)
8.6.3　關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
8.6.4　汽車電子發(fā)展方向
第九章　2022-2024年國外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
9.1　博世集團(tuán)（Bosch）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　汽車芯片布局
9.1.3　芯片項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
9.1.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.1.5　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
9.2　美國微芯科技公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　瑞薩電子株式會(huì)社
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.3.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　恩智浦（NXP　Semiconductors　N.V.）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5　英飛凌科技公司（Infineon　Technologies　AG）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics　N.V.）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
9.6.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.7　德州儀器（Texas　Instruments）
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.7.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.7.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.8　安森美半導(dǎo)體（ON　Semiconductor　Corp.）
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.8.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.8.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.8.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章　2021-2024年中國汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析
10.1　比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4　企業(yè)競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)
10.1.5　企業(yè)融資進(jìn)展
10.1.6　企業(yè)創(chuàng)新潛力
10.2　北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.2.3　芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
10.2.4　企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
10.2.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
10.2.6　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
10.3　北京四維圖新科技股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營效益分析
10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5　核心競(jìng)爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7　未來前景展望
10.4　聞泰科技股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
10.4.3　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
10.4.4　經(jīng)營效益分析
10.4.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.6　財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.7　核心競(jìng)爭力分析
10.4.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.9　未來前景展望
10.5　上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5　核心競(jìng)爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望
10.6　中芯國際集成電路制造有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　經(jīng)營效益分析
10.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.6.5　核心競(jìng)爭力分析
10.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.7　未來前景展望
10.7　嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　經(jīng)營效益分析
10.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.7.5　核心競(jìng)爭力分析
10.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.7.7　未來前景展望
10.8　珠海全志科技股份有限公司
10.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.8.2　經(jīng)營效益分析
10.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.8.5　核心競(jìng)爭力分析
10.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.8.7　未來前景展望
第十一章　中國汽車芯片行業(yè)投資潛力分析
11.1　中國汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
11.1.1　汽車芯片融資現(xiàn)狀
11.1.2　資本加大投資力度
11.1.3　汽車芯片技術(shù)投資
11.1.4　汽車芯片并購態(tài)勢(shì)
11.2　中國汽車芯片投資機(jī)遇分析
11.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
11.2.2　汽車芯片介入時(shí)機(jī)
11.2.3　汽車芯片投資方向
11.2.4　汽車芯片投資前景
11.2.5　汽車芯片投資建議
11.3　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動(dòng)態(tài)
11.3.1　龍營半導(dǎo)體
11.3.2　廣東鴻翼芯
11.3.3　歐冶半導(dǎo)體
11.3.4　傲芯科技
11.3.5　芯科集成
11.3.6　蘇州旗芯微
11.4　中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.4.1　MCU投資機(jī)會(huì)
11.4.2　SoC投資機(jī)會(huì)
11.4.3　存儲(chǔ)芯片機(jī)會(huì)
11.4.4　功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)
11.4.5　傳感器芯片機(jī)會(huì)
11.5　汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.5.1　汽車半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)
11.5.2　汽車半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘
11.5.3　汽車半導(dǎo)體資金壁壘
11.5.4　汽車電子芯片投資壁壘
11.5.5　汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘
第十二章　2024-2028年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
12.1　全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
12.1.1　全球汽車芯片需求前景
12.1.2　全球汽車芯片規(guī)模預(yù)測(cè)
12.1.3　汽車芯片供需狀況預(yù)測(cè)
12.1.4　全球汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)
12.2　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
12.2.1　汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇
12.2.2　汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.3　國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景
12.2.4　汽車MCU市場(chǎng)應(yīng)用前景
12.2.5　汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.3　中投顧問對(duì)2024-2028年中國汽車芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1　2024-2028年中國汽車芯片行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2024-2028年中國MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
12.3.3　2024-2028年中國汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　汽車半導(dǎo)體分類
圖表2　不同自動(dòng)化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表3　不同電氣化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表4　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表5　2017-2027年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表6　全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分類型占比情況
圖表7　2030年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分類型占比預(yù)測(cè)
圖表8　2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)份額
圖表9　全球汽車半導(dǎo)體生市場(chǎng)份額分布狀況
圖表10　2017-2022年全球汽車半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域復(fù)合增速
圖表11　2010-2021年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口增長狀況
圖表12　2017-2027年中國汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表13　2021-2025年中國汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表14　中國汽車半導(dǎo)體企業(yè)
圖表15　2021年中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)量分析
圖表16　2021年中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)的營業(yè)收入增長率和營業(yè)利潤增長率
圖表17　中國汽車半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況
圖表18　L1-L5各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表19　L3不同級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表20　2015-2040年中國智能駕駛汽車滲透率
圖表21　功率半導(dǎo)體原理
圖表22　功率半導(dǎo)體功能
圖表23　功率半導(dǎo)體器件分立器件類別
圖表24　功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對(duì)比
圖表25　IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表26　IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
圖表27　全球IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭格局
圖表28　全球IGBT模塊市場(chǎng)競(jìng)爭格局
圖表29　IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表30　2021年中國IGBT市場(chǎng)下游應(yīng)用占比
圖表31　2021年全球MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭格局
圖表32　國內(nèi)主要MOSFET廠商
圖表33　2017-2022年全球汽車銷量情況
圖表34　2017-2022年全球汽車歷年月度銷量走勢(shì)
圖表35　2012-2020年全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長情況
圖表36　全球汽車芯片市場(chǎng)格局
圖表37　全球主要國家/地區(qū)汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模對(duì)比
圖表38　汽車智能芯片對(duì)比
圖表39　傳統(tǒng)燃油車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表40　純電動(dòng)汽車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表41　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表42　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表43　2023年全國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表44　2018-2023年全國GDP同比增長速度
圖表45　2018-2023年全國GDP環(huán)比增長速度
圖表46　2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表47　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表48　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表49　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表50　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表51　2022-2023年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表52　2023年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表53　2018-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表54　2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表55　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表56　2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表57　2022年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表58　2022年外商直接投資及其增長速度
圖表59　2022年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表60　中國汽車半導(dǎo)體相關(guān)政策法規(guī)
圖表61　《國家“十四五”規(guī)劃》關(guān)于汽車芯片行業(yè)發(fā)展建設(shè)規(guī)劃
圖表62　2013-2022年新能源汽車銷量及增長率
圖表63　2020-2022年新能源汽車月度銷量
圖表64　2008-2022年中國汽車出口規(guī)模分析
圖表65　2021-2023年汽車月度出口狀況
圖表66　2022-2023年中國乘用車月度出口量及增速
圖表67　2022-2023年中國商用車月度出口量及增速
圖表68　2022-2023年中國傳統(tǒng)能源汽車出口量及增速
圖表69　2022-2023年中國新能源汽車出口量及增速
圖表70　2023年中國整車出口量前十位企業(yè)
圖表71　2022年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表72　2023年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表73　2022年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表74　2023年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表75　智能汽車將由導(dǎo)入期進(jìn)入成長期
圖表76　EEA由分布式向集中式發(fā)展
圖表77　汽車芯片分類
圖表78　2012-2022年中國每輛汽車搭載汽車芯片平均數(shù)量
圖表79　2019-2021年中國汽車芯片月度使用數(shù)量
圖表80　2017-2022年中國汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表81　2015-2022年中國新能源汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表82　2014-2023年中國汽車芯片相關(guān)汽車注冊(cè)規(guī)模變化
圖表83　截至2023年中國汽車相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表84　自動(dòng)駕駛AI芯片裝車跟蹤
圖表85　智能座艙芯片裝車跟蹤
圖表86　車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片要求對(duì)比
圖表87　車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品開發(fā)周期
圖表88　2014-2023年中國汽車芯片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖
圖表89　2014-2023年中國汽車芯片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化表
圖表90　汽車電子控制單元（ECU）結(jié)構(gòu)組成
圖表91　MCU在汽車中的應(yīng)用
圖表92　全球車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表93　國內(nèi)外主要汽車MCU企業(yè)
圖表94　2015-2021年汽車MCU市占率變化
圖表95　海外MCU三巨頭的料號(hào)分布
圖表96　海外三巨頭的汽車MCU制程已推進(jìn)至16nm
圖表97　2015-2022年中國MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模狀況
圖表98　2021年國內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布
圖表99　中國車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭者入場(chǎng)進(jìn)程
圖表100　中國車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表101　中國車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭梯隊(duì)狀況
圖表102　中國車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)品情況
圖表103　2021年中國車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)企業(yè)排名
圖表104　MCU在汽車各模塊的應(yīng)用日益廣泛
圖表105　汽車芯片組件類型
圖表106　全球TOP3汽車MCU公司對(duì)臺(tái)積電制造依賴情況
圖表107　數(shù)字化電動(dòng)化智能化對(duì)汽車電子的影響趨勢(shì)
圖表108　CPU、GPU、FPGA和ASIC（NPU、TPU）比較
圖表109　重點(diǎn)芯片產(chǎn)品晶圓尺寸和制程對(duì)比
圖表110　自動(dòng)駕駛SoC芯片處理器對(duì)比
圖表111　2018-2025年自動(dòng)駕駛SoC芯片最高算力
圖表112　自動(dòng)駕駛SoC芯片制程升級(jí)進(jìn)程
圖表113　全球自動(dòng)駕駛SoC芯片規(guī)模測(cè)算
圖表114　全球智能座艙SoC芯片規(guī)模測(cè)算
圖表115　多款中高端智能車搭載英偉達(dá)Orin芯片
圖表116　自動(dòng)駕駛SoC芯片主要玩家及產(chǎn)品梳理
圖表117　智能座艙SoC芯片主要玩家
圖表118　高通智能座艙芯片搭載車型梳理
圖表119　智能座艙SoC芯片主流產(chǎn)品梳理
圖表120　汽車AI芯片的核心設(shè)計(jì)指標(biāo)
圖表121　存儲(chǔ)芯片分類
圖表122　不同ADAS等級(jí)單車DRAM容量需求
圖表123　2019-2023年汽車DRAM容量需求結(jié)構(gòu)
圖表124　車規(guī)DRAM市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
圖表125　2021年全球DRAM市場(chǎng)格局
圖表126　全球車規(guī)DRAM市場(chǎng)格局
圖表127　車規(guī)DRAM主要廠商梳理
圖表128　IVI和ADAS系統(tǒng)NAND需求
圖表129　車規(guī)NAND市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
圖表130　車規(guī)NAND主要廠商梳理
圖表131　車規(guī)NOR市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
圖表132　2010-2021年全球NOR Flash市場(chǎng)格局變化
圖表133　車規(guī)NOR Flash主要廠商梳理
圖表134　車規(guī)EEPROM主要國內(nèi)廠商梳理
圖表135　中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要影響因素
圖表136　高通汽車無線通信解決方案：三套平臺(tái)覆蓋4G、5G
圖表137　車載通信模組產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表138　國內(nèi)外主要汽車通信芯片企業(yè)
圖表139　國內(nèi)外主要汽車功率芯片企業(yè)
圖表140　IGBT技術(shù)發(fā)展歷程及趨勢(shì)
圖表141　不同代際IGBT產(chǎn)品特點(diǎn)
圖表142　不同代際IGBT產(chǎn)品應(yīng)用情況
圖表143　中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)技術(shù)布局
圖表144　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表145　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景企業(yè)分布情況
圖表146　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表147　半導(dǎo)體材料分類
圖表148　2022年我國半導(dǎo)體材料領(lǐng)域國產(chǎn)化率情況
圖表149　2021-2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張變化趨勢(shì)
圖表150　中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化情況分析
圖表151　汽車芯片應(yīng)用領(lǐng)域
圖表152　ADAS分級(jí)情況簡述
圖表153　ADAS主要應(yīng)用
圖表154　國家層面高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)相關(guān)政策
圖表155　國家層面高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)相關(guān)政策（續(xù)）
圖表156　地方層面高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)相關(guān)政策
圖表157　地方層面高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)相關(guān)政策（續(xù)）
圖表158　深圳市高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)相關(guān)發(fā)展戰(zhàn)略
圖表159　2019-2023年全球ADAS市場(chǎng)規(guī)模及增速情況
圖表160　2020-2025年中國ADAS市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表161　2021年汽車智能輔助駕駛（ADAS）產(chǎn)品滲透率對(duì)比
圖表162　2021年新勢(shì)力品牌智能駕駛前裝硬件配置情況
圖表163　智能座艙與ADAS的核心組件
圖表164　傳統(tǒng)供應(yīng)商在ADAS與智能座艙方面的布局
圖表165　2016-2023年中國ADAS輔助駕駛投融資情況
圖表166　2022年中國ADAS輔助駕駛投融資情況
圖表167　智能座艙與ADAS融合趨勢(shì)
圖表168　汽車傳感器工作原理
圖表169　汽車傳感器的分類
圖表170　部分環(huán)境感知傳感器性能對(duì)比
圖表171　中國汽車傳感器發(fā)展歷程
圖表172　2017-2026年中國汽車傳感器市場(chǎng)規(guī)模
圖表173　2021年中國汽車傳感器細(xì)分市場(chǎng)占比
圖表174　CMOS傳感器芯片主要廠商
圖表175　國內(nèi)主要導(dǎo)航芯片廠商
圖表176　智能座艙概念
圖表177　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈
圖表178　2017-2022年中國智能座艙市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表179　2021年中國新車智能座艙滲透率統(tǒng)計(jì)
圖表180　2019-2022年中國智能座艙科技配置滲透率預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖
圖表181　造車新勢(shì)力車型智能座艙配置
圖表182　智能座艙相關(guān)芯片生產(chǎn)廠商
圖表183　高通推出的智能座艙持續(xù)演進(jìn)
圖表184　搭載高通驍龍芯片的主要車型
圖表185　智能座艙芯片產(chǎn)品分布情況
圖表186　2021年全球智能座艙主芯片市占率
圖表187　車聯(lián)網(wǎng)是智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施
圖表188　車聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行示意圖
圖表189　國家層面車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策
圖表190　2018-2022年全球及中國車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模增長情況
圖表191　2018-2025年中國和全球智能網(wǎng)聯(lián)功能新車滲透率對(duì)比
圖表192　2014-2023年中國車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量情況
圖表193　2016-2023年中國車聯(lián)網(wǎng)及硬件投融資情況
圖表194　2022年中國車聯(lián)網(wǎng)及硬件投融資情況
圖表195　汽車駕駛自動(dòng)化分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
圖表196　自動(dòng)駕駛?cè)�大系統(tǒng)
圖表197　中國自動(dòng)駕駛行業(yè)國家部委相關(guān)政策
圖表198　中國自動(dòng)駕駛行業(yè)各省市相關(guān)政策
圖表199　傳統(tǒng)的汽車芯片供應(yīng)鏈
圖表200　智能座艙SoC芯片市場(chǎng)主要競(jìng)爭者與產(chǎn)品
圖表201　自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)主要競(jìng)爭者與產(chǎn)品對(duì)比
圖表202　自動(dòng)駕駛SoC芯片市場(chǎng)主要競(jìng)爭者
圖表203　自動(dòng)駕駛汽車處理器芯片
圖表204　各類自動(dòng)駕駛處理器芯片代表廠商
圖表205　自動(dòng)駕駛SoC芯片中處理器芯片的比較
圖表206　中國自動(dòng)駕駛芯片公司的優(yōu)勢(shì)
圖表207　自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間
圖表208　汽車電子的分類
圖表209　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表210　汽車電子供應(yīng)鏈情況
圖表211　汽車電子產(chǎn)品及分類
圖表212　2017-2023年中國汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及變化
圖表213　中國汽車電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比
圖表214　2000-2030年汽車電子占整車制造成本比重趨勢(shì)預(yù)測(cè)圖
圖表215　中國汽車電子相關(guān)設(shè)備和系統(tǒng)滲透率
圖表216　2022年汽車電子企業(yè)投融資情況
圖表217　全球汽車電子一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
圖表218　全球ADAS行業(yè)競(jìng)爭格局情況
圖表219　2021年中國前裝ADAS供應(yīng)商市場(chǎng)份額占比情況
圖表220　中國汽車電子產(chǎn)業(yè)集群
圖表221　博世智能駕駛與控制事業(yè)部架構(gòu)
圖表222　2020-2021財(cái)年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表223　2020-2021財(cái)年美國微芯科技公司分部資料
圖表224　2020-2021財(cái)年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表225　2021-2022財(cái)年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表226　2021-2022財(cái)年美國微芯科技公司分部資料
圖表227　2021-2022財(cái)年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表228　2022-2023財(cái)年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表229　2022-2023財(cái)年美國微芯科技公司分部資料
圖表230　2022-2023財(cái)年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表231　2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表
圖表232　2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社分部資料
圖表233　2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社收入分地區(qū)資料
圖表234　2021-2022年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表
圖表235　2021-2022年瑞薩電子株式會(huì)社分部資料
圖表236　2021-2022年瑞薩電子株式會(huì)社收入分地區(qū)資料
圖表237　2022-2023年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表
圖表238　2022-2023年瑞薩電子株式會(huì)社分部資料
圖表239　2022-2023年瑞薩電子株式會(huì)社收入分地區(qū)資料
圖表240　2020-2021財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表241　2020-2021財(cái)年恩智浦分部資料
圖表242　2020-2021財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表243　2021-2022財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表244　2021-2022財(cái)年恩智浦分部資料
圖表245　2021-2022財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表246　2022-2023財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表247　2022-2023財(cái)年恩智浦分部資料
圖表248　2022-2023財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表249　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表250　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表251　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表252　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表253　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表254　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表255　2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表256　2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表257　2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表258　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表259　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表260　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表261　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表262　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表263　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表264　2022-2023財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表265　2022-2023財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表266　2022-2023財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表267　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表268　2020-2021年德州儀器分部資料
圖表269　2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表270　2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表271　2021-2022年德州儀器分部資料
圖表272　2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表273　2022-2023年德州儀器綜合收益表
圖表274　2022-2023年德州儀器分部資料
圖表275　2022-2023年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表276　2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表277　2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表278　2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表279　2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表280　2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表281　2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表282　2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表283　2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表284　2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表285　比亞迪半導(dǎo)體融資歷史
圖表286　地平線發(fā)展歷程
圖表287　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表288　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表289　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表290　2021-2022年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表291　2022-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表292　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表293　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表294　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表295　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表296　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表297　2020-2023年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表298　2020-2023年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表299　2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表300　2022年聞泰科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表301　2022-2023年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表302　2020-2023年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表303　2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表304　2020-2023年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表305　2020-2023年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表306　2020-2023年聞泰科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表307　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表308　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表309　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表310　2022年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表311　2022-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表312　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表313　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表314　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表315　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表316　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表317　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表318　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表319　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表320　2022中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表321　2022-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表322　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表323　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表324　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表325　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表326　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表327　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表328　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表329　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表330　2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表331　2022-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表332　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表333　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表334　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表335　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表336　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表337　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表338　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表339　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表340　2021-2022年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表341　2023年珠海全志科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表342　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表343　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表344　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表345　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表346　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表347　全球汽車芯片領(lǐng)域重大收購事件
圖表348　汽車芯片投資方向
圖表349　不同位數(shù)MCU應(yīng)用類型
圖表350　國內(nèi)有車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品或規(guī)劃中的廠商（一）
圖表351　國內(nèi)有車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品或規(guī)劃中的廠商（二）
圖表352　國內(nèi)SoC芯片初創(chuàng)公司
圖表353　國內(nèi)外存儲(chǔ)芯片玩家
圖表354　新能源汽車功率器件分布
圖表355　汽車半導(dǎo)體行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)（一）
圖表356　汽車半導(dǎo)體行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)（二）
圖表357　車用半導(dǎo)體需求的增量（按自動(dòng)化等級(jí)）
圖表358　2023-2026年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表359　功能集成促進(jìn)汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)生變革
圖表360　芯片的發(fā)展終將改變汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局
圖表361　中投顧問對(duì)2024-2028年中國MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表362　中投顧問對(duì)2024-2028年中國汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)