第一章　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
1.2.1　行業(yè)概念界定
1.2.2　行業(yè)主要分類
第二章　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1　政策環(huán)境（Political）
2.1.1　行業(yè)主管部門(mén)與監(jiān)管體制
2.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總
2.1.3　半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.4　集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.5　集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.6　產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3　固定資產(chǎn)投資狀況
2.2.4　對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易分析
2.2.5　未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3　社會(huì)環(huán)境（Social）
2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行
2.3.2　電子產(chǎn)品消費(fèi)情況
2.3.3　新能源汽車產(chǎn)業(yè)情況
2.3.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.3.5　國(guó)家創(chuàng)新能力提升
2.4　技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1　企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2　技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展
2.4.3　企業(yè)專利狀況
第三章　2022-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2　2022-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
3.3.4　產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
3.3.5　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6　市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
3.4　2022-2024年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
3.4.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.4.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.5　產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.6　專利申請(qǐng)情況
3.4.7　資本市場(chǎng)表現(xiàn)
3.4.8　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.4.9　行業(yè)發(fā)展建議
3.5　2022-2024年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1　制造工藝分析
3.5.2　晶圓加工技術(shù)
3.5.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.5.4　企業(yè)排名狀況
3.5.5　行業(yè)發(fā)展措施
3.6　2022-2024年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1　封裝基本介紹
3.6.2　封裝技術(shù)趨勢(shì)
3.6.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.6.4　芯片測(cè)試原理
3.6.5　芯片測(cè)試分類
3.6.6　企業(yè)排名狀況
3.6.7　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第四章　2022-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1　2022-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
4.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
4.1.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
4.1.3　市場(chǎng)區(qū)域分布
4.1.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5　重點(diǎn)廠商介紹
4.1.6　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
4.2　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
4.2.2　市場(chǎng)需求分析
4.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.2.4　企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5　企業(yè)中標(biāo)情況
4.2.6　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
4.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.3.1　設(shè)備基本概述
4.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
4.3.4　核心環(huán)節(jié)分析
4.3.5　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.6　主要廠商介紹
4.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.4.1　設(shè)備基本概述
4.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.4.3　市場(chǎng)價(jià)值構(gòu)成
4.4.4　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
第五章　2022-2024年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1　半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1　光刻工藝重要性
5.1.2　光刻工藝的原理
5.1.3　光刻工藝的流程
5.2　半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1　光刻技術(shù)原理
5.2.2　光刻技術(shù)歷程
5.2.3　光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4　EUV光刻技術(shù)
5.2.5　X射線光刻技術(shù)
5.2.6　納米壓印光刻技術(shù)
5.3　2022-2024年光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展綜述
5.3.1　光刻機(jī)工作原理
5.3.2　光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4　光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
5.3.5　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.6　光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4　光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場(chǎng)狀況
5.4.1　EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2　典型企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
5.4.3　EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4　EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
第六章　2022-2024年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1　半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1　刻蝕工藝介紹
6.1.2　刻蝕工藝分類
6.1.3　刻蝕工藝參數(shù)
6.2　干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析
6.2.1　干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
6.2.2　干法刻蝕應(yīng)用分類
6.2.3　干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3　2022-2024年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4　設(shè)備研發(fā)支出
6.4　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.2　市場(chǎng)分布結(jié)構(gòu)
6.4.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4　市場(chǎng)需求狀況
6.4.5　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
第七章　2022-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1　半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1　清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2　清洗工藝類型比較
7.1.3　清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4　清洗設(shè)備主要類型
7.1.5　清洗設(shè)備主要部件
7.2　2022-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.2.4　市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.3　半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)先企業(yè)布局狀況
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半導(dǎo)體
7.3.3　至純科技公司
7.3.4　國(guó)產(chǎn)化布局
第八章　2022-2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
8.1　半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1　測(cè)試流程介紹
8.1.2　前道工藝檢測(cè)
8.1.3　中后道的測(cè)試
8.2　2022-2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.3　細(xì)分市場(chǎng)布局
8.2.4　設(shè)備制造廠商
8.2.5　主要產(chǎn)品介紹
8.2.6　招投標(biāo)情況
8.3　半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1　中科飛測(cè)
8.3.2　精測(cè)電子
8.3.3　賽騰股份
8.3.4　睿勵(lì)儀器
8.3.5　天準(zhǔn)科技
8.4　半導(dǎo)體測(cè)試核心設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1　測(cè)試機(jī)
8.4.2　分選機(jī)
8.4.3　探針臺(tái)
第九章　2022-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
9.1　單晶爐設(shè)備
9.1.1　設(shè)備基本概述
9.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.1.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2　氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1　設(shè)備基本概述
9.2.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.4　核心產(chǎn)品介紹
9.3　薄膜沉積設(shè)備
9.3.1　設(shè)備基本概述
9.3.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4　設(shè)備招投標(biāo)情況
9.3.5　市場(chǎng)前景展望
9.4　化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1　設(shè)備基本概述
9.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.4.3　主要企業(yè)分析
9.4.4　設(shè)備招投標(biāo)情況
9.4.5　市場(chǎng)前景展望
第十章　2022-2024年國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.1　應(yīng)用材料公司（Applied Materials, Inc.）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.4　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.5　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.6　2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.7　企業(yè)發(fā)展前景
10.2　林氏研究公司（Lam Research Corp.）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.5　2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3　阿斯麥公司（ASML Holding NV）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.4　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.5　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.6　2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.7　企業(yè)發(fā)展前景
10.4　東京電子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.3　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.4　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.5　2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.6　企業(yè)發(fā)展前景
第十一章　2021-2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1　浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來(lái)前景展望
11.2　深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3　中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　主要產(chǎn)品進(jìn)展
11.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8　未來(lái)前景展望
11.4　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6　未來(lái)前景展望
11.5　沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來(lái)前景展望
11.6　北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7　未來(lái)前景展望
11.7　中電科電子
11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2　企業(yè)核心產(chǎn)品
11.7.3　企業(yè)參與項(xiàng)目
11.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
11.7.5　企業(yè)發(fā)展前景
11.8　上海微電子
11.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2　企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3　企業(yè)參與項(xiàng)目
11.8.4　企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5　企業(yè)發(fā)展地位
第十二章　中投顧問(wèn)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析
12.1　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購(gòu)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1　企業(yè)并購(gòu)歷史回顧
12.1.2　行業(yè)并購(gòu)特征分析
12.1.3　企業(yè)并購(gòu)動(dòng)機(jī)歸因
12.1.4　行業(yè)企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
12.2　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
12.2.1　整體投資機(jī)遇分析
12.2.2　晶圓廠投資需求
12.2.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
12.3.1　薄膜工藝設(shè)備
12.3.2　刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3　光刻工藝設(shè)備
12.3.4　清洗工藝設(shè)備
12.4　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1　技術(shù)壁壘分析
12.4.2　客戶驗(yàn)證壁壘
12.4.3　競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析
12.4.4　資金及人才壁壘
12.5　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1　經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.2　行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.3　宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4　知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5　人才資源風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.6　中投顧問(wèn)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資價(jià)值評(píng)估及建議
12.6.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
12.6.2　行業(yè)投資特點(diǎn)分析
12.6.3　行業(yè)投資策略建議
第十三章　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
13.1.1　項(xiàng)目基本概述
13.1.2　項(xiàng)目必要性
13.1.3　項(xiàng)目可行性
13.1.4　項(xiàng)目投資概算
13.1.5　項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃和進(jìn)度
13.2　集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)項(xiàng)目
13.2.1　項(xiàng)目基本概況
13.2.2　項(xiàng)目投資價(jià)值
13.2.3　項(xiàng)目投資概算
13.2.4　項(xiàng)目審批進(jìn)展
13.2.5　項(xiàng)目環(huán)保情況
13.2.6　項(xiàng)目實(shí)施規(guī)劃
13.3　高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目
13.3.1　項(xiàng)目基本概述
13.3.2　項(xiàng)目投資價(jià)值
13.3.3　項(xiàng)目研發(fā)內(nèi)容
13.3.4　資金需求測(cè)算
13.4　高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.4.1　項(xiàng)目基本概述
13.4.2　項(xiàng)目投資價(jià)值
13.4.3　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
13.4.4　資金需求測(cè)算
13.5　高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項(xiàng)目
13.5.1　項(xiàng)目基本概述
13.5.2　項(xiàng)目投資價(jià)值
13.5.3　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
13.5.4　項(xiàng)目投資估算
第十四章　中投顧問(wèn)對(duì)2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)分析
14.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
14.1.1　“卡脖子”領(lǐng)域自主可控加速推進(jìn)
14.1.2　汽車及新能源等領(lǐng)域維持高景氣度
14.1.3　國(guó)產(chǎn)芯片努力突破先進(jìn)制程工藝
14.2　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1　政策支持發(fā)展
14.2.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3　市場(chǎng)應(yīng)用需求
14.2.4　行業(yè)發(fā)展前景
14.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
14.3　中投顧問(wèn)對(duì)2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.3.1　2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.3.2　2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表5　IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表6　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表7　部分省市半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策
圖表8　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表9　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表10　2020-2023年集成電路中央政策支持
圖表11　2020-2023年集成電路中央政策支持（續(xù)）
圖表12　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表13　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表14　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表15　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表16　2019-2023年貨物進(jìn)出口總額
圖表17　2023年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表18　2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表19　2023年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表20　2023年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表21　2023年外商直接投資額及其增長(zhǎng)速度
圖表22　2023年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長(zhǎng)速度
圖表23　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表24　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表25　2022-2023年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速
圖表26　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表27　2022-2023年電子信息制造業(yè)分地區(qū)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)情況
圖表28　2023-2024年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量及5G手機(jī)占比
圖表29　2023-2024年國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量及5G機(jī)型數(shù)量占比
圖表30　2023-2024年國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量及占比
圖表31　2023-2024年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量及占比
圖表32　2022-2023年中國(guó)（大陸）臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦出貨量及年增長(zhǎng)率
圖表33　2022-2024年新能源汽車月度銷量
圖表34　2023-2024年新能源汽車國(guó)內(nèi)銷量及增速
圖表35　2023-2024年新能源汽車出口量及增速
圖表36　2019-2023年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表37　2022年半導(dǎo)體設(shè)備上市公司研發(fā)投入
圖表38　國(guó)內(nèi)重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司制程節(jié)點(diǎn)突破圖
圖表39　2022年部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)專利數(shù)量
圖表40　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表41　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表42　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表43　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表44　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表45　1996-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模
圖表46　2023年全球芯片分類別銷售
圖表47　2023年全球芯片分區(qū)域銷售
圖表48　2023年全球芯片分區(qū)域銷售
圖表49　1980-2026年半導(dǎo)體研發(fā)支出水平和行業(yè)研發(fā)/銷售比率及預(yù)測(cè)
圖表50　2023年半導(dǎo)體公司銷售排名Top25
圖表51　2019-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出變化
圖表52　2021-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)平均產(chǎn)能利用率變化
圖表53　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表54　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表55　2016-2023年中國(guó)半導(dǎo)體月度銷售額及增速情況
圖表56　2011-2022年中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)銷售收入
圖表57　2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)圖
圖表58　2023年中國(guó)集成電路出口情況統(tǒng)計(jì)圖
圖表59　2017-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量統(tǒng)計(jì)圖
圖表60　2017-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口平均單價(jià)統(tǒng)計(jì)圖
圖表61　2023年中國(guó)集成電路逆差統(tǒng)計(jì)圖
圖表62　2017-2023年中國(guó)集成電路逆差統(tǒng)計(jì)圖
圖表63　2023年中國(guó)各省份集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表64　IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表65　2017-2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模
圖表66　2022-2023年全球前十大半導(dǎo)體公司IC設(shè)計(jì)營(yíng)收變化
圖表67　2021-2022年全國(guó)主要城市和地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模
圖表68　2022年各區(qū)域IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)增速及銷售規(guī)模
圖表69　2022年各區(qū)域IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售規(guī)模及占比
圖表70　2022年IC設(shè)計(jì)業(yè)增速最高的十個(gè)城市
圖表71　2021-2022年IC設(shè)計(jì)業(yè)增速最高的十個(gè)城市對(duì)比
圖表72　2022年IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模最大的十個(gè)城市
圖表73　2021-2022年IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模最大的十個(gè)城市對(duì)比
圖表74　2021-2022年IC設(shè)計(jì)企業(yè)人員情況
圖表75　2015-2021年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)數(shù)量及增速
圖表76　2015-2021年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利發(fā)證數(shù)量及增速
圖表77　2022年IC設(shè)計(jì)企業(yè)資本市場(chǎng)
圖表78　從二氧化硅到“金屬硅”
圖表79　從“金屬硅”到多晶硅
圖表80　從晶柱到晶圓
圖表81　2017-2022年中國(guó)IC制造業(yè)銷售規(guī)模及同比增速
圖表82　中國(guó)芯片制造企業(yè)TOP10名單
圖表83　國(guó)內(nèi)10大晶圓廠的排名情況
圖表84　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表85　根據(jù)封裝材料分類
圖表86　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表87　封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表88　SOC與SIP區(qū)別
圖表89　封測(cè)技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測(cè)廠的角色
圖表90　2019-2026年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表91　2014-2023年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表92　2019-2026年全球各先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模
圖表93　2017-2022年中國(guó)封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表94　2022年中國(guó)大陸本土封測(cè)企業(yè)營(yíng)收TOP 20
圖表95　2022年中國(guó)大陸本土綜合性封測(cè)企業(yè)營(yíng)收TOP 10
圖表96　2017-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表97　2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表98　2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況
圖表99　2016-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表100　2016-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重
圖表101　2007-2022年晶圓制造每萬(wàn)片/月產(chǎn)能的投資量級(jí)
圖表102　晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比
圖表103　2022年中國(guó)大陸上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名
圖表104　2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10
圖表105　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局
圖表106　2023年晶圓產(chǎn)線招標(biāo)概覽
圖表107　2023年晶圓產(chǎn)線中標(biāo)概覽
圖表108　2023年國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)概覽
圖表109　2023年國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)概覽（續(xù)）
圖表110　2023年半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)臺(tái)數(shù)
圖表111　2023年半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)國(guó)產(chǎn)率
圖表112　2022年晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
圖表113　光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表114　2022年國(guó)內(nèi)主要晶圓產(chǎn)能分布情況
圖表115　2016-2022年中國(guó)晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商
圖表116　各種類型的CVD反應(yīng)器及其主要特點(diǎn)
圖表117　2018-2024年全球半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表118　2018-2024年晶圓加工設(shè)備中先進(jìn)制程占比分析
圖表119　2018-2024年300mm（12英寸）晶圓設(shè)備占情況
圖表120　2017-2022年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓加工設(shè)備進(jìn)口額
圖表121　在硅片表面構(gòu)建半導(dǎo)體器件的過(guò)程
圖表122　正性光刻與負(fù)性光刻對(duì)比
圖表123　旋轉(zhuǎn)涂膠步驟
圖表124　涂膠設(shè)備構(gòu)成
圖表125　光刻原理圖
圖表126　顯影過(guò)程示意圖
圖表127　干法（物理）、濕法（化學(xué)）刻蝕原理示意圖
圖表128　半導(dǎo)體光刻技術(shù)原理
圖表129　光刻技術(shù)曝光光源發(fā)展歷程
圖表130　光刻機(jī)工作原理圖
圖表131　晶體管內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表132　光刻機(jī)產(chǎn)品發(fā)展歷程
圖表133　步進(jìn)式投影示意圖
圖表134　浸沒(méi)式光刻機(jī)原理
圖表135　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表136　2018-2023年全球光刻機(jī)銷量及預(yù)測(cè)
圖表137　全球光刻機(jī)銷量結(jié)構(gòu)
圖表138　2018-2022年各種類光刻機(jī)價(jià)格及變動(dòng)趨勢(shì)
圖表139　國(guó)外主要光刻機(jī)廠商
圖表140　2023年國(guó)外主要光刻機(jī)廠商產(chǎn)品銷量情況
圖表141　中國(guó)光刻機(jī)主要生產(chǎn)商
圖表142　國(guó)內(nèi)光刻機(jī)零部件廠商情況
圖表143　ASML、中微電子光源對(duì)比
圖表144　2022年ASML公司EUV光刻機(jī)銷量
圖表145　刻蝕工藝原理
圖表146　刻蝕分類示意圖
圖表147　主要刻蝕參數(shù)
圖表148　干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
圖表149　干法刻蝕的應(yīng)用
圖表150　傳統(tǒng)反應(yīng)離子刻蝕機(jī)示意圖
圖表151　電子回旋加速振蕩刻蝕機(jī)（ECR）示意圖
圖表152　電容、電感耦合等離子體刻蝕機(jī)（CCP、ICP）示意圖
圖表153　雙等離子體源刻蝕機(jī)示意圖
圖表154　原子層刻蝕（ALE）工藝示意圖
圖表155　2022年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及分類占比
圖表156　2022年全球刻蝕設(shè)備分類型市場(chǎng)規(guī)模占比
圖表157　2021年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)格局
圖表158　2019-2023年中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表159　中國(guó)刻蝕設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表160　中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)及規(guī)劃
圖表161　2022年華虹無(wú)錫刻蝕設(shè)備采購(gòu)情況
圖表162　2022年華虹無(wú)錫和積塔刻蝕設(shè)備采購(gòu)
圖表163　LamResearch、北方華創(chuàng)、中微公司中標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的刻蝕機(jī)臺(tái)種類及數(shù)量
圖表164　晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表165　各類常見(jiàn)的半導(dǎo)體清洗工藝對(duì)比
圖表166　石英加熱槽結(jié)構(gòu)
圖表167　兆聲清洗槽結(jié)構(gòu)
圖表168　2019-2025年全球清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表169　2021年全球清洗設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表170　主要清洗設(shè)備公司技術(shù)布局
圖表171　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表172　制程結(jié)構(gòu)升級(jí)下清洗設(shè)備市場(chǎng)未來(lái)趨勢(shì)
圖表173　至純科技發(fā)展歷程
圖表174　至純科技主要經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)
圖表175　至純科技濕法工藝全覆蓋
圖表176　至純科技濕法工藝與可比公司相比
圖表177　2016-2022年中國(guó)大陸晶圓廠清洗設(shè)備采購(gòu)廠商
圖表178　2016-2022中國(guó)大陸晶圓廠清洗設(shè)備采購(gòu)廠商地區(qū)來(lái)源
圖表179　2016-2022年國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體清洗設(shè)備中各廠商市場(chǎng)占比
圖表180　半導(dǎo)體測(cè)試流程及設(shè)備示意圖
圖表181　晶圓制造的前道工藝檢測(cè)環(huán)節(jié)設(shè)備一覽
圖表182　IC產(chǎn)品的不同電學(xué)測(cè)試
圖表183　集成電路的生產(chǎn)流程及性能測(cè)試環(huán)節(jié)示意圖
圖表184　2016-2022年全球量/檢測(cè)設(shè)備銷售額
圖表185　2018-2022年本土三大量/檢測(cè)設(shè)備廠商收入
圖表186　國(guó)內(nèi)外細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品覆蓋度差異大
圖表187　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備廠商成立時(shí)間及營(yíng)收情況
圖表188　中科飛測(cè)/上海精測(cè)/上海睿勵(lì)在各自布局領(lǐng)域研發(fā)和導(dǎo)入進(jìn)展
圖表189　各主流測(cè)試設(shè)備公司產(chǎn)品情況一覽
圖表190　中科飛測(cè)主要產(chǎn)品演變和技術(shù)發(fā)展歷史
圖表191　精測(cè)電子積極布局顯示/半導(dǎo)體/新能源三大業(yè)務(wù)
圖表192　2019-2022年精測(cè)電子子公司上海精測(cè)營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)
圖表193　2022年精測(cè)電子半導(dǎo)體設(shè)備在手訂單快速增長(zhǎng)
圖表194　2019-2022年賽騰股份半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收
圖表195　2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表196　2021年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表197　國(guó)內(nèi)外主要半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)廠商產(chǎn)品
圖表198　2022年國(guó)內(nèi)外主要半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)廠商業(yè)績(jī)
圖表199　重力式、轉(zhuǎn)塔式、平移式分選機(jī)性能比較
圖表200　分選機(jī)技術(shù)難點(diǎn)
圖表201　2018-2021年全球分選機(jī)市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)
圖表202　探針臺(tái)主要結(jié)構(gòu)示意圖
圖表203　探針臺(tái)技術(shù)難點(diǎn)
圖表204　國(guó)內(nèi)外先進(jìn)廠商探針臺(tái)對(duì)比
圖表205　國(guó)內(nèi)具備12英寸硅片制造能力的廠商
圖表206　半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
圖表207　國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體級(jí)硅片制造商及晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商
圖表208　國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體級(jí)硅片制造商及晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商
圖表209　全球12英寸單晶硅爐主要供應(yīng)商情況
圖表210　2017-2021年長(zhǎng)江存儲(chǔ)設(shè)備招標(biāo)薄膜沉積設(shè)備各廠商中標(biāo)數(shù)量合計(jì)
圖表211　2016-2022年華力集成設(shè)備招標(biāo)氧化擴(kuò)散/熱處理設(shè)備各廠商中標(biāo)數(shù)量合計(jì)
圖表212　2018-2022年華虹無(wú)錫設(shè)備招標(biāo)氧化擴(kuò)散/熱處理設(shè)備各廠商中標(biāo)數(shù)量合計(jì)
圖表213　氧化/擴(kuò)散爐市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表214　北方華創(chuàng)氧化/擴(kuò)散設(shè)備
圖表215　主要半導(dǎo)體薄膜沉積工藝比較
圖表216　2022年全球薄膜沉積設(shè)備分類型市場(chǎng)規(guī)模
圖表217　拓荊科技產(chǎn)品介紹
圖表218　北方華創(chuàng)可用于集成電路前道制程的薄膜沉積設(shè)備介紹
圖表219　微導(dǎo)納米、中微公司和盛美上海的薄膜沉積設(shè)備介紹
圖表220　2022年華虹無(wú)錫和積塔薄膜沉積設(shè)備采購(gòu)情況
圖表221　2021年長(zhǎng)江存儲(chǔ)采購(gòu)的薄膜沉積設(shè)備分類
圖表222　2018-2021年北方華創(chuàng)和拓荊科技在長(zhǎng)江存儲(chǔ)中標(biāo)薄膜沉積設(shè)備
圖表223　化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工作原理
圖表224　2017-2022年全球CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表225　2017-2022年中國(guó)大陸CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表226　CMP設(shè)備各供應(yīng)商對(duì)比
圖表227　2022年華虹無(wú)錫化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備采購(gòu)情況
圖表228　2021年長(zhǎng)江存儲(chǔ)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備采購(gòu)情況
圖表229　應(yīng)用材料主要半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品
圖表230　2020-2021財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表231　2020-2021財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表232　2020-2021財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表233　2021-2022財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表234　2021-2022財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表235　2021-2022財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表236　2022-2023財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表237　2022-2023財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表238　2022-2023財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表239　LamResearch通過(guò)自主研發(fā)+外延并購(gòu)成長(zhǎng)為國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
圖表240　泛林已形成沉積、刻蝕、清洗多種產(chǎn)品系列
圖表241　2020-2021財(cái)年林氏研究公司綜合收益表
圖表242　2020-2021財(cái)年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表243　2021-2022財(cái)年林氏研究公司綜合收益表
圖表244　2021-2022財(cái)年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表245　2022-2023財(cái)年林氏研究公司綜合收益表
圖表246　2022-2023財(cái)年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表247　ASML發(fā)展歷史
圖表248　ASML光刻機(jī)產(chǎn)品矩陣
圖表249　ASML產(chǎn)品布局及其性能
圖表250　ASML量測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品矩陣
圖表251　2022年阿斯麥營(yíng)收結(jié)構(gòu)（按產(chǎn)品分）
圖表252　2020-2021財(cái)年阿斯麥公司綜合收益表
圖表253　2020-2021財(cái)年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表254　2021-2022財(cái)年阿斯麥公司綜合收益表
圖表255　2021-2022財(cái)年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表256　2022-2023財(cái)年阿斯麥公司綜合收益表
圖表257　東京電子公司產(chǎn)品示意圖
圖表258　2021-2022財(cái)年?yáng)|京威力科創(chuàng)綜合收益表
圖表259　2021-2022財(cái)年?yáng)|京威力科創(chuàng)分部資料
圖表260　2022-2023財(cái)年?yáng)|京威力科創(chuàng)綜合收益表
圖表261　2022-2023財(cái)年?yáng)|京威力科創(chuàng)分部資料
圖表262　2023-2024財(cái)年?yáng)|京威力科創(chuàng)綜合收益表
圖表263　晶盛機(jī)電發(fā)展歷程
圖表264　晶盛機(jī)電主營(yíng)業(yè)務(wù)
圖表265　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表266　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表267　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表268　2021-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表269　2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表270　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表271　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表272　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表273　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表274　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表275　捷佳偉創(chuàng)主要發(fā)展歷程
圖表276　捷佳偉創(chuàng)主要產(chǎn)品情況
圖表277　2020-2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表278　2020-2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表279　2020-2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表280　2021-2022年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表281　2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表282　2020-2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表283　2020-2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表284　2020-2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表285　2020-2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表286　2020-2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表287　2020-2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表288　2020-2023年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表289　中微公司發(fā)展歷程
圖表290　2010-2022年中微公司產(chǎn)品裝機(jī)數(shù)量
圖表291　2020-2023年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表292　2020-2023年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表293　2020-2023年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表294　2022年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表295　2022-2023年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表296　2020-2023年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表297　2020-2023年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表298　2020-2023年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表299　2020-2023年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表300　2020-2023年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表301　北方華創(chuàng)發(fā)展歷程
圖表302　北方華創(chuàng)三大類主營(yíng)產(chǎn)品
圖表303　北方華創(chuàng)已掌握集成電路領(lǐng)域多項(xiàng)核心技術(shù)
圖表304　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表305　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表306　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表307　2021-2022年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表308　2022-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表309　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表310　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表311　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表312　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表313　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表314　芯源微發(fā)展歷程
圖表315　芯源微主要產(chǎn)品及下游客戶
圖表316　芯源微多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)取得突破
圖表317　2020-2023年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表318　2020-2023年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表319　2020-2023年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表320　2022年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表321　2022-2023年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表322　2020-2023年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表323　2020-2023年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表324　2020-2023年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表325　2020-2023年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表326　2020-2023年沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表327　華峰測(cè)控產(chǎn)品發(fā)展路線
圖表328　華峰測(cè)控產(chǎn)品和發(fā)貨量
圖表329　華峰測(cè)控產(chǎn)品介紹
圖表330　2020-2023年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表331　2020-2023年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表332　2020-2023年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表333　2022年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表334　2022-2023年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表335　2020-2023年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表336　2020-2023年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表337　2020-2023年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表338　2020-2023年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表339　2020-2023年北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表340　上海微電子產(chǎn)品管線
圖表341　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購(gòu)被并購(gòu)方地域分布
圖表342　半導(dǎo)體設(shè)備公司并購(gòu)的數(shù)量和金額特征
圖表343　2023年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司部分融資狀況
圖表344　2023年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司IPO進(jìn)程一覽
圖表345　2021-2023年中國(guó)大陸新建晶圓廠數(shù)量最多
圖表346　中國(guó)大陸晶圓廠8英寸擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃
圖表347　中國(guó)大陸晶圓廠12英寸擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃
圖表348　美日荷聯(lián)合封鎖進(jìn)一步強(qiáng)化半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代邏輯
圖表349　2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)龍頭全方位對(duì)比
圖表350　2021-2022年北方華創(chuàng)、中微公司半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)毛利率情況對(duì)比
圖表351　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目投資概算
圖表352　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃及進(jìn)度安排
圖表353　京儀裝備集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項(xiàng)目投資金額
圖表354　京儀裝備集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
圖表355　晶亦精微高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目
圖表356　晶亦精微高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
圖表357　晶亦精微高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項(xiàng)目
圖表358　2020-2023年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表359　2020-2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表360　中投顧問(wèn)對(duì)2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測(cè)