第一章　IC行業(yè)介紹
1.1　IC相關(guān)組成部分
1.1.1　存儲器
1.1.2　邏輯電路
1.1.3　微處理器
1.1.4　模擬電路
1.2　IC制造工藝
1.2.1　熱處理工藝
1.2.2　光刻工藝
1.2.3　刻蝕工藝
1.2.4　離子注入工藝
1.2.5　薄膜沉積工藝
1.2.6　清洗
1.3　IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1　上游設(shè)計環(huán)節(jié)
1.3.2　中游制造環(huán)節(jié)
1.3.3　下游封測環(huán)節(jié)
1.4　IC相關(guān)制造模式
1.4.1　IDM模式
1.4.2　Foundry模式
1.4.3　Chip less模式
第二章　2022-2024年全球IC制造行業(yè)運行情況
2.1　全球IC制造業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1　IC制造市場運行現(xiàn)狀
2.1.2　全球IC制造競爭格局
2.1.3　全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.4　全球IC制造企業(yè)發(fā)展
2.1.5　IC制造部件發(fā)展態(tài)勢
2.2　全球IC制造業(yè)技術(shù)專利分析
2.2.1　全球IC專利技術(shù)周期
2.2.2　全球IC專利申請授權(quán)
2.2.3　全球IC專利法律狀態(tài)
2.2.4　全球IC專利市場價值
2.2.5　全球IC專利技術(shù)類型
2.2.6　全球IC專利技術(shù)構(gòu)成
2.2.7　全球IC專利技術(shù)焦點
2.2.8　全球IC專利競爭情況
2.3　全球集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展狀況
2.3.1　美國
2.3.2　韓國
2.3.3　日本
2.3.4　歐洲
第三章　2022-2024年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　國際宏觀經(jīng)濟
3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟
3.1.3　工業(yè)運行情況
3.1.4　宏觀經(jīng)濟展望
3.2　社會環(huán)境
3.2.1　人口結(jié)構(gòu)分析
3.2.2　居民收入水平
3.2.3　居民消費水平
3.3　投資環(huán)境
3.3.1　固定資產(chǎn)投資
3.3.2　社會融資規(guī)模
3.3.3　財政收支安排
3.3.4　地方投資計劃
第四章　2022-2024年中國IC制造政策環(huán)境分析
4.1　國家政策解讀
4.1.1　質(zhì)量強國建設(shè)綱要
4.1.2　擴大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要
4.1.3　新產(chǎn)業(yè)標準化領(lǐng)航工程
4.1.4　中國制造行業(yè)發(fā)展目標
4.1.5　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策要求
4.2　IC行業(yè)相關(guān)標準分析
4.2.1　IC標準組織
4.2.2　IC國家標準
4.2.3　行業(yè)IC標準
4.2.4　團體IC標準
4.2.5　IC標準現(xiàn)狀
4.3　“十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
4.3.1　注重工藝制造人才的引進
4.3.2　半導體投資不宜盲目跟風
4.3.3　加大關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化支持
第五章　2022-2024年中國IC制造行業(yè)運行情況
5.1　中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1　IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3　IC制造業(yè)相關(guān)特點
5.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2　中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1　IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2　IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3　IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4　IC制造業(yè)市場占比
5.2.5　IC制造業(yè)行業(yè)壁壘
5.2.6　IC制造業(yè)發(fā)展機遇
5.3　臺灣IC制造行業(yè)運行分析
5.3.1　臺灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2　臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
5.3.3　臺灣IC制造出口情況
5.3.4　臺灣重點IC制造公司
5.3.5　臺灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測
5.4　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析
5.4.1　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
5.4.2　2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.3　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.4　2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
5.5　2022-2024年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
5.5.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.5.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.5.3　主要省市進出口情況分析
5.6　IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
5.6.1　IC制造業(yè)面臨問題
5.6.2　IC制造業(yè)生態(tài)問題
5.6.3　IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.7　IC制造業(yè)發(fā)展的對策與建議
5.7.1　IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.7.2　IC制造業(yè)生態(tài)對策
5.7.3　IC制造業(yè)政策建議
第六章　2022-2024年IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2　上游——原料和設(shè)備
6.1.3　中游——制造和封裝
6.1.4　下游——應(yīng)用市場
6.2　設(shè)計市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1　IC設(shè)計市場規(guī)模分析
6.2.2　IC設(shè)計公司數(shù)量變化
6.2.3　IC設(shè)計市場區(qū)域競爭
6.2.4　IC設(shè)計產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.2.5　IC設(shè)計設(shè)計人員需求
6.2.6　IC設(shè)計企業(yè)融資動態(tài)
6.2.7　IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展困境
6.2.8　IC設(shè)計行業(yè)壁壘分析
6.2.9　IC設(shè)計未來發(fā)展趨勢
6.3　封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1　封裝市場基本概述
6.3.2　半導體封裝歷程
6.3.3　半導體封裝規(guī)模
6.3.4　半導體封裝工藝
6.3.5　先進封裝市場運行
6.3.6　封裝市場發(fā)展方向
6.4　測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.1　IC測試內(nèi)容
6.4.2　IC測試規(guī)模
6.4.3　IC測試廠商
6.4.4　IC測試趨勢
第七章　2022-2024年IC制造相關(guān)材料市場分析
7.1　IC材料市場整體運行分析
7.1.1　全球IC材料市場發(fā)展
7.1.2　中國IC材料市場發(fā)展
7.1.3　IC材料市場經(jīng)營現(xiàn)狀
7.1.4　IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
7.1.5　IC材料市場發(fā)展目標
7.1.6　IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2　硅片材料
7.2.1　硅片制造工藝
7.2.2　硅片制造方法
7.2.3　硅片材料對比
7.2.4　市場運行情況
7.2.5　硅片制造廠家
7.2.6　硅片競爭格局
7.2.7　硅片產(chǎn)業(yè)機遇
7.2.8　硅片產(chǎn)業(yè)壁壘
7.3　光刻材料
7.3.1　光刻膠發(fā)展歷程
7.3.2　光刻材料的組成
7.3.3　光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4　光刻膠市場經(jīng)營
7.3.5　光刻膠市場競爭
7.3.6　光刻膠企業(yè)業(yè)務(wù)
7.3.7　光刻膠投資兼并
7.3.8　光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
7.3.9　光刻膠提升方面
7.3.10　光刻膠發(fā)展前景
7.4　拋光材料
7.4.1　主要拋光材料介紹
7.4.2　拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈條
7.4.3　拋光材料行業(yè)規(guī)模
7.4.4　材料市場競爭格局
7.4.5　拋光材料國產(chǎn)替代
7.5　其他材料市場分析
7.5.1　掩膜版
7.5.2　濺射靶材
7.5.3　濕電子化學品
7.5.4　電子特種氣體
7.6　材料市場重大工程建設(shè)
7.6.1　IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2　相關(guān)材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3　先進半導體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7　材料市場發(fā)展對策建議
7.7.1　抓住戰(zhàn)略發(fā)展機遇期
7.7.2　布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3　構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章　2022-2024年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場分析
8.1　半導體設(shè)備
8.1.1　全球半導體設(shè)備規(guī)模
8.1.2　中國半導體設(shè)備規(guī)模
8.1.3　半導體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.1.4　半導體設(shè)備政策支持
8.1.5　半導體設(shè)備市場格局
8.1.6　半導體設(shè)備行業(yè)競爭
8.1.7　半導體設(shè)備投資分析
8.1.8　半導體設(shè)備前景趨勢
8.2　晶圓制造設(shè)備
8.2.1　晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2　晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模
8.2.3　晶圓制造設(shè)備企業(yè)布局
8.2.4　設(shè)備細分市場分布情況
8.2.5　晶圓制造設(shè)備占比分析
8.3　光刻機設(shè)備
8.3.1　光刻機發(fā)展歷程
8.3.2　光刻機的產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.3　光刻機市場供需
8.3.4　光刻機市場規(guī)模
8.3.5　光刻機國產(chǎn)趨勢
8.3.6　光刻機競爭格局
8.3.7　光刻機出貨情況
8.3.8　光刻機技術(shù)趨勢
8.4　刻蝕機設(shè)備
8.4.1　刻蝕機的主要分類
8.4.2　刻蝕機的市場規(guī)模
8.4.3　刻蝕機市場競爭
8.4.4　刻蝕機國產(chǎn)化率
8.4.5　刻蝕機企業(yè)動態(tài)
8.4.6　刻蝕機規(guī)模預(yù)測
8.5　硅片制造設(shè)備
8.5.1　制造設(shè)備簡介
8.5.2　主要設(shè)備涉及
8.5.3　市場主要廠商
8.5.4　設(shè)備市場空間
8.5.5　設(shè)備市場項目
8.6　檢測設(shè)備
8.6.1　檢測設(shè)備主要分類
8.6.2　檢測設(shè)備市場規(guī)模
8.6.3　檢測設(shè)備市場格局
8.6.4　工藝檢測設(shè)備分析
8.6.5　晶圓檢測設(shè)備分析
8.6.6　FT測試設(shè)備分析
8.6.7　檢測設(shè)備市場機遇
8.6.8　檢測設(shè)備市場趨勢
8.7　中國IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1　沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司
8.7.2　中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司
8.7.3　盛美半導體設(shè)備股份有限公司
8.7.4　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
第九章　2022-2024年晶圓制造廠具體市場分析
9.1　晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1　全球晶圓制造產(chǎn)能
9.1.2　晶圓產(chǎn)能尺寸分布
9.1.3　晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布
9.1.4　晶圓制造產(chǎn)能增速
9.1.5　晶圓制造新建產(chǎn)線
9.2　晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1　全球晶圓代工市場規(guī)模
9.2.2　全球晶圓代工市場競爭
9.2.3　全球晶圓代工企業(yè)制程
9.2.4　中國晶圓代工市場現(xiàn)狀
9.2.5　中國晶圓代工企業(yè)分布
9.2.6　中國晶圓代工市場前景
9.3　中國晶圓廠生產(chǎn)線分布
9.3.1　12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2　8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.3.4　化合物半導體晶圓生產(chǎn)線
9.4　晶圓廠建設(shè)市場前景
9.4.1　供給端來看
9.4.2　需求端來看
第十章　2022-2024年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
10.1　IC制造技術(shù)指標
10.1.1　集成度
10.1.2　特征尺寸
10.1.3　晶片直徑
10.1.4　封裝
10.2　化學機械拋光CMP
10.2.1　CMP基本概述
10.2.2　CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3　CMP發(fā)展趨勢
10.3　光刻技術(shù)
10.3.1　光刻技術(shù)耗時
10.3.2　光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3　光刻技術(shù)工藝
10.4　刻蝕技術(shù)
10.4.1　刻蝕技術(shù)簡介
10.4.2　主流刻蝕技術(shù)
10.4.3　刻蝕技術(shù)壁壘
10.5　IC技術(shù)發(fā)展趨勢
10.5.1　尺寸逐漸變小
10.5.2　新技術(shù)和材料
10.5.3　新領(lǐng)域的運用
第十一章　2022-2024年IC制造行業(yè)建設(shè)項目分析
11.1　美迪凱半導體晶圓制造及封測項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目必要性分析
11.1.3　項目可行性分析
11.1.4　項目建設(shè)周期
11.2　士蘭微年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目必要性分析
11.2.3　項目可行性分析
11.2.4　項目經(jīng)濟效益
11.3　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目
11.3.1　項目基本情況
11.3.2　項目必要性分析
11.3.3　項目可行性分析
11.3.4　項目投資概算
11.4　甬矽電子集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目
11.4.1　項目基本情況
11.4.2　項目必要性分析
11.4.3　項目可行性分析
11.4.4　項目投資概算
11.5　利揚芯片東城利揚芯片集成電路測試項目
11.5.1　項目基本情況
11.5.2　項目必要性分析
11.5.3　項目可行性分析
11.5.4　項目投資概算
11.5.5　項目建設(shè)周期
第十二章　2022-2024年國外IC制造重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1　英特爾（Intel）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2　三星電子（Samsung Electronics）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3　德州儀器（Texas Instruments）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.4　SK海力士（SK hynix）
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　2022年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.3　2023年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.4　2024年海力士經(jīng)營狀況分析
12.5　安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十三章　2021-2024年國內(nèi)IC制造重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1　臺灣積體電路制造公司
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2　華潤微電子有限公司
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　經(jīng)營效益分析
13.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.2.4　財務(wù)狀況分析
13.2.5　核心競爭力分析
13.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.2.7　未來前景展望
13.3　沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　經(jīng)營效益分析
13.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.3.4　財務(wù)狀況分析
13.3.5　核心競爭力分析
13.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7　未來前景展望
13.4　中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　經(jīng)營效益分析
13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4　財務(wù)狀況分析
13.4.5　核心競爭力分析
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7　未來前景展望
13.5　聞泰科技股份有限公司
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　經(jīng)營效益分析
13.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.5.4　財務(wù)狀況分析
13.5.5　核心競爭力分析
13.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7　未來前景展望
第十四章　2022-2024年IC制造業(yè)的投資市場分析
14.1　IC產(chǎn)業(yè)投資分析
14.1.1　IC產(chǎn)業(yè)投資基金
14.1.2　IC產(chǎn)業(yè)投資機會
14.1.3　IC產(chǎn)業(yè)投資問題
14.1.4　IC產(chǎn)業(yè)投資思考
14.2　IC投資基金介紹
14.2.1　IC投資資金來源
14.2.2　IC投資具體項目
14.2.3　IC投資基金營收
14.2.4　IC投資市場動態(tài)
14.3　IC制造投資分析
14.3.1　投資的整體市場
14.3.2　IC制造融資市場
14.3.3　IC制造投資項目
第十五章　2024-2028年IC制造行業(yè)趨勢分析
15.1　IC制造業(yè)發(fā)展的目標與機遇
15.1.1　IC制造業(yè)發(fā)展目標
15.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展趨勢
15.1.3　IC制造業(yè)崛起機遇
15.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展機遇
15.2　中投顧問對2024-2028年中國集成電路制造業(yè)預(yù)測分析
15.2.1　2024-2028年中國集成電路制造業(yè)影響因素分析
15.2.2　2024-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售額預(yù)測

圖表1　晶圓制造流程
圖表2　氧化工藝的用途
圖表3　光刻工藝流程圖
圖表4　光刻工藝流程簡介
圖表5　濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表6　具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7　離子注入與擴散工藝比較
圖表8　CVD與PVD工藝比較
圖表9　化學薄膜沉積工藝過程
圖表10　三種CVD工藝對比
圖表11　半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12　IDM模式流程圖
圖表13　2017-2022年全球集成電路市場規(guī)模
圖表14　2022年全球排名前十半導體廠商收入
圖表15　2023年全球IC制造企業(yè)排名
圖表16　2021年全球集成電路產(chǎn)品細分市場規(guī)模占比情況
圖表17　全球集成電路行業(yè)技術(shù)周期
圖表18　2010-2022年全球集成電路行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況
圖表19　截至2022年全球集成電路專利法律狀態(tài)
圖表20　截至2022年全球集成電路行業(yè)專利市場總價值及專利價值分布情況
圖表21　截至2022年全球集成電路專利類型
圖表22　截至2022年全球集成電路被引用次數(shù)TOP10專利
圖表23　截至2022年全球集成電路行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表24　截至2022年全球集成電路專利申請數(shù)量TOP10申請人
圖表25　2022年全球主要國家和地區(qū)半導體企業(yè)銷售額占比
圖表26　2022年美國半導體企業(yè)在全球各地區(qū)半導體市場的占比
圖表27　全球主要國家和地區(qū)半導體行業(yè)研發(fā)支出水平
圖表28　美國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表29　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表30　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表31　2022年各月累計營業(yè)收入與利潤總額同比增速
圖表32　2022年各月累計利潤率與每百元營業(yè)收入中的成本
圖表33　2022年分經(jīng)濟類型營業(yè)收入與利潤總額增速
圖表34　2022年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財務(wù)指標
圖表35　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表36　2016-2022年中國人口數(shù)量統(tǒng)計情況
圖表37　2016-2022年中國出生人口及出生率統(tǒng)計情況
圖表38　2016-2022年中國城鄉(xiāng)人口數(shù)量變化趨勢圖
圖表39　2016-2022年中國常住人口城鎮(zhèn)化率變化趨勢圖
圖表40　2022年中國各年齡人口占比統(tǒng)計情況
圖表41　2016-2022年中國65歲及以上人口數(shù)量變化趨勢圖
圖表42　2022年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表43　2023年上半年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表44　2022年居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表45　2023年居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表46　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表47　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表48　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表49　2023年份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表50　2013-2023年中國社會融資規(guī)模增量
圖表51　《中國制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標
圖表52　全國集成電路標準化技術(shù)委員會單位名單
圖表53　全國集成電路標準化技術(shù)委員會單位名單（續(xù)一）
圖表54　全國集成電路標準化技術(shù)委員會單位名單（續(xù)一）
圖表55　2021-2023年中國發(fā)布集成電路國家標準
圖表56　2020-2021年中國發(fā)布集成電路行業(yè)標準
圖表57　截至2023年全國團體標準信息平臺集成電路團體標準
圖表58　芯片種類多
圖表59　全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線
圖表60　8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史
圖表61　集成電路制造設(shè)備分類
圖表62　2019-2025年全球半導體行業(yè)資本開支及集成電路晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模
圖表63　2020-2022年美國對華集成電路產(chǎn)業(yè)出口管制不斷升級的措施匯總
圖表64　2019-2022年美國在華電子信息企業(yè)外遷及規(guī)模性裁員匯總
圖表65　2021-2022年中國資本主導的集成電路領(lǐng)域海外并購被否事件匯總
圖表66　美國、韓國、日本、歐洲芯片法案或政策中對華投資或技術(shù)出口管制等內(nèi)容
圖表67　以美國為核心的多邊合作和出口管制措施
圖表68　2016-2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額及增長率
圖表69　2022年中國IC制造業(yè)市場占比情況
圖表70　半導體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表71　2015-2022年中國臺灣半導體產(chǎn)值
圖表72　2017-2022年中國臺灣地區(qū)對大陸（不含香港特別行政區(qū)）集成電路進出口情況
圖表73　2021-2023年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表74　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表75　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表76　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表77　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表78　2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表79　2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表80　2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表81　2021-2023年中國集成電路進出口結(jié)構(gòu)
圖表82　2021-2023年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表83　2021-2022年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表84　2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表85　2022年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表86　2023年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表87　2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表88　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表89　2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表90　2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表91　2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表92　2022年主要省市集成電路進口情況
圖表93　2023年主要省市集成電路進口情況
圖表94　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表95　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表96　2023年主要省市集成電路出口情況
圖表97　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表98　集成電路生產(chǎn)流程
圖表99　1999-2022年中國集成電路設(shè)計銷售市場規(guī)模
圖表100　2017-2022年中國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
圖表101　2022年銷售過億元芯片設(shè)計企業(yè)區(qū)域分布
圖表102　2022年銷售過億元芯片設(shè)計企業(yè)城市分布
圖表103　2021-2022年芯片設(shè)計地區(qū)及主要城市增長狀況
圖表104　2022年芯片設(shè)計行業(yè)增長最高城市TOP10
圖表105　2022年芯片設(shè)計規(guī)模最大城市TOP10
圖表106　2022年中國集成電路產(chǎn)品各領(lǐng)域銷售占比情況
圖表107　2021-2022年芯片設(shè)計行業(yè)企業(yè)人數(shù)
圖表108　集成電路設(shè)計業(yè)現(xiàn)有從業(yè)人員學歷結(jié)構(gòu)
圖表109　集成電路設(shè)計企業(yè)對從業(yè)者工作經(jīng)驗需求情況
圖表110　集成電路封裝實現(xiàn)的四大功能
圖表111　封裝外型圖示
圖表112　封裝方式發(fā)展歷程圖
圖表113　封裝形式發(fā)展階段細分
圖表114　2018-2024年全球半導體先進封裝規(guī)模及預(yù)測
圖表115　半導體封裝工序及特征分析
圖表116　長電科技封裝項目
圖表117　華天科技封裝技術(shù)項目
圖表118　富通微電封裝技術(shù)項目
圖表119　Amkor封裝解決方案
圖表120　先進封裝技術(shù)兩個發(fā)展方向
圖表123　集成電路測試的主要內(nèi)容
圖表122　2011-2021年中國IC測試市場規(guī)模
圖表123　集成電路測試市場的主要廠商
圖表124　IC材料演進
圖表125　2021-2022年IC材料消費市場規(guī)模
圖表126　2018-2022年中國IC材料市場規(guī)模
圖表127　半導體硅片制造工藝簡介
圖表128　直拉單晶制造法
圖表129　常見硅片分類方式
圖表130　大尺寸硅片優(yōu)勢
圖表131　2010-2022年全球硅片產(chǎn)量
圖表132　2010-2022年中國硅片產(chǎn)量
圖表133　2023年中國多晶硅進口前三國家及省份情況
圖表134　2022-2023年中國直徑>15.24cm的單晶硅切片出口情況
圖表135　2023年中國硅片出口前三國家及省份情況
圖表136　2023年直徑>15.24cm的單晶硅切片出口國別/地區(qū)分布
圖表137　國內(nèi)頭部12寸硅片制造廠家
圖表138　全球12英寸半導體硅片競爭格局
圖表139　半導體硅片技術(shù)參數(shù)
圖表140　2022年中國半導體光刻膠行業(yè)國產(chǎn)化情況
圖表141　中國本土光刻膠上市企業(yè)基本情況
圖表142　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)凈利潤情況
圖表143　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)毛利率情況
圖表144　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率情況
圖表145　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況
圖表146　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負債率情況
圖表147　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)流動比率情況
圖表148　中國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈廠商區(qū)域分布熱力圖
圖表149　中國光刻膠行業(yè)市場競爭格局
圖表150　2021年中國光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用領(lǐng)域）
圖表151　中國光刻膠行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表152　2022年中國光刻膠上市公司光刻膠業(yè)務(wù)布局情況分析
圖表153　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)融資整體情況
圖表154　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資單筆融資情況
圖表155　截至2023年中國光刻膠行業(yè)投融資輪次情況
圖表156　截至2023年中國光刻膠行業(yè)投融資區(qū)域分布
圖表157　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資事件匯總（一）
圖表158　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資事件匯總（二）
圖表159　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資事件匯總（三）
圖表160　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)融資主體分布
圖表161　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投資主體分布
圖表162　截至2023年光刻膠行業(yè)兼并重組案例分析
圖表163　光刻膠行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)
圖表164　光刻膠行業(yè)市場發(fā)展趨勢
圖表165　2023-2028年中國光刻膠行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測情況
圖表166　全球CMP拋光液市場代表企業(yè)區(qū)域分布
圖表167　CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈條
圖表168　2015-2021年中國CMP拋光材料市場規(guī)模及增速
圖表169　半導體材料/晶圓材料/拋光材料結(jié)構(gòu)
圖表170　中國CMP拋光液行業(yè)國產(chǎn)替代驅(qū)動因素
圖表171　安集科技在CMP拋光液國產(chǎn)替代的布局
圖表172　2018-2023年全球半導體掩膜版市場規(guī)模
圖表173　掩股版重點企業(yè)分析
圖表174　2017-2023年全球濺射靶材市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表175　2020-2023年中國濕電子化學品市場需求量預(yù)測趨勢圖
圖表176　2018-2023年中國電子特種氣體市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表177　2022年全球半導體設(shè)備銷售情況
圖表178　2017-2023年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模統(tǒng)計預(yù)測
圖表179　2016-2021國產(chǎn)半導體設(shè)備銷售額及國產(chǎn)化率變化
圖表180　中國半導體設(shè)備政策發(fā)展歷程
圖表181　截至2022年國家層面有關(guān)半導體設(shè)備的政策重點內(nèi)容（一）
圖表182　截至2022年國家層面有關(guān)半導體設(shè)備的政策重點內(nèi)容（二）
圖表183　截至2022年國家層面有關(guān)半導體設(shè)備的政策重點內(nèi)容（三）
圖表184　“十四五”規(guī)劃對半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的重點規(guī)劃內(nèi)容
圖表185　半導體設(shè)備細分產(chǎn)品市場占比情況
圖表186　截至2022年中國半導體設(shè)備行業(yè)區(qū)域企業(yè)分布熱力圖
圖表187　2022年中國半導體設(shè)備行業(yè)企業(yè)競爭情況
圖表188　2015-2022年中國半導體設(shè)備行業(yè)投融資事件數(shù)量及金額
圖表189　2015-2022年中國半導體設(shè)備行業(yè)投融資單筆融資情況
圖表190　中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表191　2024-2028年中國半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表192　晶圓制造廠的典型分區(qū)
圖表193　2021-2023年晶圓廠設(shè)備收入追蹤
圖表194　國內(nèi)重點半導體前道設(shè)備企業(yè)設(shè)備應(yīng)用情況
圖表195　2022年晶圓制造設(shè)備細分市場分布情況
圖表196　2018-2024年晶圓制造設(shè)備中先進制程占比情況
圖表197　2018-2024年晶圓制造設(shè)備中300mm（12英寸）晶圓設(shè)備占比情況
圖表198　光刻機產(chǎn)業(yè)鏈組成
圖表199　2014-2022年中國光刻機行業(yè)供需情況
圖表200　2014-2022年中國光刻機市場均價
圖表201　2018-2023年全球光刻機銷量預(yù)測趨勢圖
圖表202　2022年全球光刻機TOP3市場份額占比情況
圖表203　2022年全球前三光刻機廠商出貨量情況
圖表204　2018-2023年中國刻蝕機市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表205　中國刻蝕設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表206　中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化率情況
圖表207　中國刻蝕設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)最新動態(tài)及規(guī)劃
圖表208　2013-2025年全球刻蝕機市場規(guī)模預(yù)測
圖表209　硅片制備主要涉及設(shè)備
圖表210　國內(nèi)外硅片設(shè)備主要生產(chǎn)廠商情況
圖表211　2021-2025年硅片設(shè)備市場空間
圖表212　晶升股份募集資金使用情況
圖表213　2016-2022年全球半導體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模及增速
圖表214　2016-2022年中國半導體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模及增速
圖表215　全球半導體檢測和量測設(shè)備行業(yè)市場格局
圖表216　中國半導體檢測和量測設(shè)備行業(yè)市場格局
圖表217　發(fā)展歷程
圖表218　中微公司企業(yè)發(fā)展歷程
圖表219　中微公司產(chǎn)品類別
圖表220　盛美上海及其母公司發(fā)展歷程
圖表221　國內(nèi)主要半導體設(shè)備公司產(chǎn)品線比較
圖表222　北方華創(chuàng)發(fā)展歷程
圖表223　北方華創(chuàng)三大類主營產(chǎn)品
圖表224　2020-2025年全球晶圓產(chǎn)能情況
圖表225　2022年全球分尺寸晶圓產(chǎn)能分布
圖表226　2020-2025年全球晶圓分尺寸產(chǎn)能趨勢
圖表227　2022年按公司總部所在地劃分晶圓產(chǎn)能分布
圖表228　2020-2025年各國自有產(chǎn)能趨勢（剔除6英寸及以下產(chǎn)能）
圖表229　2021-2025年各國晶圓廠自主產(chǎn)能增速
圖表230　2021-2025年各地區(qū)產(chǎn)線產(chǎn)能增速
圖表231　2022年全球各狀態(tài)晶圓產(chǎn)線數(shù)量分布
圖表232　頭部半導體晶圓廠未來主要擴增產(chǎn)線
圖表233　2018-2023年全球晶圓代工市場規(guī)模統(tǒng)計預(yù)測
圖表234　2018-2023年中國晶圓代工市場規(guī)模統(tǒng)計預(yù)測
圖表235　晶圓代工市場競爭格局
圖表236　2015-2022年全球主要晶圓代工企業(yè)制程量產(chǎn)進度
圖表237　中國晶圓代工企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表238　中國晶圓代工工廠區(qū)域分布熱力圖
圖表239　2017-2023年中國晶圓代工行業(yè)相關(guān)政策
圖表240　截至2021年中國內(nèi)地城市12英寸裝機產(chǎn)能分布
圖表241　光刻技術(shù)工藝
圖表242　干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表243　杭州美迪凱光電科技股份有限公司募集資金投資情況
圖表244　美迪凱半導體晶圓制造及封測項目建設(shè)周期
圖表245　士蘭微募集資金投資情況
圖表246　中芯集成募集資金投資計劃
圖表247　MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目投資概算
圖表248　甬矽電子（寧波）股份有限公司募集資金投資情況
圖表249　廣東利揚芯片測試股份有限公司募集資金使用情況
圖表250　東城利揚芯片集成電路測試項目投資概算
圖表251　東城利揚芯片集成電路測試項目建設(shè)周期
圖表252　2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表253　2020-2021財年英特爾分部資料
圖表254　2020-2021財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表255　2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表256　2021-2022財年英特爾分部資料
圖表257　2021-2022財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表258　2022-2023財年英特爾綜合收益表
圖表259　2022-2023財年英特爾分部資料
圖表260　2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表261　2020-2021年三星電子分部資料
圖表262　2020-2021年三星電子分地區(qū)資料
圖表263　2021-2022年三星電子綜合收益表
圖表264　2021-2022年三星電子分部資料
圖表265　2021-2022年三星電子分地區(qū)資料
圖表266　2022-2023年三星電子綜合收益表
圖表267　2022-2023年三星電子綜合收益表
圖表268　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表269　2020-2021年德州儀器分部資料
圖表270　2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表271　2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表272　2021-2022年德州儀器分部資料
圖表273　2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表274　2022-2023年德州儀器綜合收益表
圖表275　2022-2023年德州儀器分部資料
圖表276　2022-2023年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表277　2020-2021年海力士綜合收益表
圖表278　2020-2021年海力士分產(chǎn)品資料
圖表279　2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料
圖表280　2021-2022年海力士綜合收益表
圖表281　2021-2022年海力士分產(chǎn)品資料
圖表282　2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料
圖表283　2022-2023年海力士綜合收益表
圖表284　2022-2023年海力士綜合收益表
圖表285　2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表286　2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表287　2020-2021財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表288　2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
圖表289　2021-2022財年安森美半導體分部資料
圖表290　2021-2022財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表291　2022-2023財年安森美半導體綜合收益表
圖表292　2022-2023財年安森美半導體分部資料
圖表293　2022-2023財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表294　2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表295　2020-2021年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表296　2020-2021年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表297　2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表298　2021-2022年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表299　2021-2022年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表300　2022-2023年臺積電綜合收益表
圖表301　2022-2023年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表302　2022-2023年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表303　2020-2023年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表304　2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表305　2020-2023年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表306　2022年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表307　2022年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表308　2022-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)收入情況
圖表309　2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表310　2020-2023年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表311　2020-2023年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表312　2020-2023年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表313　2020-2023年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表314　2020-2023年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表315　2020-2023年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表316　2020-2023年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司凈利潤及增速
圖表317　2022年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表318　2022-2023年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表319　2020-2023年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表320　2020-2023年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表321　2020-2023年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司短期償債能力指標
圖表322　2020-2023年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表323　2020-2023年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司運營能力指標
圖表324　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表325　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表326　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表327　2022中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、銷售模式
圖表328　2022-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表329　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表330　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表331　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表332　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表333　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表334　2020-2023年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表335　2020-2023年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表336　2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表337　2022年聞泰科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表338　2022-2023年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表339　2020-2023年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表340　2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表341　2020-2023年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表342　2020-2023年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表343　2020-2023年聞泰科技股份有限公司運營能力指標
圖表344　國家集成電路大基金投資項目匯總
圖表345　國家集成電路大基金投資項目匯總（續(xù)）
圖表346　2022年全國集成電路分月融資情況
圖表347　2023年全國集成電路分月融資情況
圖表348　2023年晶圓代工企業(yè)融資金額TOP3
圖表349　中投顧問對2024-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售額預(yù)測