第一章　集成電路基本概述
1.1　集成電路相關(guān)介紹
1.1.1　集成電路的定義
1.1.2　集成電路的分類(lèi)
1.1.3　集成電路的地位
1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析
1.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.3　集成電路生產(chǎn)流程圖
第二章　2022-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　政策環(huán)境
2.1.1　集成電路政策管理體系
2.1.2　集成電路國(guó)家政策匯總
2.1.3　集成電路地方政策匯總
2.1.4　集成電路重要政策解讀
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1　宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3　新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.2.4　宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.3.3　企業(yè)創(chuàng)新主體建設(shè)
2.3.4　科技人才發(fā)展?fàn)顩r
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
2.4.2　技術(shù)專(zhuān)利區(qū)域分布
2.4.3　全球?qū)＠�申�?qǐng)人情況
2.4.4　技術(shù)專(zhuān)利價(jià)值分析
2.4.5　技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)魬?zhàn)
2.4.6　技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)建議
第三章　2022-2024年國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1　2022-2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
3.1.1　市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
3.1.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.3　區(qū)域市場(chǎng)格局
3.1.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.1.6　企業(yè)支出狀況
3.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.2　2022-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.2.4　市場(chǎng)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
3.2.5　市場(chǎng)貿(mào)易情況
3.2.6　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
3.2.7　主要區(qū)域布局
3.2.8　企業(yè)布局狀況
3.2.9　從業(yè)人員情況
3.3　2022-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
3.3.1　2022-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
3.3.2　2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
3.3.3　2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
3.3.4　2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
3.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
3.4　中國(guó)模擬集成電路發(fā)展?fàn)顩r分析
3.4.1　行業(yè)基本介紹
3.4.2　市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.4.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
3.4.5　典型企業(yè)分析
3.4.6　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
3.4.7　行業(yè)融資動(dòng)態(tài)
3.5　中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
3.5.1　通信行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.2　消費(fèi)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.3　汽車(chē)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.4　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.6　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展阻力
3.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
3.6.3　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展困境
3.6.4　企業(yè)發(fā)展困境
3.7　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
3.7.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
3.7.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.7.3　產(chǎn)業(yè)突破方向
3.7.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第四章　2022-2024年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1　邏輯器件
4.1.1　CPU
4.1.2　GPU
4.1.3　FGPA
4.2　微處理器（MPU）
4.2.1　AP（APU）
4.2.2　DSP
4.2.3　MCU
4.3　存儲(chǔ)器
4.3.1　存儲(chǔ)器基本概述
4.3.2　存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
4.3.3　存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)
4.3.4　存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.5　存儲(chǔ)器企業(yè)布局
4.3.6　存儲(chǔ)器投資建議
4.3.7　存儲(chǔ)器發(fā)展前景
第五章　2022-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分析
5.1　集成電路設(shè)計(jì)基本流程
5.2　2022-2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.3　區(qū)域分布狀況
5.2.4　從業(yè)人員規(guī)模
5.2.5　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
5.2.6　行業(yè)發(fā)展思路
5.3　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.1　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.3　重點(diǎn)企業(yè)分析
5.4　集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)軟件行業(yè)
5.4.1　EDA軟件基本概念
5.4.2　全球EDA市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
5.4.3　EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.4　EDA企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
5.4.5　EDA行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
5.4.6　EDA行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.5　集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
5.5.1　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
5.5.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
5.5.3　粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
5.5.4　上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
第六章　2022-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
6.1　集成電路制造業(yè)相關(guān)概述
6.1.1　集成電路制造基本概念
6.1.2　集成電路制造工藝流程
6.1.3　集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素
6.1.4　集成電路制造業(yè)重要性
6.2　2022-2024年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況
6.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　行業(yè)所需設(shè)備
6.2.3　行業(yè)壁壘分析
6.2.4　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.3　2022-2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　全球市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.3.2　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局
6.3.4　國(guó)內(nèi)工廠(chǎng)產(chǎn)能
6.3.5　國(guó)內(nèi)工廠(chǎng)分布
6.3.6　國(guó)內(nèi)制程情況
6.3.7　行業(yè)發(fā)展展望
6.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
6.4.1　市場(chǎng)份額較低
6.4.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
6.4.3　行業(yè)人才缺乏
6.4.4　質(zhì)量管理問(wèn)題
6.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
6.5.1　行業(yè)發(fā)展總體策略分析
6.5.2　行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路
6.5.3　工藝質(zhì)量管理應(yīng)對(duì)措施
6.5.4　企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第七章　2022-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測(cè)試行業(yè)分析
7.1　集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1　封裝測(cè)試基本概念
7.1.2　封裝測(cè)試的重要性
7.1.3　封裝測(cè)試發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.1.4　封裝測(cè)試發(fā)展概況
7.2　中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
7.2.2　產(chǎn)品價(jià)格分析
7.2.3　典型企業(yè)布局
7.2.4　行業(yè)技術(shù)水平
7.2.5　行業(yè)主要壁壘
7.3　集成電路封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.3.1　封裝測(cè)試設(shè)備主要類(lèi)型
7.3.2　全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.3.3　全球封測(cè)設(shè)備企業(yè)格局
7.3.4　封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
7.3.5　封測(cè)設(shè)備項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
7.3.6　封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景
7.3.7　測(cè)試設(shè)備科技創(chuàng)新趨勢(shì)
7.4　集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析
7.4.1　高密度封裝
7.4.2　高可靠性
7.4.3　低成本
第八章　2022-2024年中國(guó)集成電路區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1　北京
8.1.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈分工布局
8.1.3　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.4　行業(yè)發(fā)展困境
8.1.5　行業(yè)發(fā)展建議
8.1.6　戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)
8.2　上海
8.2.1　產(chǎn)業(yè)監(jiān)管辦法
8.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　特色園區(qū)發(fā)展
8.2.4　行業(yè)發(fā)展困境
8.2.5　行業(yè)發(fā)展建議
8.2.6　行業(yè)發(fā)展展望
8.3　深圳
8.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2　產(chǎn)業(yè)空間布局
8.3.3　資金投入情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)布局結(jié)構(gòu)
8.3.5　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.3.6　行業(yè)發(fā)展建議
8.4　杭州
8.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
8.4.3　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.4.4　行業(yè)發(fā)展建議
8.5　成都
8.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展圖譜
8.5.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　產(chǎn)業(yè)布局結(jié)構(gòu)
8.5.4　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
8.5.5　行業(yè)發(fā)展前景
8.6　其他地區(qū)
8.6.1　江蘇省
8.6.2　重慶市
8.6.3　合肥市
8.6.4　寧波市
8.6.5　廣州市
第九章　2022-2024年國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
9.1　英特爾（Intel）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.1.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.4　企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
9.2　亞德諾（Analog Devices）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.3　海力士半導(dǎo)體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.3.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.4　德州儀器（Texas Instruments）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.4.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.5　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.5.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.6.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.6.4　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
9.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.7.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
第十章　2021-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
10.1　深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.1.3　產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
10.1.4　產(chǎn)品應(yīng)用情況
10.1.5　業(yè)務(wù)調(diào)整動(dòng)態(tài)
10.1.6　企業(yè)發(fā)展展望
10.2　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7　未來(lái)前景展望
10.3　紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.3.6　未來(lái)前景展望
10.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.7　未來(lái)前景展望
10.5　兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來(lái)前景展望
10.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.7　未來(lái)前景展望
第十一章　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議分析
11.1　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
11.1.1　投融資規(guī)模變化趨勢(shì)
11.1.2　投融資輪次分布情況
11.1.3　投融資省市分布情況
11.1.4　投融資金額分布情況
11.1.5　投融資事件比較分析
11.1.6　主要投資主體排行分析
11.1.7　政府基金投入情況分析
11.2　東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試投資項(xiàng)目案例分析
11.2.1　項(xiàng)目基本概況
11.2.2　項(xiàng)目投資概算
11.2.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排
11.3　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析
11.3.1　萬(wàn)物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
11.3.2　人工智能開(kāi)辟技術(shù)新方向
11.3.3　協(xié)同開(kāi)放構(gòu)建研發(fā)新模式
11.3.4　新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局
11.4　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
11.4.1　競(jìng)爭(zhēng)壁壘
11.4.2　技術(shù)壁壘
11.4.3　資金壁壘
11.5　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
11.5.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
11.5.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
11.5.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
11.5.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
11.5.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十二章　2024-2028年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
12.1.1　經(jīng)濟(jì)因素
12.1.2　政策因素
12.1.3　技術(shù)因素
12.2　集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
12.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
12.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
12.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化
12.3　中投顧問(wèn)對(duì)2024-2028年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)五力模型分析
12.3.2　2024-2028年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)

圖表　模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表　集成電路生產(chǎn)流程
圖表　國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀
圖表　2019-2023年研發(fā)與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠�申�?qǐng)及授權(quán)情況
圖表　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠麃?lái)源國(guó)/地區(qū)排名
圖表　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠�目�?biāo)市場(chǎng)國(guó)/地區(qū)排名
圖表　2013-2023年全球集成電路專(zhuān)利前十大申請(qǐng)人情況
圖表　1996-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
圖表　2023年全球芯片分類(lèi)別銷(xiāo)售
圖表　2023年全球芯片分區(qū)域銷(xiāo)售
圖表　2023年全球芯片分區(qū)域銷(xiāo)售
圖表　2023年半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售排名Top25
圖表　2019-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出變化
圖表　2021-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)平均產(chǎn)能利用率變化
圖表　中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表　2020-2022年美國(guó)對(duì)華集成電路產(chǎn)業(yè)出口管制不斷升級(jí)的措施匯總
圖表　2019-2022年美國(guó)在華電子信息企業(yè)外遷及規(guī)模性裁員匯總
圖表　2021-2022年中國(guó)資本主導(dǎo)的集成電路領(lǐng)域海外并購(gòu)被否事件匯總
圖表　美國(guó)、韓國(guó)、日本、歐洲芯片法案或政策中對(duì)華投資或技術(shù)出口管制等內(nèi)容
圖表　以美國(guó)為核心的多邊合作和出口管制措施
圖表　2017-2023中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額
圖表　2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
圖表　2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
圖表　2022-2023年中國(guó)集成電路月度進(jìn)口數(shù)量
圖表　2016-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量變化
圖表　2016-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量變化
圖表　2022-2023年中國(guó)集成電路月度出口數(shù)量
圖表　2016-2024年中國(guó)集成電路出口數(shù)量變化
圖表　2016-2024年中國(guó)集成電路出口數(shù)量變化
圖表　2022-2023年中國(guó)集成電路月度進(jìn)口金額
圖表　2016-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額變化
圖表　2016-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額變化
圖表　2022-2023年中國(guó)集成電路月度出口金額
圖表　2016-2024年中國(guó)集成電路出口金額變化
圖表　2016-2024年中國(guó)集成電路出口金額變化
圖表　2016-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)變化
圖表　2023-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)變化
圖表　2016-2024年中國(guó)集成電路出口均價(jià)變化
圖表　2023-2024年中國(guó)集成電路出口均價(jià)變化
圖表　2022年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)（按總市值）
圖表　2022-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表　2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表　2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表　2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2024年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表　2023年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表　模擬芯片分類(lèi)
圖表　2017-2023年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表　集成電路在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的應(yīng)用
圖表　通信設(shè)備中的主要芯片及封裝方式
圖表　通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)�集成電路封裝的影響路徑
圖表　消費(fèi)電子中的主要芯片及封裝方式
圖表　消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)Ψ庋b行業(yè)需求的影響路徑總結(jié)
圖表　汽車(chē)電子領(lǐng)域中的主要芯片及封裝方式
圖表　中國(guó)汽車(chē)電子對(duì)集成電路封裝產(chǎn)品需求主要影響因素
圖表　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表　物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類(lèi)別
圖表　CPU基本架構(gòu)圖
圖表　CPU主流指令集主要特點(diǎn)及應(yīng)用
圖表　CPU產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　國(guó)產(chǎn)CPU陣營(yíng)及相關(guān)廠(chǎng)商
圖表　2021-2030年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2014-2023年獨(dú)顯GPU市場(chǎng)份額變化情況
圖表　國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)商部分GPU產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比
圖表　國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)商部分GPGPU產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比
圖表　FPGA結(jié)構(gòu)示意圖
圖表　2016-2023年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化
圖表　2016-2023年中國(guó)FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表　2016-2022年全球DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表　2018-2023年中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表　國(guó)內(nèi)主要DSP芯片廠(chǎng)商
圖表　MCU（微控制器）主要分類(lèi)
圖表　MCU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表　2018-2022年全球MCU銷(xiāo)售額
圖表　中國(guó)MCU行業(yè)部分政策梳理
圖表　2018-2023年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表　MCU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　國(guó)內(nèi)主要MCU廠(chǎng)商產(chǎn)品及各應(yīng)用情況
圖表　半導(dǎo)體存儲(chǔ)器分類(lèi)
圖表　2016-2022年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表　2014-2022年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2019-2024年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表　2019-2024年全球NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表　2023年全球DRAM市場(chǎng)份額占比情況
圖表　2023年全球NAND Flash市場(chǎng)份額占比情況
圖表　2019-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)情況統(tǒng)計(jì)
圖表　中國(guó)主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局情況
圖表　集成電路設(shè)計(jì)流程圖
圖表　IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表　2017-2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額
圖表　2022-2023年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)主要區(qū)域銷(xiāo)售情況
圖表　2022-2023年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)各區(qū)域銷(xiāo)售及占比
圖表　2023年芯片設(shè)計(jì)業(yè)增速最高的十個(gè)城市
圖表　2022-2023年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)人員情況
圖表　2023年芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域分布情況
圖表　2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名
圖表　2010-2023年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)情況
圖表　EDA工具的細(xì)分門(mén)類(lèi)情況
圖表　2021-2023年A股市場(chǎng)三家EDA上市公司的業(yè)績(jī)
圖表　晶圓加工過(guò)程示意圖
圖表　2017-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額
圖表　集成電路制造設(shè)備分類(lèi)
圖表　2019-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支及集成電路晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表　半導(dǎo)體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表　中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)盤(pán)點(diǎn)（一）
圖表　中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)盤(pán)點(diǎn)（二）
圖表　中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)盤(pán)點(diǎn)（三）
圖表　中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)盤(pán)點(diǎn)（四）
圖表　中國(guó)大陸各晶圓廠(chǎng)分布情況
圖表　不同尺寸晶圓應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　集成電路封裝實(shí)現(xiàn)的四大功能
圖表　集成電路測(cè)試的主要內(nèi)容
圖表　我國(guó)發(fā)展集成電路封測(cè)的優(yōu)勢(shì)
圖表　2017-2023年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額情況
圖表　中高階封裝形式用途和價(jià)格
圖表　2023年全球委外封測(cè)前十大企業(yè)營(yíng)收額排名
圖表　集成電路工藝流程對(duì)應(yīng)的設(shè)備
圖表　先進(jìn)封裝技術(shù)兩個(gè)發(fā)展方向
圖表　2022-2024年北京集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表　“十四五”期間北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表　2022-2024年上海集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表　2016-2022年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入和增長(zhǎng)率
圖表　深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表　2020-2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2014-2023年成都市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率
圖表　2023年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模最大的十大城市
圖表　成都市集成電路晶圓生產(chǎn)線(xiàn)情況
圖表　2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表　“十四五”期間成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表　2022-2024年江蘇集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表　2023-2024財(cái)年亞德諾財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表　2023財(cái)年海力士財(cái)務(wù)報(bào)表
圖表　2024財(cái)年海力士財(cái)務(wù)報(bào)表
圖表　2023年意法半導(dǎo)體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表　2024年意法半導(dǎo)體財(cái)務(wù)摘要
圖表　恩智浦前端生產(chǎn)、裝配和測(cè)試工廠(chǎng)分布
圖表　2023-2024財(cái)年恩智浦財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷(xiāo)售模式情況
圖表　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2022-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷(xiāo)售模式
圖表　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2023年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷(xiāo)售模式
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2023年深圳市匯頂科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷(xiāo)售模式
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2023年全國(guó)集成電路分月融資情況
圖表　2024年全國(guó)集成電路分月融資情況
圖表　2023年全國(guó)集成電路各輪次融資數(shù)量及金額
圖表　2024年全國(guó)集成電路各輪次融資數(shù)量及金額
圖表　2023年中國(guó)集成電路各地區(qū)融資數(shù)量及金額
圖表　2024年中國(guó)集成電路各地區(qū)融資數(shù)量及金額
圖表　2023年全國(guó)集成電路融資金額分布情況
圖表　2024年全國(guó)集成電路融資金額分布情況
圖表　2023年集成電路行業(yè)融資事件Top50
圖表　2023年集成電路行業(yè)融資事件Top50（續(xù)）
圖表　2024年集成電路行業(yè)融資事件Top50
圖表　2024年集成電路行業(yè)融資事件Top50（續(xù)）
圖表　2024年度中國(guó)半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)TOP30
圖表　東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目投資概算
圖表　東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值四維度評(píng)估表
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表
圖表　中投市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
圖表　中投產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表　中投顧問(wèn)投資機(jī)會(huì)箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
圖表　集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表　中投顧問(wèn)對(duì)2024-2028年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)