第一章　2022-2024年中國芯片市場運(yùn)行數(shù)據(jù)分析
1.1　中國芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
1.1.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
1.1.2　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
1.1.3　主要區(qū)域布局
1.1.4　企業(yè)布局狀況
1.1.5　行業(yè)競爭情況
1.2　中國芯片企業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)分析
1.2.1　企業(yè)成立規(guī)模
1.2.2　企業(yè)注冊資本
1.2.3　企業(yè)經(jīng)濟(jì)類型
1.2.4　企業(yè)區(qū)域分布
1.3　中國芯片制造行業(yè)上市公司財務(wù)運(yùn)行狀況分析
1.3.1　上市公司規(guī)模
1.3.2　上市公司分布
1.3.3　經(jīng)營狀況分析
1.3.4　盈利能力分析
1.3.5　營運(yùn)能力分析
1.3.6　成長能力分析
1.3.7　現(xiàn)金流量分析
1.4　中國芯片設(shè)計行業(yè)上市公司財務(wù)運(yùn)行狀況分析
1.4.1　上市公司規(guī)模
1.4.2　上市公司分布
1.4.3　經(jīng)營狀況分析
1.4.4　盈利能力分析
1.4.5　營運(yùn)能力分析
1.4.6　成長能力分析
1.4.7　現(xiàn)金流量分析
1.5　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析
1.5.1　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
1.5.2　2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
1.5.3　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
1.5.4　2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
1.5.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
第二章　2022-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
2.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
2.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析
2.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
2.1.3　貿(mào)易順逆差分析
2.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
2.2.1　進(jìn)口市場分析
2.2.2　出口市場分析
2.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
2.3.1　進(jìn)口市場分析
2.3.2　出口市場分析
第三章　2022-2024年中國芯片技術(shù)專利競爭情況
3.1　2023年芯片行業(yè)專利申請概況
3.1.1　芯片行業(yè)專利趨勢
3.1.2　芯片行業(yè)專利類型
3.1.3　芯片行業(yè)專利審查時長
3.1.4　芯片行業(yè)法律狀態(tài)
3.1.5　芯片行業(yè)法律事件
3.1.6　芯片行業(yè)技術(shù)生命周期
3.1.7　芯片行業(yè)專利區(qū)域分布
3.2　2023年芯片行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成
3.2.1　芯片行業(yè)技術(shù)構(gòu)成
3.2.2　芯片行業(yè)技術(shù)分支申請趨勢
3.2.3　芯片行業(yè)技術(shù)分支申請人分布
3.2.4　芯片行業(yè)技術(shù)功效矩陣
3.3　2023年芯片行業(yè)專利申請人分析
3.3.1　芯片行業(yè)申請人排名
3.3.2　芯片行業(yè)專利集中度
3.3.3　芯片行業(yè)新入局者披露
3.3.4　芯片行業(yè)合作申請分析
3.3.5　芯片行業(yè)申請人技術(shù)分析
3.3.6　芯片行業(yè)申請人申請趨勢
3.4　2023年芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
3.4.1　芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
3.4.2　芯片領(lǐng)域熱門技術(shù)專利量
第四章　2022-2024年中國芯片細(xì)分市場運(yùn)行數(shù)據(jù)分析
4.1　汽車芯片
4.1.1　全球汽車芯片規(guī)模
4.1.2　全球MCU芯片規(guī)模
4.1.3　全球汽車芯片份額
4.1.4　中國汽車芯片規(guī)模
4.1.5　中國汽車芯片區(qū)域分布
4.1.6　中國汽車芯片投融資情況
4.2　人工智能芯片
4.2.1　全球AI芯片市場規(guī)模
4.2.2　中國AI芯片市場規(guī)模
4.2.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
4.2.5　AI芯片行業(yè)投融資情況
4.2.6　AI芯片行業(yè)競爭格局
4.3　LED領(lǐng)域
4.3.1　LED芯片規(guī)模
4.3.2　行業(yè)產(chǎn)能分析
4.3.3　行業(yè)區(qū)域分布
4.3.4　企業(yè)競爭格局
4.3.5　市場競爭模型
4.4　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
4.4.1　競爭主體分析
4.4.2　企業(yè)投資動態(tài)
4.4.3　市場規(guī)模預(yù)測
4.5　其他芯片
4.5.1　手機(jī)芯片出貨規(guī)模
4.5.2　電源管理芯片市場
4.5.3　5G芯片市場規(guī)模
4.5.4　射頻前端芯片規(guī)模
4.5.5　生物芯片專利數(shù)量
第五章　2022-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域市場數(shù)據(jù)分析
5.1　北京
5.1.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.3　產(chǎn)業(yè)空間布局
5.1.4　行業(yè)企業(yè)布局
5.1.5　行業(yè)發(fā)展集群
5.1.6　產(chǎn)業(yè)競爭力分析
5.2　上海
5.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.2.3　行業(yè)企業(yè)數(shù)量
5.2.4　行業(yè)企業(yè)布局
5.2.5　行業(yè)發(fā)展集群
5.2.6　產(chǎn)業(yè)空間布局
5.2.7　產(chǎn)業(yè)競爭力分析
5.3　深圳
5.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.3.3　行業(yè)企業(yè)數(shù)量
5.3.4　企業(yè)布局情況
5.3.5　行業(yè)發(fā)展集群
5.3.6　產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.7　資金投入情況
5.4　廣州
5.4.1　企業(yè)布局情況
5.4.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.3　企業(yè)注冊數(shù)量
5.5　無錫
5.5.1　行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
5.5.2　企業(yè)注冊數(shù)量
5.5.3　企業(yè)布局情況
5.5.4　行業(yè)專利數(shù)量
5.6　成都
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.6.2　行業(yè)產(chǎn)量變化
5.6.3　企業(yè)布局情況
5.6.4　企業(yè)注冊數(shù)量
5.6.5　主要區(qū)域布局
5.7　蘇州
5.7.1　行業(yè)規(guī)模分析
5.7.2　企業(yè)注冊數(shù)量
5.7.3　企業(yè)布局情況
5.8　杭州
5.8.1　企業(yè)布局狀況
5.8.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.8.3　企業(yè)注冊數(shù)量
5.9　其他地區(qū)
5.9.1　江蘇省
5.9.2　重慶市
5.9.3　寧波市
5.9.4　合肥市
5.9.5　天津市
5.9.6　東莞市
5.9.7　珠海市
第六章　2022-2024年中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲞\(yùn)行數(shù)據(jù)分析
6.1　芯片設(shè)計業(yè)運(yùn)行狀況
6.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.2　區(qū)域分布狀況
6.1.3　從業(yè)人員規(guī)模
6.1.4　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.1.5　人才供需情況
6.1.6　全球競爭格局
6.1.7　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.2　芯片制造業(yè)運(yùn)行狀況
6.2.1　全球IC制造市場運(yùn)行
6.2.2　全球IC制造競爭格局
6.2.3　中國IC制造銷售規(guī)模
6.2.4　中國IC制造市場占比
6.2.5　全球晶圓代工規(guī)模
6.2.6　全球晶圓代工工廠
6.2.7　全球晶圓代工競爭
6.2.8　中國晶圓代工規(guī)模
6.2.9　中國晶圓代工份額
6.3　芯片封測業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1　全球市場狀況
6.3.2　全球競爭格局
6.3.3　國內(nèi)市場規(guī)模
6.3.4　國內(nèi)企業(yè)排名
6.3.5　企業(yè)布局情況
6.3.6　企業(yè)收購動態(tài)
6.3.7　產(chǎn)業(yè)融資情況
第七章　2021-2024年中國芯片企業(yè)排行及TOP5經(jīng)營數(shù)據(jù)分析
7.1　中投顧問對中國芯片行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況分析
7.1.1　企業(yè)投資排名
7.1.2　企業(yè)區(qū)域分布
7.2　中芯國際
7.2.1　經(jīng)營效益分析
7.2.2　財務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.2.3　主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.2.4　投資項目分析
7.2.5　研發(fā)創(chuàng)新分析
7.3　北方華創(chuàng)
7.3.1　經(jīng)營效益分析
7.3.2　財務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.3.3　主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.3.4　投資布局分析
7.3.5　投資項目分析
7.3.6　研發(fā)創(chuàng)新分析
7.4　海光信息
7.4.1　經(jīng)營效益分析
7.4.2　財務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.4.3　主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.4.4　投資項目分析
7.4.5　研發(fā)創(chuàng)新分析
7.5　韋爾股份
7.5.1　經(jīng)營效益分析
7.5.2　財務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.5.3　主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.5.4　投資布局分析
7.5.5　投資項目分析
7.5.6　研發(fā)創(chuàng)新分析
7.6　中微公司
7.6.1　經(jīng)營效益分析
7.6.2　財務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.6.3　主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.6.4　對外投資分析
7.6.5　投資項目分析
7.6.6　研發(fā)創(chuàng)新分析
第八章　2022-2024年中國芯片行業(yè)投融資數(shù)據(jù)分析
8.1　中國芯片投融資規(guī)模分析
8.1.1　投融資規(guī)模變化趨勢
8.1.2　投融資輪次分布情況
8.1.3　投融資省市分布情況
8.1.4　投融資事件比較分析
8.1.5　投融資事件賽道分布
8.2　中國芯片投資競爭分析
8.2.1　投資機(jī)構(gòu)排名
8.2.2　投資次數(shù)排名
8.2.3　投資區(qū)域排名
8.2.4　投資幣種統(tǒng)計
第九章　中投顧問對2024-2028年中國芯片行業(yè)預(yù)測分析
9.1　2024-2028年中國芯片產(chǎn)量預(yù)測
9.2　2024-2028年中國芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測

圖表　2017-2022中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表　2013-2021年中國芯片市場行業(yè)占比情況
圖表　2022年中國集成電路行業(yè)競爭梯隊（按總市值）
圖表　2021年中國芯片設(shè)計公司TOP20（Fabless+IDM）
圖表　2021年全球晶圓代工廠營收TOP10
圖表　2021年中國大陸集成電路封測代工TOP10
圖表　2015-2023年中國芯片相關(guān)企業(yè)成立數(shù)量
圖表　2022年我國芯片相關(guān)企業(yè)注冊資本分布
圖表　2023年我國芯片相關(guān)企業(yè)注冊資本分布
圖表　截至2023年我國芯片相關(guān)企業(yè)經(jīng)濟(jì)類型分布
圖表　截至2023年我國芯片相關(guān)企業(yè)經(jīng)濟(jì)類型分布
圖表　集成電路制造行業(yè)上市公司名單
圖表　2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表　集成電路制造行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表　集成電路制造行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表　2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表　2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表　2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表　2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表　2021-2022年集成電路制造行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表　2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表　2022-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表　2019-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表　集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司名單
圖表　2019-2023年集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表　集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表　集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表　2019-2023年集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表　2019-2023年集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表　2019-2023年集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表　2019-2023年集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表　2021-2022年集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表　2019-2023年集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表　2022-2023年集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表　2019-2023年集成電路設(shè)計行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表　2021-2023年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表　2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表　2021-2023年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表　2022年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表　2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表　2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表　2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表　2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表　2021-2022年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表　2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表　2023年主要省市集成電路出口情況
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專利申請量、授權(quán)量及對應(yīng)授權(quán)率數(shù)據(jù)表
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專利申請量、授權(quán)量及對應(yīng)授權(quán)率走勢圖
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專利類型占比
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專利審查時長
圖表　截至2023年芯片行業(yè)有效專利總量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)審中專利總量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)失效專利總量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域的專利在不同法律事件上的分布
圖表　芯片行業(yè)生命周期
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專利申請量與專利申請人數(shù)量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專利申請中國省市分布
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專利申請在中國各省市申請量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)主要技術(shù)分支的專利分布
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域在主要技術(shù)分支的專利申請變化情況
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域各技術(shù)分支內(nèi)領(lǐng)先申請人的分布情況
圖表　截至2023年芯片行業(yè)功效矩陣
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域申請人的專利量排名情況
圖表　芯片行業(yè)專利集中度
圖表　芯片行業(yè)領(lǐng)域在主要技術(shù)方向上的新入局者
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域合作申請分析
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域主要申請人技術(shù)分析
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域主要申請人逐年專利申請量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)創(chuàng)新熱點(diǎn)
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域熱門技術(shù)專利量
圖表　2019-2025年全球汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表　2019-2025年全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2019-2025年全中國車規(guī)級MCU市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2022年全球汽車芯片市場份額占比情況
圖表　2018-2023年中國汽車芯片市場規(guī)模
圖表　2022年中國汽車芯片相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表　2021-2022年中國汽車芯片投融資情況
圖表　2020-2026年全球人工智能芯片市場規(guī)模及預(yù)測情況
圖表　2017-2021年中國AI芯片市場規(guī)模
圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
圖表　2021年中國人工智能相關(guān)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分布
圖表　2016-2023年中國AI芯片領(lǐng)域投融資情況
圖表　蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商占比情況
圖表　2016-2023年中國LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計
圖表　2016-2023年中國LED芯片行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表　2017-2023年中國LED芯片產(chǎn)能統(tǒng)計
圖表　截至2022年中國LED芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表　截至2022年中國LED芯片行業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表　2022年中國芯片行業(yè)主要企業(yè)基本信息
圖表　2022年中國LED芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊（按業(yè)務(wù)營收）
圖表　中國LED芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
圖表　物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商
圖表　2023年物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)投融資事件數(shù)量及金額
圖表　2020-2022年物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的投融資事件數(shù)量及金額
圖表　2023-2026年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)模（按銷售額）預(yù)測情況
圖表　2021-2022年手機(jī)芯片廠商出貨量（AP）份額統(tǒng)計
圖表　2020-2022年手機(jī)芯片市場份額排名趨勢
圖表　2019-2023年中國電源管理芯片市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表　電源管理芯片下游應(yīng)用市場占比情況
圖表　2022年電源管理芯片行業(yè)部分企業(yè)毛利率情況
圖表　2010-2022年電源管理芯片行業(yè)新增企業(yè)數(shù)量情況
圖表　2013-2023年中國電源管理芯片行業(yè)投融資事件數(shù)量變化情況
圖表　2022年通信模組芯片市場格局
圖表　2019-2021年全球5G芯片市場規(guī)模
圖表　旗艦4G手機(jī)和5G手機(jī)射頻前端芯片平均使用量對比
圖表　2017-2021年全球射頻前端芯片市場規(guī)模
圖表　2017-2021年中國射頻前端芯片市場規(guī)模
圖表　2014-2022年中國生物芯片企業(yè)數(shù)量變化情況
圖表　2014-2023年中國生物芯片專利申請數(shù)量變化
圖表　北京市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　2012-2022年北京市芯片產(chǎn)量變動情況
圖表　2022-2023年北京市芯片月度產(chǎn)量趨勢
圖表　北京市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及各區(qū)布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表　北京市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　北京市芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表　上海市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)布局情況
圖表　上海市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　2012-2022年上海市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　2022-2023年上海市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　2020-2021年上海市芯片各環(huán)節(jié)銷售收入變化趨勢
圖表　2014-2022年上海市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　上海市芯片主要企業(yè)空間布局
圖表　上海市芯片主要企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈布局
圖表　上海市芯片產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域
圖表　上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表　深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表　深圳市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　2013-2022年深圳市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　2000-2022年深圳市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　深圳市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　深圳市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表　廣州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　廣州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　廣州市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2019-2021年廣州市芯片產(chǎn)值變化趨勢
圖表　2015-2022年廣州市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　2020-2023年無錫市芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表　2014-2022年無錫市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　無錫市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　無錫市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　無錫市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2010-2022年無錫市芯片專利申請數(shù)量
圖表　2017-2022年成都市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　成都市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　成都市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　成都市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2014-2022年成都市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　2020-2021年蘇州市芯片產(chǎn)量
圖表　2019-2021年蘇州市芯片產(chǎn)業(yè)銷售收入
圖表　2016-2022年蘇州市芯片產(chǎn)業(yè)歷年新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　蘇州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　蘇州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　蘇州市芯片產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)
圖表　杭州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　杭州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　杭州市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2016-2021年杭州市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　2014-2022年杭州市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　截至2021年杭州市芯片設(shè)計企業(yè)產(chǎn)值數(shù)量分布
圖表　2016-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長情況
圖表　2017-2022年寧波市芯片產(chǎn)值變化趨勢
圖表　2019-2021年寧波市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　2014-2022年寧波市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　寧波市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　寧波市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　寧波市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　合肥市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　合肥市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　合肥市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2020-2022年合肥芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表　2014-2022年合肥市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　2016-2022年合肥芯片行業(yè)投融資情況
圖表　天津市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　天津市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　天津市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2020-2022年天津市芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值
圖表　2022-2023年天津市芯片產(chǎn)量
圖表　2014-2022年天津市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　2018-2021年東莞市芯片產(chǎn)業(yè)工業(yè)增加值及同比增速
圖表　2014-2023年東莞市芯片領(lǐng)域?qū)＠�申請情況
圖表　2014-2022年東莞市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　東莞市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　東莞市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　東莞市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　珠海市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　珠海市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　珠海市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2018-2021年珠海市芯片產(chǎn)業(yè)收入及同比變化情況
圖表　2021年珠海市芯片產(chǎn)業(yè)收入結(jié)構(gòu)
圖表　2017-2021年珠海市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　2010-2022年珠海市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　2017-2022年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額
圖表　2021年中國集成電路設(shè)計行業(yè)各區(qū)域銷售占比情況
圖表　2021年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模TOP10城市統(tǒng)計
圖表　2018-2021年中國集成電路設(shè)計業(yè)從業(yè)人員規(guī)模
圖表　2022年中國集成電路產(chǎn)品各領(lǐng)域銷售占比情況
圖表　集成電路設(shè)計企業(yè)對從業(yè)者工作經(jīng)驗需求情況
圖表　集成電路設(shè)計業(yè)人才需求的學(xué)歷要求
圖表　集成電路設(shè)計業(yè)人才供給學(xué)歷分布情況
圖表　集成電路設(shè)計業(yè)TOP 10緊缺崗位
圖表　2022年全球前十大IC設(shè)計公司排名情況
圖表　2010-2022年中國IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量及增速
圖表　2017-2022年全球集成電路市場規(guī)模
圖表　2022年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入
圖表　2016-2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額及增長率
圖表　2022年中國IC制造業(yè)市場占比情況
圖表　2017-2023年全球晶圓代工銷售額情況
圖表　2019-2023年全球新建晶圓廠數(shù)量趨勢圖
圖表　2022年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表　2017-2023年中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
圖表　2017-2026年中國大陸純代工市場占比趨勢圖
圖表　2022年全球封測企業(yè)市場占有率
圖表　2011-2021年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模
圖表　2022年中國大陸本土封測代工前十
圖表　截至2022年封裝測試企業(yè)布局情況
圖表　2016-2022年中國封裝測試行業(yè)投融資情況
圖表　2021年中國封裝測試行業(yè)投資數(shù)量及金額統(tǒng)計情況
圖表　2022年中國封裝測試行業(yè)典型投資事件分析
圖表　2023年中國芯片概念企業(yè)排名前十區(qū)域分布
圖表　2020-2023年中芯國際總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年中芯國際營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年中芯國際凈利潤及增速
圖表　2020-2023年中芯國際營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年中芯國際凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年中芯國際短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年中芯國際資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年中芯國際運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2023年中芯國際主營結(jié)構(gòu)分析
圖表　2011-2023年中芯國際投資項目分布
圖表　2011-2023年中芯國際投資項目金額
圖表　2011-2023年中芯國際投資項目區(qū)域分布
圖表　2011-2023年中芯國際投資項目數(shù)量
圖表　中芯國際投資項目統(tǒng)計
圖表　中芯國際研發(fā)信息
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)凈利潤及增速
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2022年北方華創(chuàng)主營結(jié)構(gòu)分析
圖表　2011-2023年北方華創(chuàng)拿地區(qū)域分布
圖表　2011-2023年北方華創(chuàng)拿地面積
圖表　2011-2023年北方華創(chuàng)拿地面積區(qū)域分布
圖表　2011-2023年北方華創(chuàng)拿地數(shù)量
圖表　2011-2023年北方華創(chuàng)拿地數(shù)量區(qū)域分布
圖表　北方華創(chuàng)拿地匯總
圖表　2018-2022年北方華創(chuàng)投資項目金額
圖表　2018-2022年北方華創(chuàng)投資項目金額區(qū)域分布
圖表　2018-2022年北方華創(chuàng)投資項目數(shù)量
圖表　2018-2022年北方華創(chuàng)投資項目數(shù)量區(qū)域分布
圖表　北方華創(chuàng)投資項目統(tǒng)計
圖表　2015-2021年北方華創(chuàng)研發(fā)信息
圖表　北方華創(chuàng)專利信息
圖表　2020-2023年海光信息總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年海光信息營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年海光信息凈利潤及增速
圖表　2020-2023年海光信息營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年海光信息凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年海光信息短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年海光信息資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年海光信息運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2022年海光信息主營結(jié)構(gòu)分析
圖表　2018-2022年海光信息投資項目金額
圖表　2018-2022年海光信息投資項目金額區(qū)域分布
圖表　2018-2022年海光信息投資項目數(shù)量
圖表　2018-2022年海光信息投資項目數(shù)量區(qū)域分布
圖表　海光信息投資項目統(tǒng)計
圖表　海光信息專利信息
圖表　2020-2023年韋爾股份總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年韋爾股份營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年韋爾股份凈利潤及增速
圖表　2020-2023年韋爾股份營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年韋爾股份凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年韋爾股份短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年韋爾股份資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年韋爾股份運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2022年韋爾股份主營結(jié)構(gòu)分析
圖表　2011-2023年韋爾股份拿地區(qū)域分布
圖表　2011-2023年韋爾股份拿地面積
圖表　2011-2023年韋爾股份拿地面積區(qū)域分布
圖表　2011-2023年韋爾股份拿地數(shù)量
圖表　2011-2023年韋爾股份拿地數(shù)量區(qū)域分布
圖表　韋爾股份拿地匯總
圖表　2018-2022年韋爾股份投資項目金額
圖表　2018-2022年韋爾股份投資項目金額區(qū)域分布
圖表　2018-2022年韋爾股份投資項目數(shù)量
圖表　2018-2022年韋爾股份投資項目數(shù)量區(qū)域分布
圖表　韋爾股份投資項目統(tǒng)計
圖表　2015-2021年韋爾股份研發(fā)信息
圖表　韋爾股份專利信息
圖表　2020-2023年中微公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年中微公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年中微公司凈利潤及增速
圖表　2020-2023年中微公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年中微公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年中微公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年中微公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年中微公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2022年中微公司主營結(jié)構(gòu)分析
圖表　中微公司對外投資企業(yè)
圖表　2018-2022年中微公司投資項目金額
圖表　2018-2022年中微公司投資項目金額區(qū)域分布
圖表　2018-2022年中微公司投資項目數(shù)量
圖表　2018-2022年中微公司投資項目數(shù)量區(qū)域分布
圖表　中微公司投資項目統(tǒng)計
圖表　2015-2021年中微公司研發(fā)信息
圖表　中微公司專利信息
圖表　2022年全國集成電路分月融資情況
圖表　2022年全國集成電路各輪次融資數(shù)量及金額
圖表　2023年全國集成電路各輪次融資數(shù)量及金額
圖表　2022年中國集成電路各地區(qū)融資數(shù)量及金額
圖表　2023年中國集成電路各地區(qū)融資數(shù)量及金額
圖表　2023年集成電路產(chǎn)業(yè)融資事件TOP50
圖表　2023年集成電路產(chǎn)業(yè)融資事件TOP50（續(xù)）
圖表　2010-2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分賽道投融資事件及規(guī)模
圖表　2021-2022年度半導(dǎo)體與集成電路最佳投資機(jī)構(gòu)TOP 20
圖表　2021-2022年度中國集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最佳早期投資機(jī)構(gòu)
圖表　中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資方投資次數(shù)
圖表　中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件地區(qū)分布TOP10
圖表　中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件幣種分布
圖表　中投顧問對2024-2028年中國芯片產(chǎn)量預(yù)測
圖表　中投顧問對2024-2028年中國芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測