第一章　光模塊行業(yè)基本概述
1.1　光模塊相關界定
1.1.1　光模塊的含義
1.1.2　光模塊的分類
1.1.3　光模塊的結構
1.1.4　光模塊的功能
1.1.5　光模塊封裝類型
1.1.6　光模塊工作原理
1.2　光模塊行業(yè)發(fā)展特性
1.2.1　周期性
1.2.2　季節(jié)性
1.2.3　區(qū)域性
第二章　2022-2024年中國光模塊行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行
2.1.3　固定資產(chǎn)投資
2.1.4　對外經(jīng)濟分析
2.1.5　宏觀經(jīng)濟展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　政策演變歷程
2.2.2　相關政策匯總
2.2.3　區(qū)域政策匯總
2.2.4　政策發(fā)展規(guī)劃
2.2.5　重點目標解讀
2.2.6　政策發(fā)展方向
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　光通信基本概述
2.3.2　光通信發(fā)展歷程
2.3.3　光通信產(chǎn)業(yè)鏈條
2.3.4　光通信發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.5　光通信發(fā)展熱點
2.3.6　光通信市場規(guī)模
2.3.7　光通信市場結構
2.3.8　光通信企業(yè)數(shù)量
2.3.9　光通信專利申請
2.3.10　光通信發(fā)展趨勢
第三章　2022-2024年國內(nèi)外光模塊市場運行狀況
3.1　2022-2024年全球光模塊行業(yè)發(fā)展綜況
3.1.1　全球光模塊市場出貨規(guī)模
3.1.2　光模塊市場總體銷售規(guī)模
3.1.3　光模塊細分市場銷售規(guī)模
3.1.4　全球光模塊市場價格走勢
3.1.5　光模塊市場下游應用領域
3.1.6　光模塊市場企業(yè)競爭格局
3.1.7　光模塊細分市場份額預測
3.1.8　長、短距光模塊成本預測
3.1.9　光模塊未來市場需求預測
3.2　2022-2024年我國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
3.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.2.4　技術創(chuàng)新進展
3.2.5　行業(yè)利潤率分析
3.3　中國光模塊行業(yè)波特五力模型分析
3.3.1　潛在進入者威脅
3.3.2　供應商議價能力
3.3.3　客戶議價能力
3.3.4　現(xiàn)存競爭者之間的競爭
3.3.5　替代品威脅
3.4　中國光模塊行業(yè)競爭態(tài)勢分析
3.4.1　市場主體介紹
3.4.2　企業(yè)競爭格局
3.4.3　企業(yè)市場份額
3.4.4　企業(yè)營收狀況
3.4.5　企業(yè)產(chǎn)能布局
3.4.6　產(chǎn)品研發(fā)進度
3.4.7　核心競爭力分析
3.5　中國光模塊行業(yè)發(fā)展問題分析
3.5.1　行業(yè)制約因素
3.5.2　行業(yè)發(fā)展困境
3.5.3　行業(yè)發(fā)展策略
第四章　2022-2024年光模塊行業(yè)上游發(fā)展分析
4.1　光芯片行業(yè)
4.1.1　光芯片行業(yè)概述
4.1.2　光芯片國產(chǎn)化歷程
4.1.3　光芯片市場發(fā)展規(guī)模
4.1.4　光芯片市場競爭格局
4.1.5　光芯片發(fā)展制約因素
4.1.6　光芯片行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.1.7　光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
4.1.8　光芯片市場發(fā)展預測
4.2　電芯片行業(yè)
4.2.1　電芯片基本分類
4.2.2　電芯片市場規(guī)模
4.2.3　電芯片研發(fā)進展
4.2.4　電芯片國產(chǎn)化水平
4.2.5　電芯片研發(fā)困境分析
4.2.6　典型企業(yè)電芯片發(fā)展
4.3　PCB行業(yè)
4.3.1　PCB行業(yè)基本概述
4.3.2　PCB行業(yè)政策環(huán)境
4.3.3　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.3.4　PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.3.5　PCB細分產(chǎn)品結構
4.3.6　PCB企業(yè)競爭格局
4.3.7　PCB行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章　2022-2024年光模塊行業(yè)下游應用領域分析
5.1　光模塊應用場景綜述
5.1.1　光模塊主要應用場景概述
5.1.2　光模塊應用場景需求邏輯
5.1.3　光模塊應用場景研發(fā)布局
5.2　光模塊光纖接入市場應用分析
5.2.1　FTTx光模塊市場需求
5.2.2　無源光網(wǎng)絡技術發(fā)展
5.2.3　10G PON及以上端口規(guī)模
5.2.4　光纖接入光模塊市場預測
5.3　光模塊電信市場應用分析
5.3.1　5G前傳光連接需求演進路線
5.3.2　5G前傳光模塊應用場景分析
5.3.3　5G前傳新型光模塊潛在需求
5.3.4　5G中回傳新型光模塊潛在需求
5.3.5　5G中回傳未來400/800G方案
5.3.6　5G時代下光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨向
5.3.7　5G建設帶動光模塊應用需求增加
5.4　光模塊數(shù)通市場應用分析
5.4.1　光模塊在數(shù)據(jù)中心的應用
5.4.2　數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構演進
5.4.3　企業(yè)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構
5.4.4　數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)光模塊需求
5.4.5　數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)光模塊潛在需求
5.4.6　數(shù)據(jù)中心建設打開數(shù)通增長新空間
5.4.7　“東數(shù)西算”拉動數(shù)通市場光模塊放量
5.4.8　云廠商capex帶動光模塊廠商營收上行
第六章　2022-2024年光模塊行業(yè)技術發(fā)展分析
6.1　光模塊行業(yè)技術發(fā)展綜況
6.1.1　技術發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2　技術升級演化
6.1.3　技術創(chuàng)新進展
6.1.4　產(chǎn)品迭代情況
6.1.5　技術研發(fā)支出
6.1.6　技術升級路線
6.2　CPO（光電共封裝）技術發(fā)展分析
6.2.1　CPO技術基本概述
6.2.2　CPO技術發(fā)展路線
6.2.3　CPO技術競爭格局
6.2.4　CPO市場份額預測
6.2.5　CPO技術發(fā)展前景
6.3　硅光技術發(fā)展分析
6.3.1　硅光模塊基本概述
6.3.2　硅光技術發(fā)展歷程
6.3.3　硅光技術發(fā)展意義
6.3.4　硅光模塊競爭格局
6.3.5　硅光模塊市場預測
第七章　2021-2024年國內(nèi)光模塊行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營情況
7.1　中際旭創(chuàng)股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.1.4　企業(yè)業(yè)務分布
7.1.5　產(chǎn)品項目研發(fā)
7.1.6　企業(yè)研發(fā)投入
7.1.7　項目擴產(chǎn)情況
7.1.8　企業(yè)投資布局
7.1.9　企業(yè)融資動態(tài)
7.2　武漢聯(lián)特科技股份有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.2.2　企業(yè)發(fā)展歷程
7.2.3　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.2.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
7.2.5　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.2.6　企業(yè)業(yè)務分布
7.2.7　企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.2.8　企業(yè)技術創(chuàng)新
7.2.9　企業(yè)募投進展
7.3　武漢光迅科技股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.3.4　企業(yè)募投項目
7.3.5　企業(yè)在研項目
7.4　成都新易盛通信技術股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.4.2　企業(yè)發(fā)展地位
7.4.3　企業(yè)產(chǎn)品介紹
7.4.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.4.5　企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.4.6　高端模塊收入
7.4.7　企業(yè)在研項目
7.5　博創(chuàng)科技股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.5.2　企業(yè)發(fā)展歷程
7.5.3　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.5.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.5.5　企業(yè)營收結構
7.5.6　企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.5.7　企業(yè)技術創(chuàng)新
7.5.8　企業(yè)收購動態(tài)
7.6　無錫市德科立光電子技術股份有限公司
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.6.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.6.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.6.4　企業(yè)營收結構
7.6.5　企業(yè)光模塊收入
7.6.6　企業(yè)技術創(chuàng)新
7.6.7　企業(yè)在研項目
7.7　江蘇亨通光電股份有限公司
7.7.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.7.3　企業(yè)業(yè)務布局
7.7.4　產(chǎn)品布局動態(tài)
7.8　華工正源光子技術有限公司
7.8.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.8.2　企業(yè)產(chǎn)品介紹
7.8.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.8.4　企業(yè)發(fā)展成果
7.8.5　產(chǎn)品布局動態(tài)
第八章　2022-2024年中國光模塊行業(yè)投融資狀況分析
8.1　中國光模塊行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
8.1.1　行業(yè)并購類型
8.1.2　行業(yè)并購規(guī)模
8.1.3　行業(yè)并購類型
8.1.4　行業(yè)并購事件
8.1.5　企業(yè)定增擴產(chǎn)
8.1.6　行業(yè)投資風險
8.1.7　行業(yè)投資建議
8.2　中國光模塊行業(yè)投資壁壘
8.2.1　技術壁壘
8.2.2　人才壁壘
8.2.3　規(guī)模經(jīng)濟壁壘
8.2.4　市場進入壁壘
8.2.5　市場準入認證壁壘
8.2.6　生產(chǎn)管理能力壁壘
第九章　中國光模塊行業(yè)項目投資案例深度解析
9.1　聯(lián)特科技高速光模塊及5G通信光模塊建設項目
9.1.1　項目基本情況
9.1.2　項目投資必要性
9.1.3　項目投資可行性
9.1.4　項目投資概算
9.1.5　項目環(huán)保情況
9.1.6　項目實施進度
9.1.7　項目經(jīng)濟效益
9.2　德科立高速率光模塊產(chǎn)品線擴產(chǎn)及升級建設項目
9.2.1　項目基本概況
9.2.2　項目投資必要性
9.2.3　項目投資可行性
9.2.4　項目投資概算
9.2.5　項目實施進度
9.2.6　項目環(huán)保情況
9.2.7　項目經(jīng)濟收益
9.3　中際旭創(chuàng)光模塊項目
9.3.1　蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務總部暨研發(fā)中心建設項目
9.3.2　蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目
9.3.3　銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目
9.3.4　成都儲翰生產(chǎn)基地技術改造項目
第十章　2024-2028年中國光模塊行業(yè)發(fā)展前景趨勢分析
10.1　中國光模塊行業(yè)發(fā)展機遇分析
10.1.1　光模塊封裝領域研發(fā)成本較低
10.1.2　布局產(chǎn)業(yè)上游可以提升盈利能力
10.1.3　產(chǎn)業(yè)具備繼續(xù)向國內(nèi)轉移的空間
10.2　中國光模塊行業(yè)發(fā)展趨勢分析
10.2.1　光模塊市場發(fā)展態(tài)勢
10.2.2　光模塊技術發(fā)展趨勢
10.2.3　光模塊市場發(fā)展趨勢
10.2.4　光模塊細分市場預測
10.3　中投顧問對2024-2028年中國光模塊行業(yè)預測分析
10.3.1　2024-2028年中國光模塊行業(yè)影響因素分析
10.3.2　2024-2028年中國光模塊市場規(guī)模預測

圖表　光模塊的價值——完成光電轉化
圖表　光模塊傳統(tǒng)分類方式
圖表　光模塊新分類方式
圖表　光模塊的結構
圖表　SFP/SFP+光模塊電路圖
圖表　光模塊封裝體積的變化
圖表　光模塊功能示意圖
圖表　以太網(wǎng)光模塊和CWDM/DWDM光模塊封裝類型的演變
圖表　光模塊工作原理
圖表　光模塊結構示意圖（SFP+封裝）
圖表13　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表14　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15　2022年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表16　2017-2022年GDP同比增長速度
圖表17　2017-2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表42　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表43　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表44　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表45　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表22　2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表23　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2022-2023年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2018-2022年貨物進出口總額
圖表　2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2022年外商直接投資及其增長速度
圖表　2022年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表　光模塊政策推進歷程
圖表　2022年國家層面有關光模塊行業(yè)的政策重點內(nèi)容解讀（一）
圖表　2022年國家層面有關光模塊行業(yè)的政策重點內(nèi)容解讀（二）
圖表　2022年國家層面有關光模塊行業(yè)的政策重點內(nèi)容解讀（三）
圖表　中國各省份光模塊政策匯總及解讀（一）
圖表　中國各省份光模塊政策匯總及解讀（二）
圖表　中國各省份光模塊政策匯總及解讀（三）
圖表　中國各省份光模塊政策匯總及解讀（四）
圖表　《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》解讀
圖表　中國部分省市光模塊相關規(guī)劃情況
圖表　2022-2035年行業(yè)重點目標內(nèi)容總結
圖表　中國光模塊行業(yè)發(fā)展方向解讀
圖表　光通信行業(yè)的分類
圖表　光模塊位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游
圖表　2016-2021年我國光通信市場規(guī)模情況
圖表　中國光通信市場結構分布情況
圖表　2015-2021年中國光通信相關企業(yè)注冊量情況
圖表　2015-2021年中國光通信相關專利申請數(shù)量情況
圖表　2016-2026年全球光模塊出貨量及增速
圖表　2018-2027年200G/400G/800G高速光模塊發(fā)貨量
圖表　2019-2022年全球光模塊市場規(guī)模
圖表　2019-2022年全球電信市場光模塊銷售收入
圖表　2019-2022年全球數(shù)通市場光模塊銷售收入
圖表　2019-2022年全球以太網(wǎng)光模塊細分市場銷售收入
圖表　2016-2024年全球光模塊單位Gbps價格
圖表　2011-2026年光模塊價格年降幅
圖表　2015-2024年全球光模塊市場下游應用領域情況
圖表　2021年全球光模塊市場份額占比
圖表　2010年、2021年全球光模塊市場份額對比
圖表　2016-2027年全球光模塊市場份額
圖表　2016-2026年短距（100-500m）光模塊單bit成本
圖表　2016-2026年長距（2-80km）光模塊單bit成本
圖表　2016-2026年短距光模塊成本分析（不同速率對比）
圖表　2016-2026年長距光模塊成本分析（不同速率對比）
圖表　2016-2026年Top5云廠商累計光端口能力
圖表　2016-2026年Top5云廠商高端光模塊需求
圖表　光模塊行業(yè)發(fā)展歷程
圖表　光模塊上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2015-2026年中國光模塊市場規(guī)模及預測
圖表　光模塊廠商推出的200G光模塊產(chǎn)品
圖表　各公司400G/800G光模塊推出時間線
圖表　光通信產(chǎn)業(yè)利潤率微笑曲線
圖表　光模塊成本結構拆分
圖表　國外光模塊主要企業(yè)介紹
圖表　國內(nèi)光模塊主要企業(yè)介紹
圖表　2010-2021年全球TOP光模塊供應商
圖表　2010年、2021年國內(nèi)光模塊廠商市場份額
圖表　2010-2021年全球TOP10光模塊廠商中國內(nèi)產(chǎn)商數(shù)量
圖表　2022年四大光模塊廠商主要業(yè)績數(shù)據(jù)
圖表　光模塊供應商擴張產(chǎn)能規(guī)模大致反應其海外進展
圖表　主要光模塊廠商大部分具有國內(nèi)和國外產(chǎn)能
圖表　主要光模塊廠商高端產(chǎn)品發(fā)布情況
圖表　光模塊廠商核心競爭力
圖表　光芯片的分類
圖表　我國光芯片國產(chǎn)化歷程
圖表　2016-2025年中國光芯片市場規(guī)模及增速
圖表　2019-2024年中國光芯片占全球市場比率及預測
圖表　全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場份額（按發(fā)貨量）
圖表　全球10GDFB激光器芯片市場份額（按發(fā)貨量）
圖表　部分光芯片產(chǎn)品主要光芯片供應商
圖表　核心技術與關鍵設備限制中國光芯片發(fā)展
圖表　海外與中國光芯片產(chǎn)品化能力對比
圖表　2016-2027年光模塊IC芯片市場規(guī)模預測
圖表　主要光模塊使用的電芯片及其功能
圖表　2016-2024年全球光模塊電芯片（IC Chipsets）市場增速
圖表　主力電芯片廠商技術進度
圖表　中國電芯片國產(chǎn)化水平比較
圖表　電芯片研發(fā)難度較大
圖表　臺積電芯片工藝演進
圖表　PCB根據(jù)基材柔軟性分類
圖表　PCB根據(jù)導電圖形層數(shù)及技術特性分類
圖表　PCB行業(yè)相關產(chǎn)業(yè)政策一覽表
圖表　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表　2014-2021年中國PCB產(chǎn)值及占全球總產(chǎn)值比例分析
圖表　2014-2021中國PCB行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表　2021年中國PCB細分產(chǎn)品結構
圖表　2021年國內(nèi)主要PCB企業(yè)市場占有率分析
圖表　光模塊主要應用場景
圖表　兩大應用場景光模塊需求邏輯
圖表　不同應用場景光模塊量產(chǎn)和研發(fā)進度
圖表　2020-2025年全球FTTx光模塊用量及市場規(guī)模及預測
圖表　PON（無源光網(wǎng)絡）是實現(xiàn)FTTx的最佳方案之一
圖表　2021-2022年中國10G PON以上端口數(shù)量持續(xù)提升
圖表　4G接入網(wǎng)和5G接入網(wǎng)架構演進
圖表　5G RAN組網(wǎng)架構示意圖
圖表　5G前傳光連接需求演進路線圖
圖表　5G前傳光模塊應用場景
圖表　4種波分復用彩光模塊方案對比
圖表　5G前傳新型光模塊潛在需求
圖表　2016-2027年5G前傳光模塊全球出貨量預測
圖表　2016-2027年5G前傳光模塊全球市場預測
圖表　5G中回傳新型光模塊潛在需求
圖表　2016-2027年5G中回傳光模塊全球出貨量預測
圖表　2016-2027年5G中回傳光模塊全球市場預測
圖表　5G中回傳未來400/800G方案
圖表　2019-2022年三大運營商5G資本開支情況
圖表　2019-2022年我國5G基站數(shù)量
圖表　光模塊在數(shù)據(jù)中心的應用占比
圖表　CLOS架構數(shù)據(jù)中心光模塊演進
圖表　全球主要互聯(lián)網(wǎng)廠家數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構演進情況
圖表　數(shù)據(jù)中心光互連場景光模塊需求分析
圖表　數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)光模塊潛在需求
圖表　2016-2026年以太網(wǎng)光模塊出貨量預測
圖表　2016-2026年以太網(wǎng)光模塊市場預測
圖表　數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)光模塊潛在需求
圖表　2016-2026年CWDM/DWDM光模塊出貨量預測
圖表　2016-2026年CWDM/DWDM光模塊市場預測
圖表　2018-2025年全球數(shù)據(jù)量統(tǒng)計
圖表　2014-2021年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量
圖表　2017-2022年我國數(shù)據(jù)中心數(shù)量
圖表　2018-2023年全球云計算市場快速擴張
圖表　2018-2023年我國云計算市場呈爆發(fā)式增長
圖表　傳統(tǒng)三層架構向葉脊架構轉變
圖表　2021年各地區(qū)機柜數(shù)量占比
圖表　2021年各地區(qū)上架率
圖表　北美云服務廠商capex進入上行周期
圖表　2020-2022年國內(nèi)BAT Capex仍需持續(xù)關注
圖表　2018-2022年北美云計算廠商資本支出與光模塊廠商營收對比
圖表　2018-2021年BAT資本支出與光模塊廠商營收對比
圖表　2019-2022年北美云計算廠商資本支出增速與光模塊廠商營收增速對比
圖表　2019-2022年BAT廠商資本支出增速與光模塊廠商營收增速對比
圖表　每一代技術升級伴隨的光模塊市場格局變化及影響因素
圖表　光模塊帶寬密度不斷提升
圖表　光模塊單位比特成本與功耗持續(xù)下降
圖表　光模塊產(chǎn)品迭代情況
圖表　2016-2021年國產(chǎn)光模塊廠商持續(xù)增加研發(fā)支出
圖表　光模塊技術升級路線圖
圖表　CPO（光電共封裝）示意圖
圖表　光電共封裝技術（CPO）路線圖
圖表　CPO產(chǎn)業(yè)鏈主要玩家CPO現(xiàn)狀及未來規(guī)劃
圖表　布局CPO相關技術的上市公司梳理
圖表　2018-2027年CPO市場份額預測
圖表　2018-2027年CPO端口發(fā)貨量預測
圖表　交換機芯片和光模塊方案的推出時間表
圖表　硅光模塊概念圖
圖表　硅光融合了CMOS和光子的優(yōu)勢
圖表　硅光技術發(fā)展歷程
圖表　全球硅光產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　國內(nèi)外主要硅光玩家及進展情況
圖表　2016-2026年全球硅光模塊市場規(guī)模
圖表　2021-2027年硅光芯片市場規(guī)模
圖表　中際旭創(chuàng)發(fā)展史
圖表　中際旭創(chuàng)光模塊系列主要產(chǎn)品
圖表　中際旭創(chuàng)產(chǎn)品開發(fā)迭代歷程
圖表　中際旭創(chuàng)參會與獲獎情況
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司運營能力指標
圖表　2018-2021年中際旭創(chuàng)主要產(chǎn)品營收金額
圖表　2018-2021年中際旭創(chuàng)主要產(chǎn)品毛利潤
圖表　中際旭創(chuàng)主要產(chǎn)品項目研發(fā)進度
圖表　2017-2021年中際旭創(chuàng)融資募集資金流向
圖表　中際旭創(chuàng)募投項目擴產(chǎn)情況
圖表　中際旭創(chuàng)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈投資布局
圖表　中際旭創(chuàng)主要融資情況
圖表　聯(lián)特科技發(fā)展歷程
圖表　聯(lián)特科技不同速率的光模塊產(chǎn)品及主要用途
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司運營能力指標
圖表　2021年聯(lián)特科技主營收入分解
圖表　2021年聯(lián)特科技毛利分解
圖表　2019-2021年聯(lián)特科技光模塊產(chǎn)量情況
圖表　2019-2021年聯(lián)特科技光模塊產(chǎn)能情況
圖表　聯(lián)特科技多個領域的核心技術和應用
圖表　聯(lián)特科技在研項目進展
圖表　聯(lián)特科技募集資金的主要用途
圖表　光迅科技發(fā)展歷程
圖表　光迅科技推出的光模塊及Nano ITLA 新產(chǎn)品
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司運營能力指標
圖表　光迅科技定增募投項目
圖表　光迅科技部分在研項目
圖表　新易盛發(fā)展歷程
圖表　新易盛新推出的光模塊系列產(chǎn)品
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司運營能力指標
圖表　2017-2021年新易盛產(chǎn)品產(chǎn)銷存情況
圖表　新易盛募投項目新增產(chǎn)能情況
圖表　2017-2021年高端模塊收入
圖表　2017-2021年高端模塊收入占比
圖表　新易盛在研項目情況統(tǒng)計
圖表　博創(chuàng)科技發(fā)展歷程
圖表　博創(chuàng)科技主要產(chǎn)品和市場地位
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司運營能力指標
圖表　2017-2021年博創(chuàng)科技分產(chǎn)品營收
圖表　2017-2021年博創(chuàng)科技分產(chǎn)品利潤
圖表　2017-2021年博創(chuàng)科技產(chǎn)能情況
圖表　博創(chuàng)科技募資建設進展情況
圖表　博創(chuàng)科技400G QSFP-DD DR4硅光模塊系統(tǒng)
圖表　博創(chuàng)科技有源研發(fā)項目
圖表　成都迪譜核心PON產(chǎn)品
圖表　德科立歷史沿革
圖表　德科立部分光收發(fā)模塊產(chǎn)品
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術股份有限公司運營能力指標
圖表　2021年德科立營業(yè)收入結構圖
圖表　2021年德科立毛利結構圖
圖表　2019-2021年公司不同速率光模塊收入占比
圖表　2019-2021年公司不同速率光模塊收入
圖表　光模塊主要突破的技術難點
圖表　德科立非相干光模塊最遠傳輸距離對比
圖表　德科立部分光模塊在研項目進展
圖表　亨通光電發(fā)展歷程
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司運營能力指標
圖表　亨通洛克利硅光模塊產(chǎn)品布局
圖表　華工正源800G系列光模塊產(chǎn)品
圖表　華工正源數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品布局時間軸
圖表　光模塊廠商收并購情況
圖表　光通信產(chǎn)業(yè)鏈并購交易金額
圖表　光通信產(chǎn)業(yè)鏈并購交易數(shù)量
圖表　光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游并購交易額
圖表　光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游并購交易數(shù)量
圖表　光模塊廠商收并購情況
圖表　2017-2021年光模塊行業(yè)大型并購事件
圖表　2020-2022年國內(nèi)光模塊企業(yè)定增擴產(chǎn)情況
圖表　項目投資概算
圖表　項目實施進度安排
圖表　德科立募集資金投資項目基本情況
圖表　德科立募集資金投資項目登記備案進展
圖表　德科立高速率光模塊產(chǎn)品線擴產(chǎn)及升級建設項目具體投資情況
圖表　德科立高速率光模塊產(chǎn)品線擴產(chǎn)及升級建設項目實施進度安排
圖表　蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務總部暨研發(fā)中心項目名稱
圖表　蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務總部暨研發(fā)中心建設項目投資概算
圖表　蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務總部暨研發(fā)中心建設項目實施進度
圖表　蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目投資概算
圖表　蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目經(jīng)濟效益
圖表　蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目實施進度
圖表　銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目投資總額
圖表　銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目經(jīng)濟效益
圖表　銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目實施進度
圖表　成都儲翰生產(chǎn)基地技術改造項目投資總額
圖表　成都儲翰生產(chǎn)基地技術改造項目經(jīng)濟效益
圖表　成都儲翰生產(chǎn)基地技術改造項目實施進度
圖表　2018-2021年中外光模塊企業(yè)研發(fā)費用對比
圖表　2018-2021年中外光模塊企業(yè)研發(fā)占收比
圖表　2015-2021年中外光模塊企業(yè)毛利率對比
圖表　2015-2021年中外光模塊企業(yè)凈利率率對比
圖表　中外光模塊企業(yè)營收對比
圖表　800G光模塊在前五名云廠商的銷售額預測
圖表　光模塊廠商目前擁有的800G光模塊產(chǎn)品
圖表　2021-2023年400ZR出貨量預測
圖表　2021-2023年400ZR+出貨量預測
圖表　光模塊廠商推出的400G ZR/ZR+光模塊產(chǎn)品