第一章　半導體材料行業(yè)基本概述
1.1　半導體材料基本介紹
1.1.1　半導體材料的定義
1.1.2　半導體材料的分類
1.2　半導體材料的制備和應用
1.2.1　半導體材料的制備
1.2.2　半導體材料的應用
1.3　半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.3.1　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈分工
1.3.2　半導體材料的地位
1.3.3　半導體材料的演進
第二章　2022-2024年全球半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1　2022-2024年全球半導體材料發(fā)展狀況
2.1.1　市場規(guī)模分析
2.1.2　市場態(tài)勢分析
2.1.3　區(qū)域分布狀況
2.1.4　細分市場結(jié)構(gòu)
2.1.5　市場競爭狀況
2.1.6　產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.2　主要國家和地區(qū)半導體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國臺灣
第三章　2022-2024年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1　2022-2024年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
3.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
3.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.1.3　企業(yè)注冊數(shù)量
3.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
3.1.5　應用環(huán)節(jié)分析
3.1.6　項目建設動態(tài)
3.2　2022-2024年半導體材料國產(chǎn)化替代分析
3.2.1　國產(chǎn)化替代的必要性
3.2.2　半導體材料國產(chǎn)化率
3.2.3　國產(chǎn)化替代突破發(fā)展
3.2.4　國產(chǎn)化替代發(fā)展前景
3.3　中國半導體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
3.3.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
3.3.2　潛在進入者分析
3.3.3　替代產(chǎn)品威脅
3.3.4　供應商議價能力
3.3.5　需求客戶議價能力
3.4　半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
3.4.1　行業(yè)發(fā)展滯后
3.4.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
3.4.3　供應鏈不完善
3.4.4　行業(yè)發(fā)展建議
3.4.5　行業(yè)發(fā)展思路
第四章　2022-2024年半導體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1　硅片
4.1.1　硅片基本簡介
4.1.2　硅片生產(chǎn)工藝
4.1.3　行業(yè)產(chǎn)能情況
4.1.4　行業(yè)銷售狀況
4.1.5　市場競爭格局
4.1.6　市場投資狀況
4.1.7　行業(yè)發(fā)展前景
4.1.8　行業(yè)發(fā)展趨勢
4.1.9　供需結(jié)構(gòu)預測
4.2　電子特氣
4.2.1　行業(yè)基本概念
4.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.3　行業(yè)支持政策
4.2.4　市場規(guī)模狀況
4.2.5　市場競爭格局
4.2.6　下游應用分布
4.2.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3　CMP拋光材料
4.3.1　行業(yè)基本概念
4.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.3　行業(yè)政策扶持
4.3.4　市場發(fā)展規(guī)模
4.3.5　市場競爭格局
4.4　靶材
4.4.1　靶材基本簡介
4.4.2　靶材生產(chǎn)工藝
4.4.3　行業(yè)扶持政策
4.4.4　市場發(fā)展規(guī)模
4.4.5　市場競爭格局
4.4.6　市場發(fā)展前景
4.4.7　技術(shù)發(fā)展趨勢
4.5　光刻膠
4.5.1　光刻膠基本簡介
4.5.2　光刻膠工藝流程
4.5.3　市場規(guī)模狀況
4.5.4　市場結(jié)構(gòu)占比
4.5.5　市場需求分析
4.5.6　市場競爭格局
4.5.7　光刻膠國產(chǎn)化
4.5.8　行業(yè)技術(shù)壁壘
4.5.9　行業(yè)發(fā)展趨勢
4.6　其他
4.6.1　掩膜版
4.6.2　濕電子化學品
4.6.3　封裝材料
第五章　2022-2024年第二代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1　第二代半導體材料概述
5.1.1　第二代半導體材料應用分析
5.1.2　第二代半導體材料市場需求
5.1.3　第二代半導體材料發(fā)展前景
5.2　2022-2024年砷化鎵材料發(fā)展狀況
5.2.1　砷化鎵材料概述
5.2.2　砷化鎵物理特性
5.2.3　砷化鎵制備工藝
5.2.4　砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
5.2.5　市場驅(qū)動因素
5.2.6　企業(yè)競爭格局
5.2.7　市場結(jié)構(gòu)分析
5.2.8　砷化鎵市場動態(tài)
5.2.9　政策現(xiàn)狀分析
5.3　2022-2024年磷化銦材料行業(yè)分析
5.3.1　磷化銦材料概述
5.3.2　磷化銦市場綜述
5.3.3　磷化銦市場規(guī)模
5.3.4　磷化銦區(qū)域分布
5.3.5　磷化銦市場競爭
5.3.6　磷化銦應用領域
5.3.7　磷化銦光子集成電路
第六章　2022-2024年第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1　2022-2024年中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)運行情況
6.1.1　主要材料介紹
6.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進展
6.1.3　行業(yè)標準情況
6.1.4　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.5　市場應用結(jié)構(gòu)
6.1.6　企業(yè)分布格局
6.1.7　技術(shù)創(chuàng)新體系
6.2　碳化硅材料行業(yè)分析
6.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
6.2.3　全球市場現(xiàn)狀
6.2.4　全球競爭格局
6.2.5　國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.6　優(yōu)勢區(qū)域發(fā)展
6.2.7　對外貿(mào)易狀況
6.2.8　行業(yè)發(fā)展前景
6.3　氮化鎵材料行業(yè)分析
6.3.1　氮化鎵性能優(yōu)勢
6.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
6.3.3　全球市場現(xiàn)狀
6.3.4　全球競爭格局
6.3.5　應用市場規(guī)模
6.3.6　投資市場動態(tài)
6.3.7　市場發(fā)展前景
6.4　中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
6.4.1　行業(yè)供給端分析
6.4.2　行業(yè)需求端分析
6.4.3　產(chǎn)業(yè)合作情況
6.4.4　行業(yè)融資分析
6.4.5　投資市場建議
6.5　第三代半導體材料發(fā)展前景展望
6.5.1　產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢
6.5.2　未來應用趨勢分析
6.5.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展格局
第七章　2021-2024年中國半導體材料行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1　TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　經(jīng)營效益分析
7.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
7.1.4　財務狀況分析
7.1.5　核心競爭力分析
7.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7　未來前景展望
7.2　江蘇南大光電材料股份有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　經(jīng)營效益分析
7.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
7.2.4　財務狀況分析
7.2.5　核心競爭力分析
7.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.7　未來前景展望
7.3　寧波康強電子股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　經(jīng)營效益分析
7.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
7.3.4　財務狀況分析
7.3.5　核心競爭力分析
7.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.7　未來前景展望
7.4　上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　經(jīng)營效益分析
7.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
7.4.4　財務狀況分析
7.4.5　核心競爭力分析
7.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.7　未來前景展望
7.5　上海新陽半導體材料股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　經(jīng)營效益分析
7.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
7.5.4　財務狀況分析
7.5.5　核心競爭力分析
7.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6　有研半導體硅材料股份公司
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　經(jīng)營效益分析
7.6.3　業(yè)務經(jīng)營分析
7.6.4　財務狀況分析
7.6.5　核心競爭力分析
7.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7　未來前景展望
第八章　中投顧問對中國半導體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預測
8.1　A股及新三板上市公司在半導體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
8.1.1　投資項目綜述
8.1.2　投資區(qū)域分布
8.1.3　投資模式分析
8.1.4　典型投資案例
8.2　中國半導體材料行業(yè)前景展望
8.2.1　市場結(jié)構(gòu)性機會
8.2.2　行業(yè)發(fā)展前景
8.2.3　行業(yè)發(fā)展趨勢
8.2.4　新型材料展望
8.3　中投顧問對2024-2028年中國半導體材料行業(yè)預測分析
8.3.1　2024-2028年中國半導體材料行業(yè)影響因素分析
8.3.2　2024-2028年中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模預測

圖表1　國內(nèi)外半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表2　半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表3　半導體材料的演進
圖表4　2013-2022年全球半導體材料規(guī)模區(qū)域分布
圖表5　2020-2021年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表6　2022年半導體銷售公司排名TOP10
圖表7　2015-2023年中國半導體材料相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量
圖表8　半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表9　2022年中國半導體材料國產(chǎn)化率情況
圖表10　SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
圖表11　硅片分為擋空片與正片
圖表12　硅片尺寸發(fā)展歷程
圖表13　硅片加工工藝示意圖
圖表14　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表15　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表16　硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表17　全球硅片市場競爭格局
圖表18　中國半導體硅片市場份額占比情況
圖表19　電子特氣所涉及電子產(chǎn)業(yè)工藝環(huán)節(jié)
圖表20　電子特氣行業(yè)發(fā)展歷程
圖表21　中國電子特種氣體行業(yè)市場競爭格局情況
圖表22　中國特種氣體下游細分領域占比
圖表23　化學機械拋光示意圖
圖表24　拋光材料分類狀況
圖表25　CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表26　CMP拋光液行業(yè)相關(guān)政策
圖表27　全球CMP拋光液市場規(guī)模
圖表28　中國CMP拋光液市場規(guī)模
圖表29　2021年中國CMP拋光液市場競爭格局
圖表30　濺射靶材工作原理示意圖
圖表31　濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表32　各種濺射靶材性能要求
圖表33　高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表34　鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表35　靶材制備工藝
圖表36　高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表37　中國ITO靶材行業(yè)相關(guān)政策梳理
圖表38　正膠和負膠及其特點
圖表39　按應用領域光刻膠分類
圖表40　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表41　全球光刻膠市場規(guī)模
圖表42　中國光刻膠市場規(guī)模
圖表43　2021年全球光刻膠市場結(jié)構(gòu)
圖表44　2022年國內(nèi)光刻膠市場結(jié)構(gòu)
圖表45　國內(nèi)半導體光刻膠市場需求預測
圖表46　中國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈廠商區(qū)域分布熱力圖
圖表47　中國光刻膠行業(yè)市場競爭格局
圖表48　2021年中國光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)（按應用領域）
圖表49　中國光刻膠行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表50　國內(nèi)各光刻膠廠商產(chǎn)品進展
圖表51　國內(nèi)廠商半導體KrF光刻膠、ArF光刻膠產(chǎn)品進展
圖表52　光刻膠組成成分及功能
圖表53　光刻膠主要技術(shù)參數(shù)
圖表54　砷化鎵微波功率半導體各應用領域占比
圖表55　GaAs單晶生長方法比較
圖表56　砷化鎵外延片全球市場總體規(guī)模
圖表57　全球砷化鎵外延片市場前5強生產(chǎn)商排名及市場占有率
圖表58　砷化鎵外延片全球市場規(guī)模（按產(chǎn)品類型細分）
圖表59　砷化鎵外延片全球市場規(guī)模（按應用細分）
圖表60　全球砷化鎵外延片規(guī)模，主要消費地區(qū)份額（按收入）
圖表61　鎵出口管制相關(guān)物項
圖表62　磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈模型
圖表63　2021年全球磷化銦外延片消費端市場格局（分地區(qū)）
圖表64　2021年全球磷化銦外延片生產(chǎn)端市場格局（分地區(qū)）
圖表65　2024年全球磷化銦應用市場規(guī)模占比預測
圖表66　基于InP的光子集成電路應用
圖表67　2020年國家重點研發(fā)計劃立項項目清單（與第三代半導體相關(guān)）
圖表68　2021年國家重點研發(fā)計劃項目申報計劃（第三代半導體）（一）
圖表69　2021年國家重點研發(fā)計劃項目申報計劃（第三代半導體）（二）
圖表70　2020年度各省市第三代半導體相關(guān)政策
圖表71　IEC/TC47制定與第三代半導體相關(guān)的標準文件狀態(tài)
圖表72　JEDEC制定的與第三代半導體相關(guān)的技術(shù)文件
圖表73　SAC/TC203/SC2半導體材料正在制定的第三代半導體相關(guān)的標準
圖表74　2021年CASAS制定的標準列表
圖表75　2016-2021年中國SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表76　2016-2021年中國GaN微波射頻產(chǎn)值規(guī)模
圖表77　2017-2026年中國第三代半導體電力電子應用市場規(guī)模
圖表78　2021年中國第三代半導體電力電子應用市場結(jié)構(gòu)
圖表79　我國第三代半導體企業(yè)分布地圖
圖表80　中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)分布圖
圖表81　4H-SiC與硅材料的物理性能對比
圖表82　2020-2021年全球碳化硅器件在售產(chǎn)品數(shù)量
圖表83　2018-2021年全球碳化硅（SiC）器件市場規(guī)模
圖表84　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表85　2015-2022年中國碳化硅進口量及增速
圖表86　2015-2022年中國碳化硅出口量及增速
圖表87　半導體材料性能比較
圖表88　氮化鎵（GaN）半導體發(fā)展歷程
圖表89　全球氮化鎵功率器件市場份額情況
圖表90　全球氮化鎵射頻器件市場份額情況
圖表91　2017-2026年中國GaN射頻應用市場規(guī)模
圖表92　2021年中國GaN射頻應用市場結(jié)構(gòu)
圖表93　近年來氮化鎵相關(guān)投資匯總
圖表94　2022年國內(nèi)GaN新增項目
圖表95　2020-2021年國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表96　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表97　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表98　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表99　2021-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表100　2022-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表101　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表102　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表103　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表104　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表105　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司運營能力指標
圖表106　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表107　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表108　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表109　2021-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表110　2023年江蘇南大光電材料股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品或服務
圖表111　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表112　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表113　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表114　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表115　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司運營能力指標
圖表116　2020-2023年寧波康強電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表117　2020-2023年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表118　2020-2023年寧波康強電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表119　2021-2022年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表120　2022-2023年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表121　2020-2023年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表122　2020-2023年寧波康強電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表123　2020-2023年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表124　2020-2023年寧波康強電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表125　2020-2023年寧波康強電子股份有限公司運營能力指標
圖表126　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表127　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表128　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表129　2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表130　2022-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表131　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表132　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表133　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表134　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表135　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司運營能力指標
圖表136　2020-2023年上海新陽半導體材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表137　2020-2023年上海新陽半導體材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表138　2020-2023年上海新陽半導體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表139　2021-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表140　2023年上海新陽半導體材料股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品或服務
圖表141　2020-2023年上海新陽半導體材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表142　2020-2023年上海新陽半導體材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表143　2020-2023年上海新陽半導體材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表144　2020-2023年上海新陽半導體材料股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表145　2020-2023年上海新陽半導體材料股份有限公司運營能力指標
圖表146　2020-2023年有研半導體硅材料股份公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表147　2020-2023年有研半導體硅材料股份公司營業(yè)收入及增速
圖表148　2020-2023年有研半導體硅材料股份公司凈利潤及增速
圖表149　2022年有研半導體硅材料股份公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表150　2022-2023年有研半導體硅材料股份公司營業(yè)收入情況
圖表151　2020-2023年有研半導體硅材料股份公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表152　2020-2023年有研半導體硅材料股份公司凈資產(chǎn)收益率
圖表153　2020-2023年有研半導體硅材料股份公司短期償債能力指標
圖表154　2020-2023年有研半導體硅材料股份公司資產(chǎn)負債率水平
圖表155　2020-2023年有研半導體硅材料股份公司運營能力指標
圖表156　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表157　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表158　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表159　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業(yè)投資模式
圖表160　2023年A股及新三板上市公司在半導體材料行業(yè)投資項目列表
圖表161　中投顧問對2024-2028年中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模預測