第一章　2022-2024年算力行業(yè)發(fā)展分析
1.1　算力行業(yè)綜述
1.1.1　算力發(fā)展歷程
1.1.2　算力應(yīng)用領(lǐng)域
1.1.3　算力全球競爭
1.2　中國算力行業(yè)運(yùn)行狀況
1.2.1　算力規(guī)模分析
1.2.2　算力資源分布
1.2.3　算力發(fā)展問題
1.2.4　算力發(fā)展展望
1.3　“東數(shù)西算”工程建議意義
1.3.1　東數(shù)西算定義
1.3.2　東數(shù)西算發(fā)展歷程
1.3.3　東數(shù)西算發(fā)展規(guī)劃
1.3.4　東數(shù)西算發(fā)展原因
1.3.5　東數(shù)西算戰(zhàn)略意義
1.4　典型國家數(shù)據(jù)中心集群發(fā)展分析
1.4.1　蕪湖集群
1.4.2　韶關(guān)集群
1.4.3　天府集群
1.4.4　慶陽集群
1.4.5　張家口集群
1.4.6　和林格爾集群
第二章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　世界宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析
2.1.2　中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3　中國固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4　中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.5　中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　算力行業(yè)政策
2.2.2　IGBT行業(yè)政策
2.2.3　AI芯片行業(yè)政策
2.2.4　儲(chǔ)存芯片行業(yè)政策
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　社會(huì)消費(fèi)規(guī)模
2.3.2　居民收入水平
2.3.3　居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)
2.3.4　城鎮(zhèn)化水平
2.3.5　科技研發(fā)投入
2.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.2　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/span>
2.4.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.4　AI芯片代表企業(yè)產(chǎn)能
2.4.5　AI芯片行業(yè)競爭分析
2.4.6　AI芯片行業(yè)市場集中度
第三章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展分析
3.1　異構(gòu)計(jì)算行業(yè)概述
3.1.1　異構(gòu)計(jì)算定義
3.1.2　異構(gòu)計(jì)算優(yōu)勢
3.1.3　異構(gòu)計(jì)算歷程
3.1.4　各類異構(gòu)對(duì)比
3.1.5　并行與異構(gòu)對(duì)比
3.2　異構(gòu)AI算力發(fā)展分析
3.2.1　AI算力基本概述
3.2.2　AI算力發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.3　異構(gòu)AI算力概述
3.2.4　異構(gòu)AI算力發(fā)展局限
3.2.5　異構(gòu)AI算力技術(shù)平臺(tái)
3.2.6　異構(gòu)AI算力案例分析
3.2.7　異構(gòu)AI算力發(fā)展建議
3.3　超異構(gòu)計(jì)算發(fā)展分析
3.3.1　超異構(gòu)計(jì)算概述
3.3.2　超異構(gòu)核心思路
3.3.3　超異構(gòu)計(jì)算與Chiplet
3.3.4　經(jīng)典操作系統(tǒng)綜述
3.3.5　超異構(gòu)操作系統(tǒng)
3.3.6　超異構(gòu)技術(shù)挑戰(zhàn)
3.4　異構(gòu)設(shè)計(jì)協(xié)同發(fā)展
3.4.1　異構(gòu)計(jì)算的設(shè)計(jì)流程和方法
3.4.2　軟硬協(xié)同助力異構(gòu)計(jì)算發(fā)展
3.5　異構(gòu)計(jì)算發(fā)展困境及對(duì)策建議
3.5.1　異構(gòu)計(jì)算技術(shù)困境
3.5.2　異構(gòu)計(jì)算優(yōu)化路徑
3.5.3　異構(gòu)計(jì)算發(fā)展方向
3.5.4　異構(gòu)計(jì)算技術(shù)建議
第四章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算主要服務(wù)器市場分析
4.1　CPU
4.1.1　CPU基本概述
4.1.2　CPU發(fā)展歷程
4.1.3　全球CPU市場競爭格局
4.1.4　全球服務(wù)器CPU市場分析
4.1.5　中國CPU市場規(guī)模
4.1.6　國產(chǎn)芯片技術(shù)分析
4.2　GPU
4.2.1　GPU產(chǎn)業(yè)基本概述
4.2.2　GPU行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.3　GPU市場規(guī)模分析
4.2.4　GPU市場競爭格局
4.2.5　微架構(gòu)與平臺(tái)生態(tài)
4.2.6　GPU市場應(yīng)用分析
4.2.7　GPU投融資分析
4.3　DPU
4.3.1　DPU行業(yè)發(fā)展背景
4.3.2　DPU產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3　DPU市場規(guī)模分析
4.3.4　DPU行業(yè)技術(shù)架構(gòu)
4.3.5　DPU上游產(chǎn)業(yè)分析
4.3.6　DPU技術(shù)優(yōu)勢分析
4.3.7　DPU核心價(jià)值分析
4.3.8　DPU廠商軟硬件生態(tài)
4.4　ASIC
4.4.1　ASIC行業(yè)概覽
4.4.2　ASIC市場規(guī)模
4.4.3　ASIC市場格局
4.4.4　ASIC領(lǐng)域頭部廠商
4.4.5　谷歌TPU產(chǎn)品迭代
4.4.6　英特爾Gaudi架構(gòu)
4.5　FPGA
4.5.1　FPGA行業(yè)基本概述
4.5.2　FPGA市場規(guī)模分析
4.5.3　FPGA行業(yè)競爭格局
4.5.4　FPGA技術(shù)發(fā)展分析
4.5.5　FPGA行業(yè)發(fā)展障礙
第五章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算芯片技術(shù)突破要點(diǎn)
5.1　芯片設(shè)計(jì)技術(shù)分析
5.1.1　芯片設(shè)計(jì)流程
5.1.2　AI技術(shù)設(shè)計(jì)芯片
5.1.3　超異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)
5.2　晶圓制備技術(shù)分析
5.2.1　晶圓制備
5.2.2　氧化工藝
5.2.3　光刻技術(shù)
5.2.4　蝕刻技術(shù)
5.2.5　摻雜工藝
5.2.6　薄膜沉積
5.3　芯片封裝技術(shù)分析
5.3.1　芯片封裝技術(shù)演變
5.3.2　先進(jìn)封裝技術(shù)核心
5.3.3　先進(jìn)封裝技術(shù)歷程
5.3.4　先進(jìn)封裝技術(shù)類型
5.3.5　企業(yè)封裝技術(shù)進(jìn)展
5.3.6　先進(jìn)異構(gòu)集成封裝
5.3.7　先進(jìn)封裝技術(shù)前沿
5.3.8　先進(jìn)封裝技術(shù)方向
5.3.9　先進(jìn)封裝發(fā)展問題
第六章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域——人工智能行業(yè)分析
6.1　人工智能行業(yè)概述
6.1.1　人工智能定義
6.1.2　人工智能發(fā)展歷程
6.1.3　人工智能政策背景
6.1.4　人工智能產(chǎn)業(yè)鏈
6.2　中國人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1　人工智能行業(yè)核心技術(shù)
6.2.2　人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
6.2.3　人工智能行業(yè)投資分析
6.2.4　人工智能行業(yè)人才培養(yǎng)
6.2.5　人工智能行業(yè)區(qū)域分布
6.2.6　國產(chǎn)高性能智能計(jì)算服務(wù)器
6.2.7　人工智能相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)動(dòng)態(tài)
6.3　細(xì)分賽道——機(jī)器學(xué)習(xí)
6.3.1　異構(gòu)計(jì)算提效
6.3.2　賽道資本情況
6.3.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.3.4　產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5　產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
6.4　細(xì)分賽道——計(jì)算機(jī)視覺
6.4.1　賽道資本情況
6.4.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.4.3　應(yīng)用領(lǐng)域特征
6.4.4　產(chǎn)品架構(gòu)發(fā)展
6.4.5　技術(shù)研發(fā)趨勢
6.4.6　工業(yè)典型應(yīng)用
6.4.7　泛安防典型應(yīng)用
6.4.8　異構(gòu)架構(gòu)CANN
6.5　細(xì)分賽道——智能機(jī)器人
6.5.1　賽道資本情況
6.5.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.5.3　產(chǎn)品技術(shù)洞察
6.5.4　產(chǎn)業(yè)廠商表現(xiàn)
6.5.5　HERO異構(gòu)平臺(tái)
6.5.6　產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢
6.6　細(xì)分賽道——智能語音應(yīng)用
6.6.1　賽道資本情況
6.6.2　應(yīng)用產(chǎn)品洞察
6.6.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.6.4　AID.Speech
6.6.5　技術(shù)趨勢探討
6.7　細(xì)分賽道——知識(shí)圖譜與自然語言處理
6.7.1　產(chǎn)業(yè)基本定義
6.7.2　賽道資本情況
6.7.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.7.4　產(chǎn)品發(fā)展洞察
6.7.5　AI計(jì)算平臺(tái)案例
6.7.6　產(chǎn)業(yè)趨勢探討
第七章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域——其他應(yīng)用行業(yè)分析
7.1　游戲開發(fā)
7.1.1　游戲開發(fā)類型分析
7.1.2　游戲開發(fā)廠商現(xiàn)狀
7.1.3　游戲開發(fā)商業(yè)模式
7.1.4　行業(yè)競爭壁壘分析
7.1.5　行業(yè)中外廠商對(duì)比
7.1.6　中國游戲廠商出海
7.1.7　行業(yè)制約和驅(qū)動(dòng)因素
7.1.8　ColorOS異構(gòu)計(jì)算
7.2　汽車仿真
7.2.1　汽車仿真定義與分類
7.2.2　汽車仿真技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.3　汽車仿真技術(shù)行業(yè)規(guī)模
7.2.4　汽車仿真技術(shù)競爭格局
7.2.5　百度百舸 AI異構(gòu)平臺(tái)
7.3　數(shù)字孿生
7.3.1　數(shù)字孿生基本概念
7.3.2　數(shù)字孿生技術(shù)框架
7.3.3　數(shù)字孿生驅(qū)動(dòng)因素
7.3.4　數(shù)字孿生市場規(guī)模
7.3.5　數(shù)字孿生學(xué)術(shù)情況
7.3.6　數(shù)字孿生投融資情況
7.3.7　51WORLD案例分析
7.4　5G行業(yè)
7.4.1　5G行業(yè)政策發(fā)布情況
7.4.2　5G行業(yè)市場規(guī)模分析
7.4.3　5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋情況分析
7.4.4　5G用戶量及行業(yè)應(yīng)用
7.4.5　異構(gòu)計(jì)算開源5G架構(gòu)
7.5　云計(jì)算
7.5.1　云計(jì)算市場規(guī)模
7.5.2　云計(jì)算市場結(jié)構(gòu)
7.5.3　云計(jì)算專利情況
7.5.4　云計(jì)算競爭格局
7.5.5　云計(jì)算企業(yè)注冊
7.5.6　云異構(gòu)計(jì)算產(chǎn)品
7.5.7　云計(jì)算趨勢分析
7.5.8　云計(jì)算發(fā)展前景
第八章　2022-2024年國際異構(gòu)計(jì)算行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1　英特爾（INTC）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　英特爾CPU布局
8.1.3　英特爾生產(chǎn)代工
8.1.4　英特爾技術(shù)創(chuàng)新
8.1.5　英特爾產(chǎn)品分析
8.1.6　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.7　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.8　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2　超威半導(dǎo)體（AMD）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　AMD GPU發(fā)展分析
8.2.3　AMD Chiplet發(fā)展分析
8.2.4　AMD 異構(gòu)計(jì)算發(fā)展分析
8.2.5　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.6　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.7　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3　英偉達(dá)（NVDA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　Nvidia產(chǎn)品分析
8.3.3　Nvidia GPU發(fā)展分析
8.3.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.6　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章　2021-2024年中國異構(gòu)計(jì)算行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1　寒武紀(jì)
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　海光信息
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　景嘉微
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　芯原股份
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　龍芯中科
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
第十章　2022-2024年中國異構(gòu)計(jì)算行業(yè)投資分析
10.1　異構(gòu)計(jì)算投資規(guī)模分析
10.1.1　行業(yè)融資規(guī)模
10.1.2　單筆融資規(guī)模
10.1.3　行業(yè)融資事件
10.1.4　投融資輪次分析
10.1.5　投融資區(qū)域分析
10.2　異構(gòu)計(jì)算投資主體分析
10.2.1　投資主體分布
10.2.2　產(chǎn)業(yè)投資基金
10.2.3　科技企業(yè)投資
10.2.4　企業(yè)橫向收購
10.3　異構(gòu)計(jì)算投資壁壘分析
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　人才壁壘
10.3.4　知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘
10.3.5　對(duì)外貿(mào)易壁壘
第十一章　2024-2028年異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測
11.1　異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展趨勢分析
11.1.1　CPU行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.2　GPU行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.3　FPGA行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.4　ASIC行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.5　DPU行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2　異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測
11.2.1　人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測
11.2.2　GPU市場規(guī)模預(yù)測
11.2.3　DPU市場規(guī)模預(yù)測
11.2.4　FPGA市場規(guī)模預(yù)測

圖表　算力載體演變歷程
圖表　算力資本、物質(zhì)資本與經(jīng)濟(jì)增長之間的關(guān)系
圖表　計(jì)算力的經(jīng)濟(jì)影響
圖表　中國各行業(yè)算力應(yīng)用分布情況
圖表　各國計(jì)算力指數(shù)及排名
圖表　2016-2022年中國算力總規(guī)模
圖表　算力分類
圖表　2017-2022年中國在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模
圖表　中國數(shù)據(jù)中心區(qū)域分布情況
圖表　各地區(qū)建設(shè)數(shù)據(jù)中心的優(yōu)缺點(diǎn)分析
圖表　2016-2030年中國數(shù)據(jù)規(guī)模增長預(yù)測
圖表　不同類型業(yè)務(wù)時(shí)延的要求
圖表　“東數(shù)西算”工程產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　東數(shù)西算發(fā)展歷程
圖表　“東數(shù)西算”算力樞紐規(guī)劃
圖表　東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)分布
圖表　東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)區(qū)域特點(diǎn)及布局思路
圖表　東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)區(qū)域特點(diǎn)及布局思路
圖表　“東數(shù)西算”地區(qū)各類創(chuàng)新
圖表　部分地區(qū)工業(yè)用地成交樓面均價(jià)對(duì)比
圖表　部分地區(qū)一般工商業(yè)電度用電價(jià)格
圖表　各地區(qū)電力資源情況及價(jià)格水平
圖表　十四五“數(shù)字蕪湖”建設(shè)指標(biāo)
圖表　蕪湖市城區(qū)圖
圖表　長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)數(shù)據(jù)中心集群項(xiàng)目
圖表　韶關(guān)數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)項(xiàng)目
圖表　韶關(guān)市城區(qū)圖
圖表　成都市“十四五”新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)主要指標(biāo)
圖表　成都市城區(qū)圖
圖表　慶陽市數(shù)字經(jīng)濟(jì)“十四五”發(fā)展目標(biāo)
圖表　慶陽市城區(qū)圖
圖表　張家口市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展指標(biāo)
圖表　張家口市城區(qū)圖
圖表　和林格爾數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)項(xiàng)目
圖表　數(shù)字呼和浩特建設(shè)主要指標(biāo)
圖表　呼和浩特市城區(qū)圖
圖表　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2022-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2022年各月累計(jì)營業(yè)收入與利潤總額同比增速
圖表　2022年各月累計(jì)利潤率與每百元營業(yè)收入中的成本
圖表　2022年分經(jīng)濟(jì)類型營業(yè)收入與利潤總額增速
圖表　2022年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)（續(xù)）
圖表　2021-2023年算力行業(yè)相關(guān)政策
圖表　2019-2022年IGBT行業(yè)相關(guān)政策
圖表　2020-2022年AI芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表　2020-2022年儲(chǔ)存芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表　2018-2022年社會(huì)消費(fèi)品零售總額及其增長速度
圖表　2022-2023年社會(huì)消費(fèi)品零售總額同比增速
圖表　2022-2023年按消費(fèi)類型分零售額同比增速
圖表　2022年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表　2023年上半年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表　2022年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表　2023年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表　1979-2022年中國人口和城鎮(zhèn)化率
圖表　聯(lián)合國預(yù)計(jì)2050年中美韓日城鎮(zhèn)化率
圖表　2020-2021年中國鄉(xiāng)村勞動(dòng)力人口相關(guān)主要數(shù)據(jù)
圖表　中國與部分發(fā)達(dá)國家的農(nóng)業(yè)及城鎮(zhèn)化水平比較
圖表　11個(gè)中高收入國家和地區(qū)城鎮(zhèn)化率平均年增長曲線
圖表　中高、高收入國家城鎮(zhèn)化率不同發(fā)展階段平均所需年限
圖表　不同城鎮(zhèn)化率水平下的中國縣級(jí)行政區(qū)城鎮(zhèn)率年上升速度
圖表　人口大國城鎮(zhèn)化率65-75%期間變動(dòng)占比
圖表　2012-2021年典型高收入、中高收入國家100放上城市人口占比變化
圖表　中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表　人工智能芯片應(yīng)用場景
圖表　2014-2023年中國人工智能芯片相關(guān)論文數(shù)量
圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)企業(yè)分布熱力地圖
圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表　2021年中國人工智能芯片企業(yè)TOP50區(qū)域分布情況
圖表　2022年中國人工智能芯片企業(yè)TOP20（一）
圖表　2022年中國人工智能芯片企業(yè)TOP20（二）
圖表　2021年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量情況
圖表　中國人工智能芯片行業(yè)競爭梯隊(duì)（按注冊資本）
圖表　中國人工智能芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
圖表　中國人工智能芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
圖表　中國人工智能芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅能力
圖表　中國人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)之間競爭力
圖表　中國人工智能芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
圖表　2018-2021年中國人工智能芯片代表上市公司相關(guān)營收占比情況
圖表　快手LAOFENDP異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)
圖表　快手LAOFENDP架構(gòu)圖
圖表　網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、計(jì)算加速后示意圖
圖表　CPU、ASIC、GPU、FPGA特性簡單對(duì)比
圖表　CPU、ASIC、GPU、FPGA特點(diǎn)對(duì)比
圖表　CPU、ASIC、GPU、FPGA能效與靈活性對(duì)比
圖表　串行編程示意圖
圖表　AI對(duì)于算力需求指數(shù)級(jí)遞增
圖表　人工智能算力發(fā)展原因分析
圖表　異構(gòu)AI算力操作平臺(tái)架構(gòu)
圖表　異構(gòu)AI算力適配平臺(tái)架構(gòu)
圖表　AI推理加速引擎TACO INFER
圖表　異構(gòu)多核模式
圖表　計(jì)算架構(gòu)發(fā)展階段
圖表　超異構(gòu)計(jì)算機(jī)的功能模塊分類
圖表　復(fù)雜大系統(tǒng)分解成簡單小系統(tǒng)
圖表　依據(jù)系統(tǒng)的性能/靈活性特征進(jìn)行分層
圖表　架構(gòu)靈活性與性能對(duì)比
圖表　CHIPLET技術(shù)方案1
圖表　CHIPLET技術(shù)方案2
圖表　CHIPLET技術(shù)方案3
圖表　方案性能提升對(duì)比
圖表　CHIPLET和超異構(gòu)聯(lián)系
圖表　所有計(jì)算架構(gòu)歸一到超異構(gòu)計(jì)算圖示
圖表　按照系統(tǒng)規(guī)模的操作系統(tǒng)分類
圖表　經(jīng)典計(jì)算機(jī)的功能模塊
圖表　單核系統(tǒng)的用于調(diào)度的隊(duì)列框圖
圖表　超異構(gòu)操作系統(tǒng)的任務(wù)調(diào)度
圖表　超異構(gòu)操作系統(tǒng)分層架構(gòu)
圖表　內(nèi)存旁路實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)據(jù)交互
圖表　應(yīng)用跨不同類型處理器
圖表　分布式擴(kuò)展示意圖
圖表　異構(gòu)計(jì)算基本設(shè)計(jì)流程
圖表　LAOFE方案架構(gòu)
圖表　英特爾CPU在異構(gòu)世界中的演進(jìn)
圖表　英特爾XPU系統(tǒng)
圖表　CPU異構(gòu)的處理架構(gòu)
圖表　多異構(gòu)融合示意圖
圖表　中央處理器處理程序
圖表　中央處理器指令集架構(gòu)
圖表　不同指令集架構(gòu)對(duì)比
圖表　2021-2022年按供應(yīng)商劃分的全球數(shù)據(jù)中心CPU市場收入份額
圖表　2014-2021年中國服務(wù)器行業(yè)出貨量及同比增速
圖表　2014-2021年中國服務(wù)器CPU市場規(guī)模測算
圖表　2014-2021年中國服務(wù)器PC CPU市場規(guī)模測算
圖表　2025年信創(chuàng)PC及服務(wù)器出貨量
圖表　國產(chǎn)自研芯片對(duì)比分析圖
圖表　GPU產(chǎn)業(yè)位置
圖表　CPU和GPU主要區(qū)別及示意圖
圖表　GPU發(fā)展歷程
圖表　2020-2022年全球PC GPU競爭格局走勢圖
圖表　2021-2022年全球獨(dú)立GPU競爭格局情況
圖表　NVIDIA TESLA微架構(gòu)中SM架構(gòu)圖
圖表　GPU中的內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)
圖表　異構(gòu)計(jì)算框架OPEN CL
圖表　2020-2021年中國GPU投融資事件數(shù)量及規(guī)模變動(dòng)
圖表　DPU在云計(jì)算場景實(shí)現(xiàn)全卸載
圖表　2020-2025年全球DPU市場規(guī)模預(yù)測
圖表　DPU構(gòu)建虛擬機(jī)、容器、裸金屬的統(tǒng)一云基礎(chǔ)設(shè)施底座
圖表　用戶態(tài)VDPA框架
圖表　DPU用戶態(tài)虛擬交換網(wǎng)絡(luò)卸載
圖表　RDMA協(xié)議與TCP/IP協(xié)議棧數(shù)據(jù)路徑對(duì)比
圖表　DPU暴露VIRTIO-BLK或NVME存儲(chǔ)接口給云主機(jī)
圖表　DPU加速CEPH、ISCSI存儲(chǔ)協(xié)議
圖表　DPU加速NVME-OF存儲(chǔ)協(xié)議
圖表　虛擬化計(jì)算系統(tǒng)卸載
圖表　DPU產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表　EDA支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值
圖表　2012-2021年全球EDA市場規(guī)模及增長情況
圖表　2012-2021年中國EDA市場規(guī)模及增長情況
圖表　全球EDA行業(yè)簡要格局
圖表　2021年中國EDA市場格
圖表　EDA主要分類
圖表　不同工藝節(jié)點(diǎn)下的芯片所集成的硬件IP的數(shù)量（平均值）
圖表　2018-2027年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模
圖表　SOC芯片的流片成本與制程的關(guān)系
圖表　DPU技術(shù)優(yōu)勢
圖表　業(yè)界主流DPU廠商當(dāng)前軟硬件生態(tài)
圖表　ASIC芯片定制分類
圖表　2018-2021年中國人工智能芯片行業(yè)ASIC市場規(guī)模情況
圖表　ASIC芯片的全球競爭格局與中國廠商突圍情況
圖表　頭部廠商進(jìn)入ASIC領(lǐng)域架構(gòu)及時(shí)間
圖表　谷歌TPU迭代產(chǎn)品對(duì)比
圖表　TPU V4I的性能和能耗對(duì)比（基準(zhǔn)為TPUV2）
圖表　TPU V1 FLOOR PLAN
圖表　TPUV1 BLOCK DIAGRAM
圖表　TPU V1向TPU V2架構(gòu)演進(jìn)
圖表　TPU V2芯片包含兩個(gè)相連的TENSOR CORE
圖表　TPU V2 FLOORPLAN
圖表　TPU V4 MXU數(shù)量翻倍，峰值算力大幅提升
圖表　GAUDI架構(gòu)實(shí)現(xiàn)MME和TPC并行運(yùn)算，大大提升計(jì)算效率
圖表　GAUDI 2 BLOCK DIAGRAM
圖表　FPGA工作原理
圖表　FPGA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2017-2022年中國FPGA行業(yè)市場規(guī)模
圖表　2016-2021年全球FPGA芯片市場規(guī)模
圖表　中國FPGA芯片市場格局
圖表　FPGA設(shè)計(jì)發(fā)展階段
圖表　芯片設(shè)計(jì)流程
圖表　晶圓尺寸的演進(jìn)
圖表　芯片晶圓的構(gòu)成
圖表　氧化物在晶圓表面的保護(hù)作用
圖表　干法氧化和濕法氧化
圖表　晶圓表面圖示
圖表　光刻步驟圖示
圖表　光刻的主要流程
圖表　濕法刻蝕和干法刻蝕
圖表　摻雜實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體特性的控制
圖表　兩種摻雜工藝對(duì)比
圖表　半導(dǎo)體器件中薄膜層與襯底層
圖表　顯微鏡下的芯片一角
圖表　薄膜沉積中的兩種工藝：PVD與CVD
圖表　CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）工藝
圖表　封裝外型圖示
圖表　封裝方式發(fā)展歷程圖
圖表　封裝形式發(fā)展階段細(xì)分
圖表　BUMPING工藝示意圖
圖表　重布線層技術(shù)示意圖
圖表　硅中介層技術(shù)示意圖
圖表　硅通孔技術(shù)示意圖
圖表　先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢圖
圖表　傳統(tǒng)封裝與晶圓級(jí)別封裝對(duì)比
圖表　3DIC與2.5D封裝對(duì)比
圖表　系統(tǒng)級(jí)封裝示意圖
圖表　CHIPLET封裝示意圖
圖表　長電科技封裝項(xiàng)目
圖表　華天科技封裝技術(shù)項(xiàng)目
圖表　富通微電封裝技術(shù)項(xiàng)目
圖表　AMKOR封裝解決方案
圖表　芯片良率與芯片面積的關(guān)系
圖表　芯片成本隨工藝節(jié)點(diǎn)微縮遞增
圖表　典型芯粒產(chǎn)品
圖表　TSV基本結(jié)構(gòu)示意圖
圖表　臺(tái)積電COWOS封裝技術(shù)路線
圖表　賽靈思FPGA COWOS封裝
圖表　CEA-LETI96核處理器集成技術(shù)
圖表　英特爾FOVEROS技術(shù)
圖表　片外存儲(chǔ)從并排布局轉(zhuǎn)為三維堆疊
圖表　HBM架構(gòu)和封裝集成示意圖
圖表　臺(tái)積電INFO SOW技術(shù)
圖表　英偉達(dá)A100芯片與特斯拉DOJO訓(xùn)練TILE主要性能指標(biāo)對(duì)比
圖表　英特爾EMIB互連技術(shù)
圖表　鍵合技術(shù)的演進(jìn)
圖表　AMD3D芯粒技術(shù)
圖表　臺(tái)積電SOIC-WOW混合鍵合技術(shù)
圖表　先進(jìn)封裝技術(shù)兩個(gè)發(fā)展方向
圖表　人工智能分類
圖表　中國人工智能行業(yè)發(fā)展歷程
圖表　2022年人工智能行業(yè)相關(guān)政策
圖表　人工智能產(chǎn)業(yè)全景圖譜
圖表　2021年中國人工智能核心技術(shù)分布情況
圖表　2020-2027年中國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表　2017-2022年中國人工智能產(chǎn)業(yè)投資輪次分布情況
圖表　2021-2022年中國人工智能產(chǎn)業(yè)按技術(shù)領(lǐng)域投資分布情況
圖表　2021-2022年中國人工智能融資事件數(shù)按區(qū)域分布情況
圖表　2021-2022年中國人工智能獨(dú)角獸融資情況
圖表　人工智能各技術(shù)方向崗位人才供需比
圖表　全國首批建設(shè)“人工智能”本科新專業(yè)高校名單
圖表　2021年中國人工智能科技產(chǎn)業(yè)區(qū)域競爭力評(píng)價(jià)指數(shù)排名TOP10
圖表　2021年中國四大經(jīng)濟(jì)圈人工智能科技產(chǎn)業(yè)區(qū)域競爭力評(píng)價(jià)指數(shù)排名情況
圖表　服務(wù)器系統(tǒng)分層體系架構(gòu)
圖表　異構(gòu)可擴(kuò)展體系結(jié)構(gòu)
圖表　FPGA加速器構(gòu)建過程
圖表　異構(gòu)計(jì)算資源能力描述
圖表　智能應(yīng)用算法能力描述
圖表　深度學(xué)習(xí)框架
圖表　FPGA深度學(xué)習(xí)庫函數(shù)和算子
圖表　NPU深度學(xué)習(xí)算子庫
圖表　FPGA加速運(yùn)算功能實(shí)現(xiàn)
圖表　FPGA智能計(jì)算算子庫
圖表　智能計(jì)算協(xié)處理加速模塊布局
圖表　NPU架構(gòu)芯片
圖表　基于K8S的資源管理與調(diào)度模型
圖表　異構(gòu)計(jì)算資源能力描述表
圖表　KUBERNETES SCHEDULER調(diào)度原理
圖表　智能計(jì)算協(xié)處理加速模塊數(shù)據(jù)流圖
圖表　機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開發(fā)閉環(huán)
圖表　2021-2022年中國機(jī)器學(xué)習(xí)行業(yè)融資熱度分布與熱度TOP1賽道情況
圖表　2021-2022年中國機(jī)器學(xué)習(xí)獲投典型產(chǎn)品融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國機(jī)器學(xué)習(xí)融資事件輪次分布
圖表　2020-2022年中國機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用產(chǎn)品與服務(wù)規(guī)模
圖表　2022年中國機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用下游領(lǐng)域分布
圖表　機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品形態(tài)與功能
圖表　機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)平臺(tái)核心指標(biāo)供需表現(xiàn)
圖表　機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品當(dāng)前主要建設(shè)情況
圖表　機(jī)器學(xué)習(xí)主流參與玩家產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)表現(xiàn)與未來布局趨勢
圖表　2021-2022年中國計(jì)算機(jī)視覺行業(yè)融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國計(jì)算機(jī)視覺獲投典型產(chǎn)品融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國計(jì)算機(jī)視覺融資事件輪次分布
圖表　2020-2027年中國計(jì)算機(jī)視覺產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表　2022年中國計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用下游領(lǐng)域分布
圖表　2022年中國計(jì)算機(jī)視覺落地行業(yè)賽道特征
圖表　端邊云協(xié)同的計(jì)算機(jī)視覺產(chǎn)品架構(gòu)
圖表　AI視覺技術(shù)工業(yè)界落地效用曲線
圖表　工業(yè)AI視覺廠商發(fā)展路徑探討：標(biāo)準(zhǔn)化與定制化
圖表　廠商發(fā)展路徑探討：降成本、促銷量的正向循環(huán)
圖表　異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)CANN運(yùn)行流程
圖表　異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)CANN編程定制點(diǎn)優(yōu)勢
圖表　昇騰異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)CANN介紹
圖表　2021-2022年中國智能機(jī)器人企業(yè)按金額量級(jí)融資事件數(shù)
圖表　2021-2022年中國智能機(jī)器人企業(yè)融資輪次分布
圖表　2021-2022年中國智能機(jī)器人行業(yè)融資熱度分布
圖表　2020-2027年中國智能機(jī)器人市場規(guī)模
圖表　智能機(jī)器人典型產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用分析
圖表　智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)生態(tài)及廠商分析
圖表　第七代酷睿I5-7600T性能指標(biāo)參考
圖表　ARRIA 10 GX 1150性能指標(biāo)
圖表　產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展短期、長期趨勢
圖表　2021-2022年中國智能語音應(yīng)用與人機(jī)交互行業(yè)融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國智能語音獲投典型產(chǎn)品融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國智能語音融資事件輪次分布
圖表　智能語音應(yīng)用產(chǎn)品洞察分析
圖表　2020-2027年中國智能語音應(yīng)用規(guī)模
圖表　2022年中國智能語音應(yīng)用下游領(lǐng)域分布
圖表　2020-2027年中國人機(jī)交互產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表　2022年中國對(duì)話式AI市場下游領(lǐng)域分布
圖表　TENGINE-LITE API推理框架
圖表　TENGINE-LITE運(yùn)行方式
圖表　語音識(shí)別算法流程
圖表　CORTEX-M4上的性能數(shù)據(jù)
圖表　AID.SPEECH典型應(yīng)用場景
圖表　機(jī)交互對(duì)話模型分析
圖表　知識(shí)圖譜、自然語言處理核心產(chǎn)品市場規(guī)模界定范圍
圖表　2021-2022年中國知識(shí)圖譜行業(yè)融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國知識(shí)圖譜獲投典型產(chǎn)品融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國知識(shí)圖譜融資事件輪次分布
圖表　2021-2022年中國NLP行業(yè)融資熱度、獲投產(chǎn)品與融資輪次分布
圖表　2020-2027年中國知識(shí)圖譜產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表　2020-2027年中國自然語言處理產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表　2022年中國知識(shí)圖譜應(yīng)用下游領(lǐng)域分布
圖表　2022年中國自然語言處理應(yīng)用下游領(lǐng)域分布
圖表　知識(shí)圖譜產(chǎn)品商業(yè)化路徑
圖表　寶德AI加速計(jì)算服務(wù)器PR4908P
圖表　AL智能平臺(tái)一站式開發(fā)管理：數(shù)據(jù)/訓(xùn)練/管理/部署
圖表　知識(shí)圖譜廠商的發(fā)展策略洞察
圖表　NLP技術(shù)應(yīng)用場景與廠商發(fā)展趨勢
圖表　游戲開發(fā)原理
圖表　游戲開發(fā)類型
圖表　游戲開發(fā)行業(yè)研運(yùn)一體化
圖表　部分上市游戲公司產(chǎn)業(yè)布局情況
圖表　游戲開發(fā)商商業(yè)模式（一）：“端轉(zhuǎn)手”
圖表　游戲開發(fā)商商業(yè)模式（二）：細(xì)分賽道研發(fā)
圖表　游戲開發(fā)行業(yè)競爭壁壘
圖表　中外游戲廠商對(duì)比
圖表　2014-2021年中國自主研發(fā)游戲海外市場實(shí)際銷售收入
圖表　2021年中國自研游戲海外類型收入占比
圖表　2021年中國自研游戲海外地區(qū)收入占比
圖表　游戲開發(fā)行業(yè)制約因素分析
圖表　游戲開發(fā)行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素分析
圖表　游戲中異構(gòu)計(jì)算效果
圖表　汽車仿真技術(shù)行業(yè)分類
圖表　汽車仿真技術(shù)行業(yè)特征
圖表　汽車仿真技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)分析
圖表　汽車仿真技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)分析
圖表　汽車仿真技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)分析
圖表　2016-2026年中國汽車仿真技術(shù)行業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表　汽車仿真技術(shù)企業(yè)競爭力分析
圖表　汽車仿真技術(shù)上市公司
圖表　百度百舸AI IAAS解決方案
圖表　百度百舸模型迭代端到端性能提升及成本下降效果
圖表　百度百舸AI容器調(diào)度
圖表　百度百舸GPU容器虛擬2.0方案
圖表　百度百舸資源解耦按需掛載
圖表　數(shù)字孿生概念
圖表　數(shù)字孿生等級(jí)劃分
圖表　數(shù)字孿生產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表　數(shù)字孿生系統(tǒng)架構(gòu)
圖表　數(shù)字孿生關(guān)鍵技術(shù)
圖表　2017-2025年中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)市場規(guī)模
圖表　2017-2021年產(chǎn)業(yè)數(shù)字化與數(shù)字產(chǎn)業(yè)化在數(shù)字經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)比重
圖表　數(shù)字孿生與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)雙向賦能
圖表　2019-2023年數(shù)字孿生相關(guān)政策概覽
圖表　數(shù)字孿生下游行業(yè)需求
圖表　2020-2025年中國數(shù)字孿生市場規(guī)模
圖表　2017-2022年中國及全球數(shù)字孿生相關(guān)論文發(fā)布情況
圖表　2017-2022年主要國家數(shù)字孿生領(lǐng)域論文累計(jì)發(fā)布情況
圖表　2017-2022年國內(nèi)數(shù)字孿生投融資事件數(shù)量及投融資金額
圖表　2017-2022年數(shù)字孿生企業(yè)投融資輪次分布
圖表　2017-2022年數(shù)字孿生企業(yè)應(yīng)用場景分布
圖表　2020-2022年5G相關(guān)政策文件的地區(qū)占比情況
圖表　2019-2023年全球5G商用情況
圖表　2022年各國家/地區(qū)5G終端產(chǎn)品市場份額
圖表　2022年5G專網(wǎng)應(yīng)用行業(yè)分布
圖表　2017-2023年中國云計(jì)算市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表　2022年中國云計(jì)算市場結(jié)構(gòu)占比情況
圖表　2018-2022年中國云計(jì)算專利申請(qǐng)數(shù)量
圖表　2022年中國云服務(wù)市場份額占比情況
圖表　2018-2022年中國云計(jì)算相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計(jì)情況
圖表　中國云計(jì)算相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表　阿里云異構(gòu)計(jì)算產(chǎn)品家族
圖表　云計(jì)算行業(yè)相關(guān)政策
圖表　FPGA BASED KVS方案與傳統(tǒng)方案性能對(duì)比
圖表　INTEL PONTE VECCHIO
圖表　2020-2021年英特爾綜合收益表
圖表　2020-2021年英特爾分部資料
圖表　2020-2021年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年英特爾綜合收益表
圖表　2021-2022年英特爾分部資料
圖表　2021-2022年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表　2022-2023年英特爾綜合收益表
圖表　2022-2023年英特爾分部資料
圖表　2022-2023年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表　ATI（AMD）顯卡命名規(guī)則
圖表　AMD ROCM平臺(tái)
圖表　AMD MI 300
圖表　2020-2021年超威半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2020-2021年超威半導(dǎo)體分部資料
圖表　2020-2021年超威半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年超威半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2021-2022年超威半導(dǎo)體分部資料
圖表　2021-2022年超威半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2022-2023年超威半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2022-2023年超威半導(dǎo)體分部資料
圖表　2022-2023年超威半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　NVIDIA DGXH100
圖表　NVIDIA DGXGH200
圖表　NVIDIA DRIVE THOR
圖表　CUDA程序流程
圖表　2020-2021年英偉達(dá)綜合收益表
圖表　2020-2021年英偉達(dá)分部資料
圖表　2020-2021年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年英偉達(dá)綜合收益表
圖表　2021-2022年英偉達(dá)分部資料
圖表　2021-2022年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表　2022-2023年英偉達(dá)綜合收益表
圖表　2022-2023年英偉達(dá)分部資料
圖表　2022-2023年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表　思元370系列產(chǎn)品信息
圖表　2020-2023年寒武紀(jì)總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年寒武紀(jì)營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年寒武紀(jì)凈利潤及增速
圖表　2023年寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2023年寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2020-2023年寒武紀(jì)營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年寒武紀(jì)凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年寒武紀(jì)短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年寒武紀(jì)資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年寒武紀(jì)運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年海光信息總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年海光信息營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年海光信息凈利潤及增速
圖表　2023年海光信息主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2023年海光信息主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2020-2023年海光信息營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年海光信息凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年海光信息短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年海光信息資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年海光信息運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　景嘉微JM9產(chǎn)品性能參數(shù)
圖表　景嘉微產(chǎn)品布局情況
圖表　景嘉微主要顯卡參數(shù)對(duì)比
圖表　景嘉微圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品在軍用飛機(jī)上的應(yīng)用展示
圖表　景嘉微已量產(chǎn)GPU產(chǎn)品與英偉達(dá)GT640性能對(duì)比
圖表　2020-2023年景嘉微總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年景嘉微營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年景嘉微凈利潤及增速
圖表　2023年景嘉微主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2023年景嘉微主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2020-2023年景嘉微營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年景嘉微凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年景嘉微短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年景嘉微資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年景嘉微運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年芯原股份總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年芯原股份營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年芯原股份凈利潤及增速
圖表　2023年芯原股份主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2023年芯原股份主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2020-2023年芯原股份營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年芯原股份凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年芯原股份短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年芯原股份資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年芯原股份運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　龍芯中科的三個(gè)發(fā)展階段
圖表　龍芯中科核心技術(shù)性能和取得專利數(shù)
圖表　龍芯中科核心產(chǎn)品系列
圖表　2020-2023年龍芯中科總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年龍芯中科營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年龍芯中科凈利潤及增速
圖表　2023年龍芯中科主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2023年龍芯中科主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2020-2023年龍芯中科營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年龍芯中科凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年龍芯中科短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年龍芯中科資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年龍芯中科運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2016-2023年中國GPU、FPGA、ASIC芯片行業(yè)融資整體情況
圖表　2016-2023年中國GPU、FPGA、ASIC芯片行業(yè)單筆融資情況
圖表　2022年中國GPU、FPGA、ASIC芯片部分投融資事件
圖表　2016-2023年中國GPU、FPGA、ASIC芯片投融資輪次（按事件數(shù)量）
圖表　2016-2023年中國GPU、FPGA、ASIC芯片投融資區(qū)域（按事件數(shù)量）
圖表　2020-2023年中國GPU、FPGA、ASIC芯片行業(yè)投資主體分布
圖表　中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)基金
圖表　中國科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
圖表　全球GPU、FPGA、ASIC芯片行業(yè)兼并重組事件分析（一）
圖表　全球GPU、FPGA、ASIC芯片行業(yè)兼并重組事件分析（二）
圖表　GPU、FPGA、ASIC芯片行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)
圖表　半導(dǎo)體各崗位人員數(shù)量分布
圖表　DPU軟件系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化
圖表　2024-2028年中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2024-2028年全球GPU市場規(guī)模走勢預(yù)測
圖表　2023-2025年中國DPU市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2023-2025年全球DPU市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2023-2029年中國FPGA行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2016-2025年全球FPGA行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測