第一章　碳化硅的基本概述
1.1　三代半導體材料
1.1.1　半導體材料的演進
1.1.2　第一代半導體材料
1.1.3　第二代半導體材料
1.1.4　第三代半導體材料
1.2　碳化硅材料的相關介紹
1.2.1　碳化硅的內(nèi)涵
1.2.2　比較優(yōu)勢分析
1.2.3　主要產(chǎn)品類型
1.2.4　應用范圍廣泛
1.2.5　主要制備流程
1.2.6　主要制造工藝
1.3　碳化硅技術壁壘分析
1.3.1　長晶工藝技術壁壘
1.3.2　外延工藝技術壁壘
1.3.3　器件工藝技術壁壘
第二章　2022-2024年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟環(huán)境分析
2.1.1　全球經(jīng)濟形勢
2.1.2　宏觀經(jīng)濟概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟運行
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟展望
2.2　國際環(huán)境分析
2.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2　市場產(chǎn)量規(guī)模
2.2.3　專利申請情況
2.2.4　全球競爭格局
2.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈全景
2.2.6　企業(yè)競爭格局
2.2.7　企業(yè)產(chǎn)能計劃
2.2.8　產(chǎn)品價格走勢
2.3　政策環(huán)境分析
2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2　政策發(fā)展演變
2.3.3　相關政策匯總
2.3.4　列入鼓勵目錄
2.3.5　地區(qū)相關政策
2.4　技術環(huán)境分析
2.4.1　專利申請數(shù)量
2.4.2　專利類型分析
2.4.3　專利法律狀態(tài)
2.4.4　專利申請省市
2.4.5　專利技術構(gòu)成
2.4.6　技術創(chuàng)新熱點
2.4.7　主要專利申請人
第三章　中國碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2　全球半導體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　區(qū)域市場格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場競爭狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3　中國半導體市場運行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3　市場結(jié)構(gòu)分布
3.3.4　產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
3.3.4.1　進出口規(guī)模
3.3.4.2　進出口順逆差
3.3.5　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6　市場機會分析
3.4　中國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機遇
3.4.1　技術發(fā)展利好
3.4.2　基建投資機遇
3.4.3　行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.4　進口替代良機
3.5　“十四五”中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
第四章　2022-2024年碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3　各環(huán)節(jié)成本
4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1　襯底主要分類
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　企業(yè)研發(fā)進度
4.2.4　襯底成本比較
4.2.5　技術研發(fā)進展
4.2.5.1　切割技術優(yōu)化
4.2.5.2　拋光技術提升
4.2.6　襯底價格走勢
4.2.7　競爭格局分析
4.2.7.1　國際大廠陣營
4.2.7.2　國內(nèi)競爭格局
4.2.8　市場規(guī)模展望
4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2　外延技術流程
4.3.3　主要制造設備
4.3.4　技術發(fā)展水平
4.3.5　國產(chǎn)替代加快
4.3.6　外延價格走勢
4.3.7　競爭格局分析
4.3.8　市場規(guī)模預測
4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　器件主要分類
4.4.3　技術發(fā)展水平
4.4.4　器件成本結(jié)構(gòu)
4.4.5　企業(yè)產(chǎn)品布局
4.4.6　器件價格水平
第五章　2022-2024年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1　產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3　行業(yè)發(fā)展價值
5.1.4　技術研發(fā)進展
5.2　中國碳化硅市場運行分析
5.2.1　市場規(guī)模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場價格走勢
5.2.4　市場利潤空間
5.3　中國碳化硅企業(yè)競爭分析
5.3.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.2　企業(yè)分布特點
5.3.3　上市公司布局
5.3.4　企業(yè)合作加快
5.3.5　企業(yè)項目產(chǎn)能
5.4　碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1　地區(qū)發(fā)展實力
5.4.2　地區(qū)產(chǎn)能狀況
5.4.3　地區(qū)利好政策
5.4.4　地區(qū)項目動態(tài)
5.4.5　地區(qū)發(fā)展短板
5.4.6　地區(qū)發(fā)展方向
5.5　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
5.5.1　成本及設備問題
5.5.2　技術和人才缺乏
5.5.3　技術發(fā)展問題
5.5.4　產(chǎn)品良率偏低
5.5.5　行業(yè)發(fā)展對策
第六章　2022-2024年中國碳化硅進出口數(shù)據(jù)分析
6.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1　進出口規(guī)模分析
6.1.2　進出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3　貿(mào)易順逆差分析
6.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.2.1　進口市場分析
6.2.2　出口市場分析
6.3　主要省市進出口情況分析
6.3.1　進口市場分析
6.3.2　出口市場分析
第七章　2022-2024年碳化硅器件的主要應用領域
7.1　碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1　主流器件的應用
7.1.2　下游的應用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車
7.2.1　應用環(huán)境分析
7.2.2　主要應用場景
7.2.3　應用需求分析
7.2.4　應用優(yōu)勢分析
7.2.5　企業(yè)布局加快
7.2.6　應用需求空間
7.2.7　應用問題及對策
7.3　5G通信
7.3.1　應用環(huán)境分析
7.3.2　應用優(yōu)勢分析
7.3.3　應用場景分析
7.3.4　企業(yè)布局加快
7.3.5　應用問題分析
7.3.6　應用需求空間
7.4　軌道交通
7.4.1　應用環(huán)境分析
7.4.2　應用優(yōu)勢分析
7.4.3　效能優(yōu)勢分析
7.4.4　應用狀況分析
7.4.4.1　各國布局加快
7.4.4.2　國內(nèi)應用狀況
7.4.5　項目應用動態(tài)
7.4.6　應用規(guī)模預測
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應用環(huán)境分析
7.5.1.1　相關利好政策
7.5.1.2　出貨量情況
7.5.1.3　發(fā)展機遇及挑戰(zhàn)
7.5.2　應用優(yōu)勢分析
7.5.3　主要應用場景
7.5.4　技術開發(fā)案例
7.5.5　應用空間預測
7.5.6　應用前景展望
7.6　其他應用領域
7.6.1　家電領域
7.6.2　高壓電領域
7.6.3　航空航天領域
7.6.4　服務器電源領域
7.6.5　工業(yè)電機驅(qū)動器領域
7.6.5.1　主要應用優(yōu)勢
7.6.5.2　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
第八章　2022-2024年國際碳化硅典型企業(yè)分析
8.1　Wolfspeed, Inc
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展實力
8.1.3　財務運行狀況
8.1.4　企業(yè)融資動態(tài)
8.2　羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　主要產(chǎn)品介紹
8.2.3　技術應用領域
8.2.4　業(yè)務發(fā)展布局
8.2.5　財務運行狀況
8.2.6　未來發(fā)展規(guī)劃
8.3　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1　公司發(fā)展概況
8.3.2　主要產(chǎn)品領域
8.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.3.4　項目合作動態(tài)
8.3.5　財務運行狀況
8.3.6　未來規(guī)劃布局
8.4　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　業(yè)務發(fā)展布局
8.4.3　企業(yè)合作動態(tài)
8.4.4　財務運行狀況
8.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.5　安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　主要產(chǎn)品系列
8.5.3　業(yè)務發(fā)展布局
8.5.4　應用領域布局
8.5.5　財務運行狀況
8.5.6　企業(yè)發(fā)展預測
第九章　2021-2024年國內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
9.1　三安光電股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.1.3　碳化硅業(yè)務進展
9.1.4　經(jīng)營效益分析
9.1.5　業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.6　財務狀況分析
9.1.6.1　盈利能力
9.1.6.2　償債能力
9.1.6.3　運營能力
9.1.7　核心競爭力分析
9.1.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9　未來前景展望
9.2　華潤微電子有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　主要業(yè)務模式
9.2.3　碳化硅業(yè)務進展
9.2.4　經(jīng)營效益分析
9.2.5　業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.6　財務狀況分析
9.2.6.1　盈利能力
9.2.6.2　償債能力
9.2.6.3　運營能力
9.2.7　核心競爭力分析
9.2.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.9　未來前景展望
9.3　浙江晶盛機電股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　行業(yè)發(fā)展地位
9.3.3　公司主營業(yè)務
9.3.4　經(jīng)營效益分析
9.3.5　業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.6　財務狀況分析
9.3.6.1　盈利能力
9.3.6.2　償債能力
9.3.6.3　運營能力
9.3.7　核心競爭力分析
9.3.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.9　未來前景展望
9.4　南京晶升裝備股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　碳化硅業(yè)務進展
9.4.3　經(jīng)營效益分析
9.4.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.5　財務狀況分析
9.4.5.1　盈利能力
9.4.5.2　償債能力
9.4.5.3　運營能力
9.4.6　核心競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　嘉興斯達半導體股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　主要業(yè)務模式
9.5.3　碳化硅業(yè)務進展
9.5.4　經(jīng)營效益分析
9.5.5　業(yè)務經(jīng)營分析
9.5.6　財務狀況分析
9.5.6.1　盈利能力
9.5.6.2　償債能力
9.5.6.3　運營能力
9.5.7　核心競爭力分析
9.5.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.9　未來前景展望
9.6　露笑科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　碳化硅業(yè)務進展
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.5.1　盈利能力
9.6.5.2　償債能力
9.6.5.3　運營能力
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　未來前景展望
9.7　北京天科合達半導體股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.7.3　技術研發(fā)實力
9.7.4　主要經(jīng)營模式
9.7.5　企業(yè)融資布局
9.7.6　碳化硅業(yè)務進展
9.7.7　未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.8　山東天岳先進科技股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　主要產(chǎn)品類別
9.8.3　碳化硅業(yè)務進展
9.8.4　經(jīng)營效益分析
9.8.5　業(yè)務經(jīng)營分析
9.8.6　財務狀況分析
9.8.6.1　盈利能力
9.8.6.2　償債能力
9.8.6.3　運營能力
9.8.7　核心競爭力分析
9.8.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.9　未來前景展望
第十章　2022-2024年中國碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
10.1　碳化硅行業(yè)投融資及兼并情況分析
10.1.1　融資規(guī)模狀況
10.1.2　融資輪次分布
10.1.3　融資地區(qū)分布
10.1.4　投資主體分布
10.1.5　IPO融資動態(tài)
10.1.6　行業(yè)并購趨勢
10.1.6.1　兼并動態(tài)
10.1.6.2　并購趨勢
10.2　碳化硅融資項目動態(tài)
10.2.1　譜析光晶完成A輪融資
10.2.2　昕感科技完成B輪融資
10.2.3　瞻芯電子完成B輪融資
10.2.4　�？瓢雽�體Pre-A輪融資
10.2.5　泰科天潤完成E輪融資
10.2.6　芯塔電子Pre-A輪融資
10.2.7　積塔半導體新一輪融資
10.2.8　致瞻科技完成B輪融資
10.2.9　凌銳半導體Pre-A輪融資
10.3　碳化硅行業(yè)投資風險分析
10.3.1　宏觀經(jīng)濟風險
10.3.2　政策變化風險
10.3.3　原料供給風險
10.3.4　需求風險分析
10.3.5　市場競爭風險
10.3.6　技術風險分析
第十一章　2022-2024年中國碳化硅項目投資案例分析
11.1　年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目實施的必要性
11.1.3　項目實施的可行性
11.1.4　項目投資概算
11.1.5　項目建設周期
11.1.6　項目經(jīng)濟效益分析
11.2　新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目建設的必要性
11.2.3　項目建設的可行性
11.2.4　項目投資概算
11.2.5　項目建設進度安排
11.3　碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
11.3.1　項目基本情況
11.3.2　項目實施的必要性
11.3.3　項目實施的可行性
11.3.4　項目投資概算
11.3.5　項目建設周期
11.3.6　項目經(jīng)濟效益分析
11.4　碳化硅半導體材料項目
11.4.1　項目基本情況
11.4.2　項目實施的可行性
11.4.3　項目投資概算
11.4.4　項目實施進度安排
11.5　碳化硅芯片生產(chǎn)線技術能力提升建設項目
11.5.1　項目基本情況
11.5.2　項目的必要性
11.5.3　項目的可行性
11.5.4　項目投資影響
11.5.5　項目投資風險
11.5.6　項目投資估算
11.5.7　項目建設周期
11.5.8　項目經(jīng)濟效益
11.6　重結(jié)晶碳化硅投資合作項目
11.6.1　項目投資概況
11.6.2　投資標的情況
11.6.3　項目合作主體
11.6.4　項目合作內(nèi)容
11.6.5　項目投資背景
11.6.6　項目投資目的
11.6.7　項目投資風險
第十二章　中投顧問對2024-2028年碳化硅發(fā)展前景及趨勢預測
12.1　全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及預測
12.1.1　應用前景展望
12.1.2　技術發(fā)展趨勢
12.1.3　市場規(guī)模預測
12.1.4　市場滲透率預測
12.2　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展機遇及走勢預測
12.2.1　綜合成本優(yōu)勢
12.2.2　產(chǎn)業(yè)政策機遇
12.2.3　市場需求旺盛
12.2.4　國產(chǎn)化動力強勁
12.2.5　市場走勢預測
12.3　中投顧問對2024-2028年中國碳化硅行業(yè)預測分析
12.3.1　2024-2028年中國碳化硅行業(yè)影響因素分析
12.3.1.1　有利因素
12.3.1.2　不利因素
12.3.2　2024-2028年中國碳化硅功率器件應用市場規(guī)模預測

圖表1　半導體材料的演進
圖表2　常見半導體襯底材料性能對比
圖表3　同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表4　碳化硅器件優(yōu)勢總結(jié)
圖表5　碳化硅產(chǎn)品類型
圖表6　SiC的主要器件和廣泛應用場景
圖表7　碳化硅的工藝流程
圖表8　碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表9　碳化硅外延層工藝難點
圖表10　碳化硅材料常見缺陷
圖表11　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表12　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表13　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表14　2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表15　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表16　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增速
圖表17　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表18　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表19　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表20　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表21　2022-2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表22　2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表23　SiC材料及器件發(fā)展歷程
圖表24　功率SiC供應鏈上的主要專利申請人
圖表25　功率SiC供應鏈中的主要中國專利申請人
圖表26　領導廠商的SiC專利組合
圖表27　相關機構(gòu)制定碳化硅發(fā)展計劃
圖表28　海外碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表29　2022年全球碳化硅廠商市場份額情況
圖表30　2023年國際廠商SiC相關擴產(chǎn)項目
圖表31　2023年國際廠商SiC相關擴產(chǎn)項目（續(xù)）
圖表32　2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均價格走勢
圖表33　碳化硅行業(yè)規(guī)劃政策的演變
圖表34　中國與碳化硅行業(yè)相關的政策與活動
圖表35　2014-2023年中國碳化硅專利申請數(shù)量
圖表36　2023年碳化硅專利申請的類型
圖表37　2023年中國碳化硅公開專利法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表38　2023年中國碳化硅行業(yè)專利申請省市分布
圖表39　2023年碳化硅行業(yè)主要技術分支
圖表40　2023年碳化硅技術創(chuàng)新熱點
圖表41　2023年碳化硅領域申請人專利量排名
圖表42　半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表43　半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表44　半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表45　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表46　全球主要半導體廠商
圖表47　1996-2023年全球半導體市場銷售規(guī)模
圖表48　2022年全球半導體細分品類銷售額占比
圖表49　2011-2022年全球半導體各細分品類市場規(guī)模變化
圖表50　2023年全球半導體銷售額區(qū)域分布結(jié)構(gòu)
圖表51　1980-2026年半導體研發(fā)支出水平和行業(yè)研發(fā)/銷售比率及預測
圖表52　2023年全球半導體公司Top 15銷售額排名
圖表53　2021-2023年全球半導體資本開支結(jié)構(gòu)及預測
圖表54　國內(nèi)半導體發(fā)展階段
圖表55　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表56　2016-2023年中國半導體月度銷售額及增速情況
圖表57　2011-2022年中國集成電路細分產(chǎn)業(yè)銷售收入
圖表58　2022-2023年中國集成電路進口情況
圖表59　2022-2023年中國集成電路出口情況
圖表60　2017-2023年中國集成電路進出口數(shù)量
圖表61　2017-2023年中國集成電路進出口平均單價
圖表62　2022-2023年中國集成電路逆差（按月）
圖表63　2017-2023年中國集成電路逆差（按季度）
圖表64　2023年全國各省市集成電路產(chǎn)量排行榜
圖表65　碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表66　碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表67　碳化硅器件成本構(gòu)成
圖表68　碳化硅襯底類型及應用領域
圖表69　天岳先進碳化硅襯底制備流程
圖表70　襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點
圖表71　海內(nèi)外襯底廠商8寸進展
圖表72　8英寸帶來生產(chǎn)力與效率的提升
圖表73　8寸晶圓大幅降低單位芯片成本
圖表74　英飛凌冷裂（Cold Split）技術
圖表75　碳化硅晶片CMP三種方式
圖表76　CMP后襯底表面質(zhì)量得到顯著提升
圖表77　6英寸襯底價格趨勢
圖表78　國際碳化硅大廠建立陣營
圖表79　本土廠商襯底擴產(chǎn)情況
圖表80　2022年、2024年及2026年碳化硅襯底+外延市場規(guī)模預測
圖表81　SiC外延分為異質(zhì)/同質(zhì)兩種類型
圖表82　外延層厚度與電壓的關系
圖表83　SiC外延設備廠商對比
圖表84　SiC外延設備市場格局
圖表85　SiC-MOCVD設備進展/產(chǎn)能規(guī)劃
圖表86　SiC外延片成本結(jié)構(gòu)
圖表87　SiC外延片價格走勢
圖表88　全球SiC導電型外延片市場格局
圖表89　2025年全球/國內(nèi)碳化硅外延爐新增市場空間
圖表90　碳化硅的主要器件形式及應用
圖表91　國際上已商業(yè)化的SiC SBD器件性能
圖表92　各類型SiC器件對比
圖表93　SiC MOSFET與Si IGBT對比
圖表94　碳化硅器件成本結(jié)構(gòu)
圖表95　硅基器件的成本結(jié)構(gòu)
圖表96　2020-2022年國際企業(yè)推出的部分SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表97　2022年部分國際企業(yè)推出SiC模塊產(chǎn)品
圖表98　SiC二極管平均單價
圖表99　SiC MOSFET模塊平均單價
圖表100　2017-2022年中國碳化硅功率器件應用市場規(guī)模情況
圖表101　2022年國內(nèi)碳化硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)和開工率走勢圖
圖表102　2020-2022年高爐開工率
圖表103　247家鋼鐵企業(yè)盈利率
圖表104　2023年國內(nèi)碳化硅產(chǎn)量
圖表105　2023年國內(nèi)碳化硅高爐利潤情況
圖表106　2022年寧夏地區(qū)碳化硅價格走勢圖
圖表107　2022年甘肅地區(qū)碳化硅價格走勢圖
圖表108　2023年甘肅市場碳化硅價格
圖表109　2022年寧夏地區(qū)價格-成本走勢
圖表110　2022年甘肅地區(qū)價格-成本走勢
圖表111　2023年甘肅地區(qū)成本利潤分析
圖表112　2000-2022年中國碳化硅企業(yè)注冊數(shù)量
圖表113　中國碳化硅企業(yè)注冊資本分布
圖表114　截至2022年中國碳化硅企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表115　2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司（一）
圖表116　2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司（二）
圖表117　2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司營收表現(xiàn)（一）
圖表118　2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司營收表現(xiàn)（二）
圖表119　國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表120　國內(nèi)黑碳化硅產(chǎn)能分布占比
圖表121　晶盛機電公司投資項目
圖表122　寧夏碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目
圖表123　國內(nèi)外技術差距對比
圖表124　2021-2023年中國碳化硅進出口總額
圖表125　2021-2023年中國碳化硅進出口結(jié)構(gòu)
圖表126　2021-2023年中國碳化硅貿(mào)易順差規(guī)模
圖表127　2021-2022年中國碳化硅進口區(qū)域分布
圖表128　2021-2022年中國碳化硅進口市場集中度（分國家）
圖表129　2022年主要貿(mào)易國碳化硅進口市場情況
圖表130　2023年主要貿(mào)易國碳化硅進口市場情況
圖表131　2021-2022年中國碳化硅出口區(qū)域分布
圖表132　2021-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
圖表133　2022年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表134　2023年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表135　2021-2022年主要省市碳化硅進口市場集中度（分省市）
圖表136　2022年主要省市碳化硅進口情況
圖表137　2023年主要省市碳化硅進口情況
圖表138　2021-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
圖表139　2022年主要省市碳化硅出口情況
圖表140　2023年主要省市碳化硅出口情況
圖表141　碳化硅功率器件應用領域
圖表142　2021年中國碳化硅功率器件應用市場結(jié)構(gòu)
圖表143　2021年碳化硅功率器件市場占有率分布
圖表144　不同材料射頻器件應用范圍對比
圖表145　應用SiC功率器件可實現(xiàn)新能源車降本
圖表146　全球已有多款SiC車型量產(chǎn)交付
圖表147　碳化硅在新能源車下游應用領域的市場空間
圖表148　2023年城市軌道交通運營數(shù)據(jù)
圖表149　軌道交通功率器件不同半導體材料的特性對比
圖表150　軌道交通應用領域SiC器件替代Si器件的潛在方案
圖表151　功率器件比導通電阻與擊穿電壓關系
圖表152　0312號列車
圖表153　永磁同步直驅(qū)電機
圖表154　軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表155　2022中國光伏逆變器上市企業(yè)15強
圖表156　50kw升壓變流器部分的光伏逆變系統(tǒng)硬件單元結(jié)構(gòu)圖
圖表157　5kW的SiC三相逆變器樣機及其內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表158　碳化硅在光伏下游應用領域的市場空間預測
圖表159　中國白色家電占全球整體產(chǎn)能情況
圖表160　電推進系統(tǒng)
圖表161　永磁同步電動機
圖表162　衛(wèi)星行波管功率放大器
圖表163　戴爾1100W服務器電源
圖表164　Wolfspeed碳化硅MOSFET和裸芯片
圖表165　2020-2021財年Wolfspeed綜合收益表
圖表166　2020-2021財年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表167　2021-2022財年Wolfspeed綜合收益表
圖表168　2021-2022財年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表169　2022-2023財年Wolfspeed綜合收益表
圖表170　2022-2023財年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表171　ROHM碳化硅技術應用
圖表172　羅姆4代SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表173　羅姆第四代SiC MOSFET和柵極驅(qū)動器IC
圖表174　2021-2022財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表175　2021-2022財年羅姆半導體集團分部資料
圖表176　2021-2022財年羅姆半導體集團收入分地區(qū)資料
圖表177　2022-2023財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表178　2022-2023財年羅姆半導體集團分部資料
圖表179　2022-2023財年羅姆半導體集團收入分地區(qū)資料
圖表180　2023-2024財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表181　2023-2024財年羅姆半導體集團分部資料
圖表182　2023-2024財年羅姆半導體集團收入分地區(qū)資料
圖表183　2020-2021財年意法半導體綜合收益表
圖表184　2020-2021財年意法半導體分部資料
圖表185　2020-2021財年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表186　2021-2022財年意法半導體綜合收益表
圖表187　2021-2022財年意法半導體分部資料
圖表188　2021-2022財年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表189　2022-2023財年意法半導體綜合收益表
圖表190　2022-2023財年意法半導體分部資料
圖表191　2022-2023財年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表192　英飛凌48V車規(guī)級功率SiC MOSFET
圖表193　2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表194　2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表195　2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表196　2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表197　2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表198　2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表199　2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表200　2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表201　2022-2023財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表202　安森美公司相關介紹
圖表203　安森美碳化硅產(chǎn)品系列
圖表204　2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表205　2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表206　2020-2021財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表207　2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
圖表208　2021-2022財年安森美半導體分部資料
圖表209　2021-2022財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表210　2022-2023財年安森美半導體綜合收益表
圖表211　2022-2023財年安森美半導體分部資料
圖表212　2022-2023財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表213　三安光電業(yè)務類型
圖表214　三安光電碳化硅產(chǎn)品
圖表215　2020-2023年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表216　2020-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表217　2020-2023年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表218　2022年三安光電股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表219　2022-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表220　2020-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表221　2020-2023年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表222　2020-2023年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表223　2020-2023年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表224　2020-2023年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表225　2020-2023年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表226　2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表227　2020-2023年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表228　2022年華潤微電子有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表229　2022年華潤微電子有限公司主營業(yè)務分地區(qū)、銷售模式
圖表230　2022-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)收入情況
圖表231　2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表232　2020-2023年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表233　2020-2023年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表234　2020-2023年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表235　2020-2023年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表236　晶盛機電公司主營業(yè)務布局
圖表237　晶盛機電公司半導體裝備產(chǎn)品
圖表238　晶盛機電公司藍寶石材料及碳化硅材料產(chǎn)品
圖表239　2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表240　2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表241　2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表242　2021-2022年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表243　2022-2023年浙江晶盛機電股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品或服務
圖表244　2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表245　2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表246　2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表247　2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表248　2020-2023年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表249　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表250　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表251　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表252　2021-2022年南京晶升裝備股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表253　2022-2023年南京晶升裝備股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表254　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表255　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表256　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司短期償債能力指標
圖表257　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表258　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司運營能力指標
圖表259　2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表260　2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表261　2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表262　2022年嘉興斯達半導體股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表263　2022-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表264　2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表265　2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表266　2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表267　2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表268　2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司運營能力指標
圖表269　2020-2023年露笑科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表270　2020-2023年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表271　2020-2023年露笑科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表272　2021-2022年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表273　2022-2023年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表274　2020-2023年露笑科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表275　2020-2023年露笑科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表276　2020-2023年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表277　2020-2023年露笑科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表278　2020-2023年露笑科技股份有限公司運營能力指標
圖表279　天科合達公司科研成果應用狀況
圖表280　天科合達8英寸碳化硅晶體及晶片外觀圖
圖表281　天岳先進產(chǎn)品類別
圖表282　天岳先進6英寸導電型SiC單晶襯底
圖表283　天岳先進公司濟南、上海工廠
圖表284　2020-2023年山東天岳先進科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表285　2020-2023年山東天岳先進科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表286　2020-2023年山東天岳先進科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表287　2022年山東天岳先進科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表288　2022-2023年山東天岳先進科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表289　2020-2023年山東天岳先進科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表290　2020-2023年山東天岳先進科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表291　2020-2023年山東天岳先進科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表292　2020-2023年山東天岳先進科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表293　2020-2023年山東天岳先進科技股份有限公司運營能力指標
圖表294　2021-2023年SiC賽道融資規(guī)模
圖表295　2023年SiC融資情況
圖表296　2023年SiC融資輪次分布
圖表297　2023年SiC融資地區(qū)分布
圖表298　2023年SiC領域主要融資事件
圖表299　2022-2023年碳化硅行業(yè)重大收購及合作
圖表300　東尼電子募集資金用途
圖表301　年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目投資構(gòu)成
圖表302　比亞迪半導體募集資金用途
圖表303　新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目投資構(gòu)成
圖表304　新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目建設進度
圖表305　新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目建設進度（續(xù)）
圖表306　斯達半導募集資金用途
圖表307　天岳先進募集資金用途
圖表308　碳化硅半導體材料項目投資構(gòu)成
圖表309　碳化硅半導體材料項目建設進度
圖表310　揚州力泰新材料科技有限公司股權結(jié)構(gòu)
圖表311　2018-2027年導電型碳化硅功率器件市場規(guī)模變化
圖表312　2019-2028年全球市場中碳化硅滲透率
圖表313　中投顧問對2024-2028年中國碳化硅功率器件應用市場規(guī)模預測