第一章　半導體硅片相關概述
1.1　半導體硅片基本概念
1.1.1　半導體硅片定義
1.1.2　半導體硅片分類
1.1.3　產(chǎn)品的制造過程
1.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構分析
1.2　半導體硅片工藝產(chǎn)品
1.2.1　拋光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片
第二章　2022-2024年半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1　半導體材料行業(yè)基本概述
2.1.1　半導體材料介紹
2.1.2　半導體材料特性
2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4　半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2　半導體材料市場運行分析
2.2.1　市場規(guī)模分析
2.2.2　市場構成分析
2.2.3　區(qū)域分布狀況
2.2.4　國產(chǎn)化率變化
2.2.5　重要企業(yè)布局
2.3　半導體材料行業(yè)驅(qū)動因素
2.3.1　半導體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3　產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4　半導體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1　核心技術缺乏
2.4.2　市場發(fā)展風險
2.4.3　行業(yè)進入壁壘
2.5　半導體材料行業(yè)發(fā)展展望
2.5.1　半導體材料行業(yè)發(fā)展機遇
2.5.2　半導體材料行業(yè)發(fā)展前景
2.5.3　半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第三章　2022-2024年半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1　經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資情況
3.1.4　對外貿(mào)易情況分析
3.1.5　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2　政策發(fā)布歷程分析
3.2.3　國家層面政策發(fā)布
3.2.4　主要省市政策發(fā)布
3.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1　半導體市場規(guī)模分析
3.3.2　半導體市場競爭狀況
3.3.3　半導體主要產(chǎn)品發(fā)展
3.3.4　半導體市場發(fā)展機會
第四章　2022-2204年全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　半導體硅片市場運行情況
4.1.1　半導體硅片發(fā)展態(tài)勢
4.1.2　半導體硅片營收規(guī)模
4.1.3　半導體硅片出貨規(guī)模
4.1.4　半導體硅片價格變化
4.2　半導體硅片企業(yè)布局情況
4.2.1　信越化學
4.2.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
4.2.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
4.2.1.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.2.2　日本勝高
4.2.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
4.2.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
4.2.2.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.2.3　Siltronic AG
4.2.4　SK Siltron
4.3　半導體硅片人才發(fā)展分析
4.3.1　行業(yè)人才結(jié)構
4.3.2　人才地域分布
4.3.3　人才發(fā)展啟示
第五章　2022-2024年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.1　半導體硅片市場運行狀況
5.1.1　行業(yè)經(jīng)營效益
5.1.2　行業(yè)發(fā)展動力
5.1.3　市場規(guī)模分析
5.1.4　商業(yè)模式分析
5.1.5　主要產(chǎn)品發(fā)展
5.2　半導體硅片市場競爭格局
5.2.1　行業(yè)競爭梯隊
5.2.2　區(qū)域競爭格局
5.2.3　企業(yè)市場份額
5.2.4　市場集中程度
5.2.5　競爭狀態(tài)總結(jié)
5.3　半導體硅片企業(yè)布局分析
5.3.1　重點企業(yè)匯總
5.3.2　業(yè)務布局對比
5.3.3　營收業(yè)績對比
5.3.4　研發(fā)實力對比
5.3.5　業(yè)務規(guī)劃對比
5.4　半導體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
5.4.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3　行業(yè)發(fā)展策略
第六章　2022-2024年半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1　半導體硅片上游分析——原材料制造
6.1.1　硅料市場分析
6.1.2　多晶硅產(chǎn)量情況
6.1.3　多晶硅進口分析
6.1.4　多晶硅價格變化
6.1.5　單晶硅材料分析
6.2　半導體硅片中游分析——晶圓代工
6.2.1　代工市場規(guī)模
6.2.2　代工工廠建設
6.2.3　細分市場分析
6.2.4　企業(yè)競爭分析
6.2.5　行業(yè)發(fā)展展望
6.3　半導體硅片下游分析——應用領域
6.3.1　智能手機
6.3.2　新能源汽車
6.3.3　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.3.4　云計算產(chǎn)業(yè)
第七章　2022-2024年半導體硅片行業(yè)技術工藝分析
7.1　半導體硅片技術特點
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導體硅片技術水平
7.2.1　單晶生長技術
7.2.2　滾圓切割技術
7.2.3　硅片研磨技術
7.2.4　化學腐蝕技術
7.2.5　硅片拋光技術
7.2.6　硅片清洗技術
7.3　半導體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設備
7.3.3　前道單晶硅生長方式
7.3.3.1　CZ（直拉法）
7.3.3.2　FZ（區(qū)熔法）
7.3.3.3　磁場直拉法（MCZ）
7.3.3.4　連續(xù)加料直拉法（CCZ）
7.4　半導體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4　中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認證
7.5　半導體硅片后道應用分類
7.5.1　后道應用分類：退火片
7.5.2　后道應用分類：外延片
7.5.3　后道應用分類：隔離片
7.5.4　后道應用分類：SOI片
第八章　2020-2023年國內(nèi)半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析
8.1　上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　主要經(jīng)營模式
8.1.3　經(jīng)營效益分析
8.1.4　業(yè)務經(jīng)營分析
8.1.5　財務狀況分析
8.1.6　核心競爭力分析
8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8　未來前景展望
8.2　浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營效益分析
8.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
8.2.4　財務狀況分析
8.2.5　核心競爭力分析
8.2.6　公司經(jīng)營風險
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　有研新材料股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　經(jīng)營效益分析
8.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
8.3.4　財務狀況分析
8.3.5　核心競爭力分析
8.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7　未來前景展望
8.4　杭州立昂微電子股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營效益分析
8.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
8.4.4　財務狀況分析
8.4.5　核心競爭力分析
8.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7　未來前景展望
8.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營效益分析
8.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
8.5.4　財務狀況分析
8.5.5　核心競爭力分析
8.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7　未來前景展望
第九章　2022-2024年半導體硅片企業(yè)項目投資建設案例分析
9.1　低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目
9.1.1　項目基本概況
9.1.2　項目的必要性
9.1.3　項目的可行性
9.1.4　項目投資概算
9.1.5　項目進度安排
9.1.6　項目環(huán)保情況
9.2　集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目
9.2.1　項目基本概況
9.2.2　項目的必要性
9.2.3　項目的可行性
9.2.4　項目投資概算
9.2.5　項目進度安排
9.3　6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目
9.3.1　項目基本概況
9.3.2　項目的必要性
9.3.3　項目的可行性
9.3.4　項目投資概算
9.3.5　項目進度安排
9.3.6　項目環(huán)保情況
第十章　中國半導體硅片行業(yè)投資前景分析
10.1　半導體硅片行業(yè)投資特征
10.1.1　周期性
10.1.2　區(qū)域性
10.1.3　季節(jié)性
10.2　半導體硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.1　投融資規(guī)模變化
10.2.2　投融資輪次分布
10.2.3　投融資區(qū)域分布
10.2.4　投融資主體分析
10.2.5　典型投融資事件
10.3　半導體硅片行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　人才壁壘
10.3.3　資金壁壘
10.3.4　認證壁壘
10.4　半導體硅片行業(yè)投資風險
10.4.1　政策變化風險
10.4.2　市場競爭風險
10.4.3　貿(mào)易爭端風險
10.4.4　技術研發(fā)風險
10.4.5　人才流失風險
10.5　半導體硅片行業(yè)投資建議
第十一章　2024-2028年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景趨勢預測分析
11.1　中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景趨勢
11.1.1　行業(yè)發(fā)展機遇
11.1.2　行業(yè)發(fā)展前景
11.1.3　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.4　市場發(fā)展展望
11.2　中投顧問對2024-2028年中國半導體硅片行業(yè)預測分析
11.2.1　2024-2028年中國半導體硅片行業(yè)影響因素分析
11.2.2　2024-2028年全球半導體硅片營收規(guī)模預測
11.2.3　2024-2028年中國半導體硅片市場規(guī)模預測

圖表1　半導體硅片分類情況
圖表2　不同尺寸硅片應用領域分析
圖表3　半導體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表4　半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表5　半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表6　半導體材料分類（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類）
圖表7　半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表8　中國半導體材料行業(yè)全景圖
圖表9　2016-2022年全球半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表10　2016-2022年中國半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表11　2022年全球半導體材料產(chǎn)品結(jié)構
圖表12　2022年全球半導體材料區(qū)域分布
圖表13　2022年中國半導體材料國產(chǎn)化率情況
圖表14　2019-2023年江豐電子營業(yè)收入及歸母凈利潤
圖表15　2019-2023年安集科技營業(yè)收入及歸母凈利潤
圖表16　中國國民經(jīng)濟規(guī)劃——半導體硅片行業(yè)政策的演變
圖表17　中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展相關國家政策規(guī)劃匯總
圖表18　《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》關于第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃指導
圖表19　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》政策解讀與規(guī)劃
圖表20　碳基材料納入《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》意義
圖表21　重點省市地方半導體硅片行業(yè)相關政策規(guī)劃匯總（一）
圖表22　重點省市地方半導體硅片行業(yè)相關政策規(guī)劃匯總（二）
圖表23　“十四五”期間各省份半導體硅片行業(yè)發(fā)展目標或方向
圖表24　1996-2023年全球半導體市場銷售規(guī)模
圖表25　2023-2024年全球芯片銷售額變化
圖表26　2023年半導體公司銷售排名Top25
圖表27　2023-2024年全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表28　2023-2024年中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表29　2019-2024年全國光電子器件行業(yè)規(guī)上企業(yè)產(chǎn)量及增速
圖表30　2019-2023年中國傳感器和智能傳感器市場規(guī)模變化
圖表31　2022年中國傳感器產(chǎn)品結(jié)構
圖表32　2020-2023年全球半導體硅片營收統(tǒng)計情況
圖表33　2019-2023年全球半導體硅片出貨面積統(tǒng)計情況
圖表34　2011-2022年全球半導體硅片價格變動
圖表35　截止2023年SUMCO資產(chǎn)負債表
圖表36　信越化學擅長不同領域的高管數(shù)量占比
圖表37　2022年中國本土半導體硅片上市企業(yè)基本情況
圖表38　2018-2022年中國半導體硅片行業(yè)上市企業(yè)凈利潤情況
圖表39　2018-2022年中國半導體硅片行業(yè)上市企業(yè)毛利率情況
圖表40　2018-2022年中國半導體硅片行業(yè)上市企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率情況
圖表41　2018-2022年中國半導體硅片行業(yè)上市企業(yè)應收賬款周轉(zhuǎn)率情況
圖表42　2018-2022年中國半導體硅片行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負債率情況
圖表43　2018-2022年中國半導體硅片行業(yè)上市企業(yè)流動比率情況
圖表44　2015-2022年中國集成電路行業(yè)銷售額
圖表45　2021-2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴張增速
圖表46　半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景利好因素分析
圖表47　2019-2022年中國半導體硅片市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表48　不同尺英寸硅片的應用領域
圖表49　截至2022年國內(nèi)8英寸半導體硅片產(chǎn)能建設情況
圖表50　截至2022年國內(nèi)12英寸半導體硅片產(chǎn)能建設情況
圖表51　中國半導體硅片行業(yè)競爭梯隊
圖表52　2023年中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)上市公司區(qū)域熱力圖（按所屬地）
圖表53　2022年中國半導體硅片行業(yè)市場集中度
圖表54　2023年中國半導體硅片行業(yè)上市公司匯總（一）
圖表55　2023年中國半導體硅片行業(yè)上市公司匯總（二）
圖表56　2022年中國半導體硅片上市公司——半導體硅片業(yè)務布局情況
圖表57　2022年中國半導體硅片上市公司——半導體硅片業(yè)務業(yè)績對比
圖表58　2020-2022年中國半導體硅片行業(yè)代表企業(yè)研發(fā)投入
圖表59　2020-2022年中國半導體硅片行業(yè)代表企業(yè)研發(fā)投入力度
圖表60　2023年中國半導體硅片行業(yè)代表企業(yè)專利數(shù)量及技術人員比例
圖表61　中國半導體硅片行業(yè)上市公司半導體硅片創(chuàng)新成果
圖表62　“十四五”期間中國半導體硅片上市公司——半導體硅片業(yè)務規(guī)劃
圖表63　2020-2024年中國多晶硅進口數(shù)量
圖表64　2020-2024年中國多晶硅進口金額
圖表65　2020-2024年中國多晶硅進口均價
圖表66　2023-2024年多晶硅月末價格及同比增幅統(tǒng)計圖
圖表67　2024年周一至周五多晶硅價格變化圖
圖表68　2020-2024年多晶硅價格統(tǒng)計圖
圖表69　單晶硅材料晶圓加工流程中的應用
圖表70　2018-2023年全球晶圓代工市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表71　2018-2023年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表72　2018-2022年中國晶圓代工行業(yè)8英寸晶圓代工市場規(guī)模
圖表73　2018-2022年中國晶圓代工行業(yè)12英寸晶圓代工市場規(guī)模
圖表74　2018-2022年中國晶圓代工行業(yè)其他晶圓代工市場規(guī)模
圖表75　2023-2024年手機出貨量及增長情況
圖表76　2023-2024年上市新機型及增長情況
圖表77　2023-2024年5G手機出貨量及增長情況
圖表78　2023-2024年5G手機上市新機型及增長情況
圖表79　2024年國內(nèi)外手機品牌出貨量情況
圖表80　2024年國內(nèi)外手機品牌上市情況
圖表81　2023-2024年智能手機出貨量及增長情況
圖表82　2023-2024年智能手機上市新機型及增長情況
圖表83　5G手機對12英寸硅片面積需求
圖表84　2020-2025年全球智能手機對12英寸硅片需求變化
圖表85　2022-2024年新能源汽車月度銷量變化
圖表86　2023-2024年新能源汽車國內(nèi)銷量及增速
圖表87　2023-2024年新能源汽車出口量及增速
圖表88　新能源汽車各類半導體單車價值量
圖表89　不同類型汽車對硅片面積需求
圖表90　2019-2024年全球汽車市場對各尺寸晶圓需求變化
圖表91　2018-2023年中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟規(guī)模及增長情況
圖表92　2018-2023年中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)滲透產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟規(guī)模及增長情況
圖表93　2020-2026年全球云計算市場規(guī)模變化
圖表94　2020-2026年中國云計算市場規(guī)模變化
圖表95　前道工藝
圖表96　中、后道工藝
圖表97　半導體多晶硅料與光伏多晶硅料要求
圖表98　光伏硅片與半導體硅片
圖表99　多晶硅料生產(chǎn)成本構成
圖表100　2023年國內(nèi)多晶硅價格走勢
圖表101　單晶硅生長爐——核心技術
圖表102　單晶硅生長爐供應商
圖表103　前道單晶硅生長方式：總覽
圖表104　直拉法單晶硅的生長工藝
圖表105　單晶硅棒的單爐拉制
圖表106　設備及原理圖
圖表107　磁場直拉法（MCZ）模擬過程示意圖
圖表108　連續(xù)加料直拉法（CCZ）模擬過程示意圖
圖表109　中道加工流程
圖表110　切片和研磨
圖表111　刻蝕和拋光
圖表112　清洗和檢測
圖表113　300mm拋光片與外延片
圖表114　200mm及以下拋光片與外延片
圖表115　后道應用分類
圖表116　退火片
圖表117　外延片
圖表118　隔離片
圖表119　SOI片
圖表120　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表121　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表122　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表123　2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、分產(chǎn)品、分銷售模式情況
圖表124　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表125　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表126　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表127　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表128　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司運營能力指標
圖表129　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表130　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表131　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表132　2022-2023年浙江中晶科技股份有限公司分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)營業(yè)收入情況
圖表133　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表134　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表135　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表136　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表137　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司運營能力指標
圖表138　2020-2023年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表139　2020-2023年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表140　2020-2023年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表141　2023年有研新材料股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、分產(chǎn)品情況
圖表142　2023年有研新材料股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、分產(chǎn)品情況
圖表143　2020-2023年有研新材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表144　2020-2023年有研新材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表145　2020-2023年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表146　2020-2023年有研新材料股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表147　2020-2023年有研新材料股份有限公司運營能力指標
圖表148　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表149　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表150　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表151　2023年杭州立昂微電子股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)銷售模式情況
圖表152　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表153　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表154　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表155　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表156　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司運營能力指標
圖表157　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表158　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表159　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表160　2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)銷售模式情況
圖表161　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表162　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表163　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表164　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表165　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司運營能力指標
圖表166　低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目投資概算
圖表167　低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目進度安排
圖表168　集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目投資概算
圖表169　集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目進度安排
圖表170　6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目投資概算
圖表171　6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目進度安排
圖表172　2014-2023年中國半導體硅片行業(yè)融資整體情況
圖表173　2014-2023年中國半導體硅片行業(yè)投融資單筆融資情況
圖表174　截至2023年中國半導體硅片行業(yè)投融資區(qū)域分布
圖表175　2022-2023年中國半導體硅片行業(yè)投融資事件匯總（一）
圖表176　2022-2023年中國半導體硅片行業(yè)投融資事件匯總（二）
圖表177　2022-2023年中國半導體硅片行業(yè)投融資事件匯總（三）
圖表178　半導體硅片行業(yè)市場發(fā)展趨勢
圖表179　中投顧問對2024-2028年全球半導體硅片營收規(guī)模預測
圖表180　中投顧問對2024-2028年中國半導體硅片市場規(guī)模預測