第一章　芯片行業(yè)的總體概述
1.1　相關概念
1.1.1　芯片的內涵
1.1.2　集成電路的內涵
1.1.3　兩者的聯系與區(qū)別
1.2　常見類型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手機芯片
1.2.3　電腦芯片
1.2.4　大腦芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　制作過程
1.3.1　原料晶圓
1.3.2　晶圓涂膜
1.3.3　光刻顯影
1.3.4　摻加雜質
1.3.5　晶圓測試
1.3.6　芯片封裝
1.3.7　測試包裝
1.4　芯片上下游產業(yè)鏈分析
1.4.1　產業(yè)鏈結構
1.4.2　上下游企業(yè)
第二章　2022-2024年全球芯片產業(yè)發(fā)展分析
2.1　2022-2024年世界芯片市場綜述
2.1.1　市場發(fā)展歷程
2.1.2　芯片生產周期
2.1.3　芯片資本支出
2.1.4　芯片供需現狀
2.1.5　市場競爭格局
2.1.6　芯片設計現狀
2.1.7　芯片制造產能
2.1.8　產業(yè)發(fā)展趨勢
2.1.9　市場規(guī)模預測
2.2　美國芯片產業(yè)分析
2.2.1　產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.2.2　產業(yè)發(fā)展特點
2.2.3　產業(yè)發(fā)展歷程
2.2.4　行業(yè)地位分析
2.2.5　政策布局加快
2.2.6　產業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.7　研發(fā)支出規(guī)模
2.2.8　企業(yè)布局動態(tài)
2.2.9　機構發(fā)展動態(tài)
2.2.10　產業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11　芯片法案影響
2.3　日本芯片產業(yè)分析
2.3.1　產業(yè)發(fā)展特點
2.3.2　產業(yè)發(fā)展歷程
2.3.3　政府扶持政策
2.3.4　市場發(fā)展規(guī)模
2.3.5　芯片企業(yè)排名
2.3.6　企業(yè)經營狀況
2.3.7　企業(yè)收購動態(tài)
2.3.8　產業(yè)發(fā)展啟示
2.4　韓國芯片產業(yè)分析
2.4.1　產業(yè)發(fā)展階段
2.4.2　政府扶持政策
2.4.3　行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4　芯片供應情況
2.4.5　芯片出口現狀
2.4.6　市場競爭格局
2.4.7　芯片投資情況
2.4.8　產業(yè)發(fā)展經驗
2.4.9　市場發(fā)展戰(zhàn)略
2.5　印度芯片產業(yè)分析
2.5.1　產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.5.2　行業(yè)政策支持
2.5.3　行業(yè)發(fā)展現狀
2.5.4　國際合作動態(tài)
2.5.5　產業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.6　芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6　中國臺灣芯片產業(yè)分析
2.6.1　臺灣芯片行業(yè)地位
2.6.2　臺灣芯片激勵政策
2.6.3　臺灣芯片產業(yè)產值
2.6.4　臺灣芯片競爭格局
2.6.5　重點企業(yè)投資動態(tài)
2.6.6　重點企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第三章　2022-2024年中國芯片產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經濟環(huán)境
3.1.1　國內宏觀經濟
3.1.2　工業(yè)運行情況
3.1.3　固定資產投資
3.1.4　對外經濟分析
3.1.5　宏觀經濟展望
3.2　社會環(huán)境
3.2.1　互聯網加速發(fā)展
3.2.2　信息化發(fā)展水平
3.2.3　電子信息制造情況
3.2.4　研發(fā)經費投入增長
3.2.5　科技人才隊伍壯大
3.2.6　萬物互聯帶來需求
3.2.7　中美貿易戰(zhàn)影響
3.3　技術環(huán)境
3.3.1　芯片技術研發(fā)進展
3.3.2　5G技術助力產業(yè)分析
3.3.3　后摩爾時代顛覆性技術
3.3.4　芯片技術發(fā)展方向分析
3.4　專利環(huán)境
3.4.1　專利申請數量變化
3.4.2　專利申請技術構成
3.4.3　專利申請省市分布
3.4.4　專利申請人排行
3.4.5　技術創(chuàng)新熱點分析
3.5　產業(yè)環(huán)境
3.5.1　半導體產業(yè)鏈條
3.5.2　半導體材料市場
3.5.3　半導體設備市場
3.5.4　半導體資本開支
3.5.5　半導體銷售規(guī)模
3.5.6　半導體產品結構
3.5.7　半導體競爭格局
3.5.8　半導體發(fā)展借鑒
第四章　2022-2024年中國芯片產業(yè)發(fā)展分析
4.1　2022-2024年中國芯片產業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2　行業(yè)特點概述
4.1.3　產業(yè)發(fā)展背景
4.1.4　產業(yè)發(fā)展意義
4.1.5　市場銷售收入
4.1.6　產業(yè)結構分析
4.1.7　下游應用分析
4.1.8　芯片產量狀況
4.1.9　市場貿易狀況
4.2　2022-2024年中國芯片市場格局分析
4.2.1　芯片企業(yè)數量
4.2.2　企業(yè)區(qū)域分布
4.2.3　企業(yè)競爭格局
4.2.4　城市發(fā)展格局
4.2.5　行業(yè)競爭分析
4.3　2022-2024年中國芯片國產化進程分析
4.3.1　核心芯片自給率低
4.3.2　產品研發(fā)制造短板
4.3.3　芯片國產化率分析
4.3.4　芯片國產化的進展
4.3.5　芯片國產化的問題
4.3.6　芯片國產化未來展望
4.4　中國芯片產業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1　國內外產業(yè)差距
4.4.2　芯片供應短缺
4.4.3　過度依賴進口
4.4.4　技術短板問題
4.4.5　人才短缺問題
4.4.6　市場發(fā)展不足
4.5　中國芯片產業(yè)應對策略分析
4.5.1　突破壟斷策略
4.5.2　化解供給不足
4.5.3　加強自主創(chuàng)新
4.5.4　加大資源投入
4.5.5　人才培養(yǎng)策略
4.5.6　總體發(fā)展建議
第五章　2022-2024年中國重點地區(qū)芯片產業(yè)發(fā)展分析
5.1　廣東省
5.1.1　產業(yè)支持政策
5.1.2　發(fā)展條件分析
5.1.3　產業(yè)發(fā)展現狀
5.1.4　市場產量規(guī)模
5.1.5　城市發(fā)展現狀
5.1.6　競爭格局分析
5.1.7　項目建設動態(tài)
5.1.8　產業(yè)發(fā)展問題
5.1.9　發(fā)展模式建議
5.1.10　發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
5.1.11　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2　北京市
5.2.1　產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.2.2　產量規(guī)模狀況
5.2.3　產業(yè)發(fā)展動態(tài)
5.2.4　典型產業(yè)園區(qū)
5.2.5　項目發(fā)展動態(tài)
5.2.6　產業(yè)發(fā)展困境
5.2.7　產業(yè)發(fā)展對策
5.2.8　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3　上海市
5.3.1　產業(yè)支持政策
5.3.2　市場規(guī)模分析
5.3.3　產量規(guī)模狀況
5.3.4　產業(yè)空間布局
5.3.5　項目建設動態(tài)
5.3.6　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4　南京市
5.4.1　江蘇芯片產業(yè)
5.4.2　產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.4.3　產業(yè)扶持政策
5.4.4　產業(yè)規(guī)模分析
5.4.5　產業(yè)創(chuàng)新體系
5.4.6　項目發(fā)展動態(tài)
5.4.7　典型產業(yè)園區(qū)
5.4.8　產業(yè)發(fā)展方向
5.4.9　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5　廈門市
5.5.1　福建芯片產業(yè)
5.5.2　產業(yè)扶持政策
5.5.3　產業(yè)發(fā)展實力
5.5.4　產業(yè)規(guī)模分析
5.5.5　區(qū)域發(fā)展格局
5.5.6　項目投資動態(tài)
5.5.7　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6　杭州市
5.6.1　浙江芯片產業(yè)
5.6.2　產業(yè)支持政策
5.6.3　產業(yè)發(fā)展載體
5.6.4　產業(yè)營收規(guī)模
5.6.5　企業(yè)布局情況
5.6.6　項目發(fā)展動態(tài)
5.7　其他城市
5.7.1　武漢市
5.7.2　西安市
5.7.3　合肥市
5.7.4　重慶市
5.7.5　無錫市
5.7.6　天津市
5.7.7　晉江市
第六章　2022-2024年中國芯片設計及制造發(fā)展分析
6.1　2022-2024年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1　芯片設計概述
6.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3　企業(yè)數量規(guī)模
6.1.4　產業(yè)區(qū)域競爭
6.1.5　產品領域分布
6.1.6　設計人員需求
6.1.7　企業(yè)融資動態(tài)
6.1.8　行業(yè)發(fā)展困境
6.1.9　行業(yè)壁壘分析
6.1.10　未來發(fā)展趨勢
6.2　2022-2024年中國晶圓代工產業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　晶圓制造工藝
6.2.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.3　行業(yè)競爭格局
6.2.4　行業(yè)區(qū)域分布
6.2.5　應用領域分析
6.2.6　工藝制程進展
6.2.7　企業(yè)經營狀況
6.2.8　行業(yè)壁壘分析
6.2.9　行業(yè)發(fā)展前景
第七章　2022-2024年中國芯片封裝測試市場發(fā)展分析
7.1　中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1　封裝技術介紹
7.1.2　芯片測試原理
7.1.3　主要測試分類
7.1.4　測試準備規(guī)劃
7.1.5　發(fā)展面臨問題
7.2　中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1　全球市場狀況
7.2.2　全球競爭格局
7.2.3　國內市場規(guī)模
7.2.4　技術水平分析
7.2.5　國內企業(yè)排名
7.2.6　企業(yè)布局情況
7.2.7　企業(yè)收購動態(tài)
7.2.8　產業(yè)融資情況
7.3　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展機遇
7.3.2　行業(yè)發(fā)展前景
7.3.3　市場發(fā)展前景
7.3.4　技術發(fā)展趨勢
7.3.5　產業(yè)趨勢分析
7.3.6　產業(yè)發(fā)展方向
第八章　2022-2024年中國芯片產業(yè)應用市場分析
8.1　LED領域
8.1.1　產業(yè)發(fā)展狀況
8.1.2　LED芯片規(guī)模
8.1.3　行業(yè)產能分析
8.1.4　行業(yè)區(qū)域分布
8.1.5　企業(yè)業(yè)務布局
8.1.6　企業(yè)競爭格局
8.1.7　市場競爭模型
8.1.8　項目建設動態(tài)
8.1.9　封裝技術難點
8.1.10　行業(yè)發(fā)展趨勢
8.2　物聯網領域
8.2.1　產業(yè)鏈的地位
8.2.2　產業(yè)發(fā)展關鍵
8.2.3　行業(yè)相關政策
8.2.4　市場驅動因素
8.2.5　行業(yè)競爭格局
8.2.6　競爭主體分析
8.2.7　物聯網連接芯片
8.2.8　典型應用產品
8.2.9　企業(yè)投資動態(tài)
8.2.10　產業(yè)發(fā)展趨勢
8.2.11　市場規(guī)模預測
8.3　無人機領域
8.3.1　無人機產業(yè)鏈
8.3.2　市場規(guī)模狀況
8.3.3　注冊規(guī)模情況
8.3.4　市場占比情況
8.3.5　市場競爭格局
8.3.6　主流解決方案
8.3.7　芯片應用領域
8.3.8　市場前景趨勢
8.4　衛(wèi)星導航領域
8.4.1　北斗芯片概述
8.4.2　產業(yè)發(fā)展狀況
8.4.3　芯片銷量狀況
8.4.4　企業(yè)競爭格局
8.4.5　芯片應用分析
8.4.6　融資合作動態(tài)
8.4.7　產業(yè)發(fā)展趨勢
8.5　智能穿戴領域
8.5.1　產業(yè)鏈構成
8.5.2　產品類別分析
8.5.3　市場規(guī)模狀況
8.5.4　市場競爭格局
8.5.5　芯片研發(fā)動態(tài)
8.5.6　芯片廠商對比
8.5.7　發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span>
8.5.8　行業(yè)未來態(tài)勢
8.6　智能手機領域
8.6.1　出貨規(guī)模分析
8.6.2　產業(yè)發(fā)展現狀
8.6.3　智能手機芯片
8.6.4　芯片銷量情況
8.6.5　企業(yè)競爭格局
8.6.6　產品技術路線
8.6.7　芯片評測狀況
8.6.8　芯片評測方案
8.6.9　芯片研制進程
8.7　汽車電子領域
8.7.1　行業(yè)發(fā)展狀況
8.7.2　市場規(guī)模狀況
8.7.3　車用芯片格局
8.7.4　車用芯片研發(fā)
8.7.5　車用芯片項目
8.7.6　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7.7　行業(yè)投融資情況
8.7.8　智能駕駛應用
8.7.9　未來發(fā)展前景
8.8　生物醫(yī)藥領域
8.8.1　生物芯片介紹
8.8.2　市場政策環(huán)境
8.8.3　行業(yè)產業(yè)鏈條
8.8.4　行業(yè)應用領域
8.8.5　企業(yè)數量規(guī)模
8.8.6　重點企業(yè)分析
8.8.7　行業(yè)專利數量
8.8.8　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.8.9　行業(yè)發(fā)展前景
8.8.10　行業(yè)發(fā)展趨勢
8.9　通信領域
8.9.1　芯片應用狀況
8.9.2　射頻芯片需求
8.9.3　重點企業(yè)分析
8.9.4　5G芯片發(fā)展
8.9.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.9.6　產品研發(fā)動態(tài)
第九章　2022-2024年創(chuàng)新型芯片產品發(fā)展分析
9.1　計算芯片
9.1.1　行業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　技術發(fā)展關鍵
9.1.3　計算芯片測試
9.1.4　產品研發(fā)應用
9.1.5　企業(yè)融資動態(tài)
9.1.6　發(fā)展機遇分析
9.1.7　發(fā)展挑戰(zhàn)分析
9.2　智能芯片
9.2.1　AI芯片基本概述
9.2.2　AI芯片政策機遇
9.2.3　AI芯片市場規(guī)模
9.2.4　AI芯片市場結構
9.2.5　AI芯片產業(yè)鏈條
9.2.6　AI芯片區(qū)域分布
9.2.7　AI芯片應用領域
9.2.8　AI芯片企業(yè)布局
9.2.9　AI芯片廠商融資
9.2.10　AI芯片發(fā)展前景
9.3　量子芯片
9.3.1　技術體系對比
9.3.2　市場發(fā)展形勢
9.3.3　產品研發(fā)動態(tài)
9.3.4　關鍵技術突破
9.3.5　未來發(fā)展前景
9.4　低耗能芯片
9.4.1　產品發(fā)展背景
9.4.2　系統及結構優(yōu)化
9.4.3　器件結構分析
9.4.4　低功耗芯片設計
9.4.5　產品研發(fā)進展
第十章　2022-2024年國際芯片重點企業(yè)經營狀況分析
10.1　英偉達（NVIDIA Corporation）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　2022年企業(yè)經營狀況分析
10.1.3　2023年企業(yè)經營狀況分析
10.1.4　2024年企業(yè)經營狀況分析
10.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　2022年企業(yè)經營狀況分析
10.2.3　2023年企業(yè)經營狀況分析
10.2.4　2024年企業(yè)經營狀況分析
10.3　臺灣積體電路制造公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2022年企業(yè)經營狀況分析
10.3.3　2023年企業(yè)經營狀況分析
10.3.4　2024年企業(yè)經營狀況分析
10.4　格芯
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)合作動態(tài)
10.4.3　2022年企業(yè)經營狀況分析
10.4.4　2023年企業(yè)經營狀況分析
10.4.5　2024年企業(yè)經營狀況分析
10.5　日月光半導體制造股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　企業(yè)業(yè)務布局
10.5.3　2022年企業(yè)經營狀況分析
10.5.4　2023年企業(yè)經營狀況分析
10.5.5　2024年企業(yè)經營狀況分析
第十一章　2021-2024年中國大陸重點企業(yè)經營狀況分析
11.1　中芯國際集成電路制造有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經營效益分析
11.1.3　業(yè)務經營分析
11.1.4　財務狀況分析
11.1.5　核心競爭力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2　江蘇長電科技股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經營效益分析
11.2.3　業(yè)務經營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　通富微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經營效益分析
11.3.3　業(yè)務經營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　天水華天科技股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經營效益分析
11.4.3　業(yè)務經營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來前景展望
11.5　紫光國芯微電子股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經營效益分析
11.5.3　業(yè)務經營分析
11.5.4　財務狀況分析
11.5.5　核心競爭力分析
11.5.6　未來前景展望
第十二章　2022-2024年中國芯片行業(yè)投資分析
12.1　投資機遇分析
12.1.1　投資需求上升
12.1.2　國產化投資機會
12.1.3　產業(yè)鏈投資機遇
12.1.4　資本市場機遇
12.1.5　政府投資機遇
12.2　行業(yè)投資分析
12.2.1　市場融資規(guī)模
12.2.2　融資輪次分布
12.2.3　融資地域分布
12.2.4　融資賽道分析
12.2.5　投資機構分析
12.2.6　行業(yè)投資建議
12.3　基金融資分析
12.3.1　基金投資周期分析
12.3.2　基金投資情況分析
12.3.3　基金減持情況分析
12.3.4　基金投資策略分析
12.3.5　基金投資風險分析
12.3.6　基金未來規(guī)劃方向
12.4　行業(yè)并購分析
12.4.1　全球產業(yè)并購現狀
12.4.2　全球產業(yè)并購規(guī)模
12.4.3　國內產業(yè)并購特點
12.4.4　企業(yè)并購動態(tài)分析
12.4.5　產業(yè)并購策略分析
12.4.6　市場并購趨勢分析
12.5　投資風險分析
12.5.1　行業(yè)投資壁壘
12.5.2　貿易政策風險
12.5.3　貿易合作風險
12.5.4　宏觀經濟風險
12.5.5　技術研發(fā)風險
12.5.6　環(huán)保相關風險
12.6　融資策略分析
12.6.1　項目包裝融資
12.6.2　高新技術融資
12.6.3　BOT項目融資
12.6.4　IFC國際融資
12.6.5　專項資金融資
第十三章　中國芯片行業(yè)典型項目投資建設案例深度解析
13.1　物聯網領域芯片研發(fā)升級及產業(yè)化項目
13.1.1　項目基本概況
13.1.2　項目的必要性
13.1.3　項目的可行性
13.1.4　項目投資概算
13.1.5　項目環(huán)保情況
13.2　MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項目
13.2.1　項目基本概況
13.2.2　項目的必要性
13.2.3　項目的可行性
13.2.4　項目投資概算
13.2.5　項目環(huán)境保護
13.3　Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目
13.3.1　項目基本概況
13.3.2　項目的必要性
13.3.3　項目的可行性
13.3.4　項目投資概算
13.3.5　項目實施進度
13.3.6　項目投資效益
13.4　車載以太網芯片開發(fā)與產業(yè)化項目
13.4.1　項目基本概況
13.4.2　項目的必要性
13.4.3　項目投資概算
13.4.4　項目實施進度
13.4.5　項目環(huán)保情況
13.5　網通以太網芯片開發(fā)與產業(yè)化項目
13.5.1　項目基本概述
13.5.2　項目的必要性
13.5.3　項目投資概算
13.5.4　項目實施進度
13.5.5　項目環(huán)保情況
13.6　網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目
13.6.1　項目基本概況
13.6.2　項目的可行性
13.6.3　項目投資概算
13.6.4　項目實施進度
13.7　工業(yè)互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺項目
13.7.1　項目基本概況
13.7.2　項目的可行性
13.7.3　項目投資概算
13.7.4　項目實施進度
第十四章　2024-2028年中國芯片產業(yè)未來前景展望
14.1　中國芯片市場發(fā)展機遇分析
14.1.1　芯片產業(yè)發(fā)展機遇
14.1.2　芯片產業(yè)發(fā)展前景
14.1.3　芯片產業(yè)發(fā)展趨勢
14.1.4　芯片技術研發(fā)方向
14.1.5　AI芯片未來發(fā)展前景
14.2　中國芯片產業(yè)細分領域前景展望
14.2.1　芯片材料
14.2.2　芯片設計
14.2.3　芯片制造
14.2.4　芯片封測
14.3　中投顧問對2024-2028年中國芯片行業(yè)預測分析
14.3.1　2024-2028年中國芯片行業(yè)影響因素分析
14.3.2　2024-2028年中國集成電路產量額預測
14.3.3　2024-2028年中國集成電路產業(yè)銷售額預測
第十五章　中國芯片行業(yè)政策規(guī)劃分析
15.1　產業(yè)標準體系
15.1.1　中國芯片政策發(fā)布歷程
15.1.2　中國芯片行業(yè)政策匯總
15.1.3　芯片行業(yè)政策影響分析
15.2　財政扶持政策
15.2.1　進口稅收支持政策
15.2.2　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
15.3　監(jiān)管體系分析
15.3.1　行業(yè)監(jiān)管部門
15.3.2　并購重組態(tài)勢
15.3.3　產權保護政策
15.4　相關政策分析
15.4.1　智能制造政策
15.4.2　智能傳感器政策
15.4.3　人工智能相關政策
15.4.4　電子元器件行動計劃
15.4.5　半導體產業(yè)扶持政策
15.5　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.5.1　發(fā)展思路
15.5.2　發(fā)展目標
15.5.3　發(fā)展重點
15.5.4　措施建議
15.6　地區(qū)發(fā)展政策
15.6.1　遼寧省集成電路產業(yè)發(fā)展政策
15.6.2　河北省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.3　山東省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.4　江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展政策
15.6.5　浙江省集成電路產業(yè)發(fā)展政策
15.6.6　湖北省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.7　甘肅省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.8　江西省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表1　芯片的產業(yè)鏈結構
圖表2　國內芯片產業(yè)鏈及主要廠商梳理
圖表3　芯片技術發(fā)展的里程碑
圖表4　芯片生產流程
圖表5　芯片訂貨的等候時間
圖表6　2000-2021全球芯片業(yè)銷售與資本支出
圖表7　2021年全球lC公司銷售額市場份額
圖表8　2021年專屬晶圓代工排名
圖表9　2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表10　2018-2022年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表11　2023年GDP初步核算數據
圖表12　2018-2023年GDP同比增長速度
圖表13　2018-2023年GDP環(huán)比增長速度
圖表14　2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表15　2022年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表16　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表17　2022年三次產業(yè)投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表18　2022年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表19　2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表20　2022-2023年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表21　2018-2022年貨物進出口總額
圖表22　2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表23　2022年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表24　2022年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表25　2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表26　2022年外商直接投資及其增長速度
圖表27　2022年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表28　2022-2023年電信業(yè)務收入和電信業(yè)務總量累計增速
圖表29　2022-2023年新興業(yè)務收入增長情況
圖表30　2022-2023年100M速率以上、1000M速率以上的固定互聯網寬帶接入用戶情況
圖表31　2022-2023年5G移動電話用戶情況
圖表32　2022-2023年物聯網終端用戶情況
圖表33　2022-2023年移動互聯網累計接入流量及增速情況
圖表34　2022-2023年移動互聯網接入月流量及戶均流量（DOU）情況
圖表35　2022-2023年移動電話用戶增速和通話時長增速情況
圖表36　2022-2023年移動短信業(yè)務量和收入同比增長情況
圖表37　2022-2023年光纜線路總長度發(fā)展情況
圖表38　2022-2023年互聯網寬帶接入端口數發(fā)展情況
圖表39　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表40　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表41　2022-2023年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表42　2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產投資累計增速
圖表43　芯片封裝技術發(fā)展路徑
圖表44　2014-2023年芯片技術相關專利申請及授權分布圖
圖表45　2014-2023年芯片技術相關專利申請及授權分布表
圖表46　截至2023年芯片技術相關專利技術類型分布
圖表47　截至2023年芯片技術相關專利技術構成圖
圖表48　截至2023年芯片技術相關專利技術構成表
圖表49　截至2023年芯片技術相關專利省市分布圖
圖表50　截至2023年芯片技術相關專利省市分布表
圖表51　截至2023年芯片技術相關專利人排行
圖表52　芯片技術創(chuàng)新熱點
圖表53　截至2023年機器人技術核心概念專利數量
圖表54　半導體產業(yè)鏈
圖表55　2017-2023年全球半導體材料市場規(guī)模變化
圖表56　2017-2023年中國半導體材料市場規(guī)模變化
圖表57　半導體設備產業(yè)鏈
圖表58　2015-2022年全球半導體設備市場規(guī)模變化
圖表59　2015-2022年中國半導體設備市場規(guī)模變化
圖表60　半導體設備細分產品市場占比情況
圖表61　2021-2023年全球半導體資本支出變化
圖表62　2016-2022年全球半導體銷售總額及增長率
圖表63　2015-2022年中國半導體銷售額變化
圖表64　2020-2021年全球半導體銷售結構占比情況
圖表65　2021-2022年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表66　日本半導體產業(yè)發(fā)展歷史
圖表67　韓國半導體發(fā)展歷程
圖表68　2017-2022中國集成電路產業(yè)銷售額
圖表69　2022年中國集成電路市場結構
圖表70　2023年中國集成電路市場結構
圖表71　2021年中國芯片下游應用銷售額占比
圖表72　2021-2023年中國集成電路產量趨勢圖
圖表73　2021年全國集成電路產量數據
圖表74　2021年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
圖表75　2022年全國集成電路產量數據
圖表76　2022年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
圖表77　2023年全國集成電路產量數據
圖表78　2022年集成電路產量集中程度示意圖
圖表79　2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表80　2021-2023年中國集成電路進出口結構
圖表81　2021-2023年中國集成電路貿易逆差規(guī)模
圖表82　2021-2022年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表83　2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表84　2022年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表85　2023年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表86　2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表87　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表88　2022年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表89　2023年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表90　2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表91　2022年主要省市集成電路進口情況
圖表92　2023年主要省市集成電路進口情況
圖表93　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表94　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表95　2023年主要省市集成電路出口情況
圖表96　2016-2022年中國芯片企業(yè)注冊數量
圖表97　中國芯片企業(yè)數量區(qū)域分布格局
圖表98　2022年中國集成電路行業(yè)競爭梯隊（按總市值）
圖表99　國內各類芯片國產化率
圖表100　芯片產業(yè)鏈國產替代情況
圖表101　芯片供應鏈國產替代機會
圖表102　芯片行業(yè)部分國際公司在內地的布局情況
圖表103　集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)人才需求占比情況
圖表104　2017-2022年廣東省集成電路產量
圖表105　2022年廣州市集成電路產業(yè)重點政策解讀
圖表106　2020-2022年珠海市集成電路產業(yè)重點政策解讀
圖表107　廣東省集成電路產業(yè)鏈創(chuàng)新圖譜
圖表108　廣東省半導體及集成電路細分產業(yè)的各市發(fā)明專利申請公開量
圖表109　廣東省半導體及集成電路細分產業(yè)的各市有發(fā)明專利申請的企業(yè)數量
圖表110　2023年北京市集成電路產量
圖表111　集成電路高精尖創(chuàng)新中心清北技術資源
圖表112　2025年北京市集成電路產業(yè)發(fā)展目標解讀
圖表113　北京市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃解讀
圖表114　2020-2021年上海市集成電路各環(huán)節(jié)銷售收入變化趨勢
圖表115　2017-2022年上海市集成電路產量
圖表116　上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表117　2016-2022年江蘇省集成電路產業(yè)規(guī)模及增長情況
圖表118　“十三五”末南京市相關集成電路產業(yè)創(chuàng)新重點項目
圖表119　2025年廈門市第三代半導體產業(yè)發(fā)展目標解讀
圖表120　杭州市集成電路產業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表121　2018-2021年杭州市集成電路營業(yè)收入情況
圖表122　杭州市銷售過億的集成電路設計企業(yè)數量及在全國的占比
圖表123　杭州市主要集成電路設計企業(yè)區(qū)域分布
圖表124　2013-2022年武漢市集成電路產業(yè)重點政策解讀
圖表125　武漢市集成電路產業(yè)鏈圖譜
圖表126　武漢市集成電路產業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表127　武漢市集成電路產業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表128　武漢市長江存儲國家存儲器基地技術研發(fā)與產品發(fā)展情況
圖表129　2025年武漢市集成電路產業(yè)發(fā)展目標解讀
圖表130　“十四五”期間武漢市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表131　2017-2022年合肥市集成電路產業(yè)重點政策解讀
圖表132　合肥市集成電路產業(yè)鏈圖譜
圖表133　合肥市集成電路產業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表134　合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表135　2021年合肥市集成電路發(fā)展現狀
圖表136　2014-2022年合肥市集成電路產業(yè)歷年相關新注冊企業(yè)數量
圖表137　2016-2022年合肥集成電路行業(yè)投融資情況
圖表138　芯片設計和生產流程圖
圖表139　1999-2022年中國集成電路設計銷售市場規(guī)模
圖表140　2017-2022年中國集成電路設計企業(yè)數量統計
圖表141　2022年銷售過億元芯片設計企業(yè)區(qū)域分布
圖表142　2022年銷售過億元芯片設計企業(yè)城市分布
圖表143　2021-2022年芯片設計地區(qū)及主要城市增長狀況
圖表144　2022年芯片設計行業(yè)增長最高城市TOP10
圖表145　2022年芯片設計規(guī)模最大城市TOP10
圖表146　2022年中國集成電路產品各領域銷售占比情況
圖表147　2021-2022年芯片設計行業(yè)企業(yè)人數
圖表148　集成電路設計業(yè)現有從業(yè)人員學歷結構
圖表149　集成電路設計企業(yè)對從業(yè)者工作經驗需求情況
圖表150　從二氧化硅到“金屬硅”
圖表151　從“金屬硅”到多晶硅
圖表152　從晶柱到晶圓
圖表153　2018-2023年全球晶圓代工市場規(guī)模統計預測
圖表154　2018-2023年中國晶圓代工市場規(guī)模統計預測
圖表155　晶圓代工市場競爭格局
圖表156　中國晶圓代工企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表157　中國晶圓代工工廠區(qū)域分布熱力圖
圖表158　2021年晶圓代工應用領域-按芯片種類
圖表159　2015-2022年全球主要晶圓代工企業(yè)制程量產進度
圖表160　2017-2023年中國晶圓代工行業(yè)相關政策
圖表161　集成電路封裝
圖表162　雙列直插式封裝
圖表163　插針網格陣列封裝（左）和無引線芯片載體封裝（右）
圖表164　鷗翼型封裝（左）和J-引腳封裝（右）
圖表165　球柵陣列封裝
圖表166　倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表167　系統級封裝和多芯片模組封裝
圖表168　封裝形式發(fā)展階段細分
圖表169　IC測試基本原理模型
圖表170　2022年全球封測企業(yè)市場占有率
圖表171　2011-2021年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模
圖表172　長電科技封裝項目
圖表173　華天科技封裝技術項目
圖表174　富通微電封裝技術項目
圖表175　Amkor封裝解決方案
圖表176　2022年中國大陸本土封測代工前十
圖表177　截至2022年封裝測試企業(yè)布局情況
圖表178　2016-2022年中國封裝測試行業(yè)投融資情況
圖表179　2021年中國封裝測試行業(yè)投資數量及金額統計情況
圖表180　2022年中國封裝測試行業(yè)典型投資事件分析
圖表181　封測行業(yè)技術發(fā)展趨勢
圖表182　先進封裝技術兩個發(fā)展方向
圖表183　2016-2023年中國LED芯片產值統計
圖表184　2016-2023年中國LED芯片行業(yè)市場規(guī)模統計
圖表185　2017-2023年中國LED芯片產能統計
圖表186　截至2022年中國LED芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表187　截至2022年中國LED芯片行業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表188　2022年中國LED芯片產業(yè)上市公司業(yè)務布局情況分析
圖表189　中國LED芯片上市公司LED芯片業(yè)務規(guī)劃對比
圖表190　2022年中國芯片行業(yè)主要企業(yè)基本信息
圖表191　2022年中國LED芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊（按業(yè)務營收）
圖表192　中國LED芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結
圖表193　純金線、高金線、合金線之相關特性比較表
圖表194　中國LED芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢
圖表195　半導體是物聯網的核心
圖表196　物聯網領域涉及的半導體技術
圖表197　物聯網自助終端集成大量外部設備為人們提供便利服務
圖表198　2022年中國物聯網行業(yè)相關政策
圖表199　2021-2022年部分省市物聯網行業(yè)相關政策
圖表200　蜂窩物聯網芯片供應商占比情況
圖表201　物聯網芯片廠商
圖表202　幾種物聯網連接芯片技術對比
圖表203　2023年物聯網芯片企業(yè)投融資事件數量及金額
圖表204　2020-2022年物聯網連接芯片的投融資事件數量及金額
圖表205　2023-2026年中國物聯網芯片行業(yè)市場規(guī)模（按銷售額）預測情況
圖表206　無人機產業(yè)鏈
圖表207　無人機產業(yè)相關企業(yè)
圖表208　無人機產業(yè)鏈的投資機會
圖表209　2017-2022年中國民用無人機市場規(guī)模統計
圖表210　2017-2022年中國無人機注冊數量
圖表211　中國無人機市場占比統計情況
圖表212　中國主要軍用無人機制造商
圖表213　2022年中國無人機品牌綜合榜單TOP8
圖表214　無人機芯片解決方案
圖表215　主要北斗應用的尺寸及價格敏感性分析
圖表216　2016-2022年中國衛(wèi)星導航與位置服務產業(yè)產值
圖表217　國內外主要衛(wèi)星導航芯片企業(yè)
圖表218　可穿戴設備產業(yè)鏈示意圖
圖表219　智能可穿戴終端類別
圖表220　2017-2022年全球可穿戴設備出貨量
圖表221　2020-2022年中國可穿戴設備主要產品出貨量
圖表222　2023年中國腕戴可穿戴設備主要產品出貨量及銷量
圖表223　2012-2022年全球智能手機出貨量
圖表224　2022-2023年中國智能手機出貨量
圖表225　智能手機硬件框圖
圖表226　2022年中國智能機SoC終端出貨市場前五大品牌
圖表227　2021-2022年手機芯片廠商出貨量（AP）份額統計
圖表228　2022年中國前五大智能手機廠商——出貨量、市場份額、同比增幅
圖表229　手機AI芯片技術路線對比
圖表230　手機AI芯片評測軟件實現方案框圖
圖表231　2018-2023年中國汽車芯片市場規(guī)模
圖表232　2022年全球汽車芯片市場份額占比情況
圖表233　2021-2022年中國汽車芯片投融資情況
圖表234　ARM架構芯片計算力對比分析
圖表235　自動駕駛芯片分類
圖表236　生物芯片制作工藝流程
圖表237　生物芯片免疫檢測流程
圖表238　2018-2022年國家層面生物醫(yī)藥行業(yè)政策及重點內容解讀（一）
圖表239　2018-2022年國家層面生物醫(yī)藥行業(yè)政策及重點內容解讀（二）
圖表240　《“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中生物醫(yī)藥相關內容
圖表241　《“十四五”醫(yī)藥工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中生物醫(yī)藥相關內容
圖表242　《“十四五”生物經濟發(fā)展規(guī)劃》中生物醫(yī)藥相關內容（一）
圖表243　《“十四五”生物經濟發(fā)展規(guī)劃》中生物醫(yī)藥相關內容（二）
圖表244　中國生物芯片產業(yè)鏈
圖表245　生物芯片應用領域
圖表246　2014-2022年中國生物芯片企業(yè)數量變化情況
圖表247　國內部分生物芯片上市公司基本情況
圖表248　2014-2023年中國生物芯片專利申請數量變化
圖表249　基因芯片發(fā)展趨勢
圖表250　計算芯片測試方法
圖表251　計算芯片測試方法（續(xù)）
圖表252　知存科技融資歷程
圖表253　四種AI芯片主架構類型對比
圖表254　2020-2022年AI芯片行業(yè)相關政策
圖表255　2020-2026年全球人工智能芯片市場規(guī)模及預測情況
圖表256　2017-2021年中國AI芯片市場統計
圖表257　人工智能芯片產業(yè)產業(yè)鏈
圖表258　中國人工智能芯片產業(yè)產業(yè)鏈全圖
圖表259　2021年中國人工智能相關企業(yè)產業(yè)鏈分布
圖表260　人工智能芯片產業(yè)鏈國產化水平分布
圖表261　人工智能芯片產業(yè)區(qū)域分布
圖表262　2017-2022年中國AI芯片相關企業(yè)注冊量統計情況
圖表263　中國人工智能領域智能芯片代表企業(yè)
圖表264　2016-2023年中國AI芯片領域投融資情況
圖表265　2016-2023年中國AI芯片行業(yè)單筆融資情況
圖表266　2024-2028年中國人工智能芯片市場規(guī)模預測
圖表267　量子芯片技術體系對比
圖表268　2020-2021財年英偉達綜合收益表
圖表269　2020-2021財年英偉達分部資料
圖表270　2020-2021財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表271　2021-2022財年英偉達綜合收益表
圖表272　2021-2022財年英偉達分部資料
圖表273　2021-2022財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表274　2022-2023財年英偉達綜合收益表
圖表275　2022-2023財年英偉達分部資料
圖表276　2022-2023財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表277　2020-2021財年高通綜合收益表
圖表278　2020-2021財年高通分部資料
圖表279　2020-2021財年高通收入分地區(qū)資料
圖表280　2021-2022財年高通綜合收益表
圖表281　2021-2022財年高通分部資料
圖表282　2021-2022財年高通收入分地區(qū)資料
圖表283　2022-2023財年高通綜合收益表
圖表284　2022-2023財年高通分部資料
圖表285　2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表286　2020-2021年臺積電收入分產品資料
圖表287　2020-2021年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表288　2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表289　2021-2022年臺積電收入分產品資料
圖表290　2021-2022年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表291　2022-2023年臺積電綜合收益表
圖表292　2022-2023年臺積電收入分產品資料
圖表293　2022-2023年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表294　2020-2021年格芯綜合收益表
圖表295　2020-2021年格芯分部資料
圖表296　2020-2021年格芯分地區(qū)資料
圖表297　2021-2022年格芯綜合收益表
圖表298　2021-2022年格芯分部資料
圖表299　2021-2022年格芯分地區(qū)資料
圖表300　2022-2023年格芯綜合收益表
圖表301　2022-2023年格芯分部資料
圖表302　2020-2021年日月光綜合收益表
圖表303　2020-2021年日月光分部資料
圖表304　2020-2021財年日月光收入分地區(qū)資料
圖表305　2021-2022年日月光綜合收益表
圖表306　2021-2022年日月光分部資料
圖表307　2021-2022財年日月光收入分地區(qū)資料
圖表308　2022-2023年日月光綜合收益表
圖表309　2022-2023年日月光分部資料
圖表310　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表311　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表312　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表313　2022中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表314　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表315　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表316　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表317　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表318　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表319　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表320　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表321　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表322　2022年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表323　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表324　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表325　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表326　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表327　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表328　2020-2023年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表329　2020-2023年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表330　2020-2023年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表331　2021-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表332　2020-2023年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表333　2020-2023年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表334　2020-2023年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表335　2020-2023年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表336　2020-2023年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表337　2020-2023年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表338　2020-2023年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表339　2020-2023年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表340　2021-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表341　2020-2023年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表342　2020-2023年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表343　2020-2023年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表344　2020-2023年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表345　2020-2023年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表346　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表347　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表348　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表349　2021-2022年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表350　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表351　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表352　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表353　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表354　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表355　民間資本在芯片行業(yè)投融資情況
圖表356　國家大基金一期投資輪次分布
圖表357　2010-2022年中國芯片半導體行業(yè)投融資數量及規(guī)模
圖表358　2010-2022年中國芯片半導體行業(yè)單筆事件融資平均金額
圖表359　2010-2022年中國芯片半導體行業(yè)投融資事件融資輪次分布
圖表360　2022年中國芯片半導體行業(yè)投融資事件地區(qū)分布TOP10
圖表361　2022年中國芯片半導體細分賽道投融資事件及規(guī)模
圖表362　2022年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件
圖表363　2022年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件（續(xù)）
圖表364　2022年中國芯片半導體行業(yè)活躍投資方
圖表365　國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表366　2021年大基金二期投資企業(yè)匯總
圖表367　2022年大基金二期投資企業(yè)匯總
圖表368　2022年十大半導體并購案
圖表369　物聯網領域芯片研發(fā)升級及產業(yè)化項目投資概算
圖表370　MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項目投資概算
圖表371　聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目投資概述
圖表372　聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目實施進度安排
圖表373　聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目募集資金使用進度安排
圖表374　裕太微車載以太網芯片開發(fā)與產業(yè)化項目投資概算
圖表375　裕太微網通以太網芯片開發(fā)與產業(yè)化項目投資概算
圖表376　燦芯股份網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目關系情況
圖表377　燦芯股份網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目投資概算
圖表378　燦芯股份網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目實施進度
圖表379　燦芯股份工業(yè)互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺項目關系情況
圖表380　燦芯股份工業(yè)互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺項目投資概算
圖表381　燦芯股份工業(yè)互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺項目實施進度
圖表382　中投顧問對2024-2028年中國集成電路產量預測
圖表383　中投顧問對2024-2028年中國集成電路產業(yè)銷售額預測
圖表384　中國國民經濟規(guī)劃-集成電路行業(yè)政策歷程圖
圖表385　2021-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀
圖表386　2021-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀-續(xù)
圖表387　《中國制造2025》關于集成電路行業(yè)發(fā)展目標
圖表388　“十四五”以來集成電路行業(yè)重點規(guī)劃解讀
圖表389　中國半導體行業(yè)協會的組織架構
圖表390　國家層面智能制造行業(yè)相關政策
圖表391　部分省市智能制造行業(yè)相關政策
圖表392　中國智能傳感器行業(yè)相關政策規(guī)劃匯總
圖表393　中國智能傳感器行業(yè)相關政策規(guī)劃匯總（續(xù)）
圖表394　中國人工智能行業(yè)政策匯總一覽表
圖表395　三代半導體材料對比