第一章　2022-2024年全球芯片行業(yè)科技創(chuàng)新成果
1.1　2022-2024年全球芯片行業(yè)科技競爭分析
1.1.1　全球競爭格局
1.1.2　區(qū)域競爭狀況
1.1.3　技術(shù)類型競爭
1.1.4　新興潛力企業(yè)
1.2　2022-2024年全球芯片企業(yè)布局狀況
1.2.1　企業(yè)排名情況
1.2.2　企業(yè)區(qū)域分工
1.2.3　企業(yè)份額分布
1.3　2022-2024年國外芯片行業(yè)龍頭企業(yè)市場地位分析
1.3.1　英特爾
1.3.2　海力士
1.3.3　亞德諾
1.3.4　英飛凌
第二章　2022-2024年中國芯片行業(yè)科技創(chuàng)新成果
2.1　2022-2024年中國芯片行業(yè)科技競爭分析
2.1.1　行業(yè)競爭狀態(tài)
2.1.2　技術(shù)集中程度
2.1.3　區(qū)域競爭格局
2.1.4　技術(shù)競爭潛力
2.2　2022-2024年中國芯片企業(yè)布局狀況
2.2.1　企業(yè)成立時(shí)間
2.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)
2.2.3　企業(yè)注冊(cè)資本
2.2.4　企業(yè)區(qū)域分布
2.2.5　企業(yè)競爭梯隊(duì)
2.2.6　企業(yè)融資狀況
2.2.7　企業(yè)上市板塊
2.3　2022-2024年中國芯片行業(yè)龍頭企業(yè)市場分析
2.3.1　紫光國芯微電子股份有限公司
2.3.2　中芯國際集成電路制造有限公司
2.3.3　華虹半導(dǎo)體有限公司
2.3.4　江蘇長電科技股份有限公司
第三章　2022-2024年中國科研機(jī)構(gòu)及高校在芯片行業(yè)布局狀況
3.1　2022-2024年中國芯片研究機(jī)構(gòu)分布狀況
3.1.1　研究機(jī)構(gòu)類型
3.1.2　研究機(jī)構(gòu)區(qū)域
3.1.3　機(jī)構(gòu)研究成果
3.2　2022-2024年中國芯片行業(yè)重點(diǎn)研究所分析
3.2.1　國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心
3.2.2　中國電子科技集團(tuán)第三十八研究所
3.2.3　廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院
3.2.4　上海集成電路研發(fā)中心
3.3　2022-2024年中國高校芯片專業(yè)設(shè)立情況
3.3.1　高校區(qū)域分布
3.3.2　綜合實(shí)力排行榜
3.3.3　重點(diǎn)高校專業(yè)
3.3.4　產(chǎn)教融合進(jìn)展
第四章　2022-2024年中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈參與主體分析
4.1　芯片設(shè)計(jì)
4.1.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.1.2　企業(yè)區(qū)域競爭
4.1.3　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
4.2　芯片制造
4.2.1　行業(yè)競爭格局
4.2.2　行業(yè)區(qū)域分布
4.2.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
4.3　芯片封測
4.3.1　企業(yè)排名情況
4.3.2　企業(yè)布局情況
4.3.3　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
4.3.4　企業(yè)融資情況
4.3.5　行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)
第五章　2022-2024年中國芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域參與主體競爭分析
5.1　2022-2024年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.1.1　企業(yè)注冊(cè)情況
5.1.2　科技企業(yè)占比
5.1.3　企業(yè)融資上市
5.1.4　企業(yè)派系劃分
5.1.5　企業(yè)利潤情況
5.1.6　企業(yè)競爭分析
5.2　2022-2024年中國電源管理芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.2.1　企業(yè)營收梯隊(duì)
5.2.2　企業(yè)區(qū)域分布
5.2.3　企業(yè)排名情況
5.2.4　企業(yè)市場份額
5.2.5　競爭集中程度
5.2.6　企業(yè)布局分析
5.2.7　企業(yè)競爭狀態(tài)
5.3　2022-2024年中國汽車芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.3.1　主要上市企業(yè)
5.3.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
5.3.3　企業(yè)區(qū)域分布
5.3.4　企業(yè)市場競爭
5.4　2022-2024年中國LED芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.4.1　企業(yè)注冊(cè)情況
5.4.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
5.4.3　企業(yè)競爭格局
5.4.4　企業(yè)競爭模型
5.4.5　企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)
5.4.6　企業(yè)上市情況
5.5　2022-2024年中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.5.1　企業(yè)競爭梯隊(duì)
5.5.2　企業(yè)區(qū)域分布
5.5.3　企業(yè)戰(zhàn)略集群
5.5.4　企業(yè)排名情況
5.5.5　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
5.5.6　企業(yè)競爭評(píng)價(jià)
5.5.7　企業(yè)競爭總結(jié)

圖表　2010-2022年全球集成電路專利申請(qǐng)人集中度CR10
圖表　2022年全球集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人
圖表　2010-2022年全球集成電路行業(yè)技術(shù)來源國專利申請(qǐng)量趨勢
圖表　2022年全球集成電路行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表　2022年全球集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人技術(shù)分布情況
圖表　2010-2022年全球集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人趨勢
圖表　2020-2021年全球十大半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表　2022年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入
圖表　全球芯片企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分工布局
圖表　2021年全球IC企業(yè)市場份額區(qū)域分布
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域各技術(shù)分支內(nèi)領(lǐng)先申請(qǐng)人的分布情況
圖表　芯片行業(yè)專利集中度
圖表　芯片行業(yè)領(lǐng)域在主要技術(shù)方向上的新入局者
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專利申請(qǐng)中國省市分布
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專利申請(qǐng)?jiān)谥袊�各省市申�?qǐng)量
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域主要申請(qǐng)人逐年專利申請(qǐng)量
圖表　2000-2022年中國集成電路企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表　截至2022年中國集成電路行業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)分布
圖表　截至2022年中國集成電路行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表　截至2022年中國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表　2022年中國集成電路行業(yè)競爭梯隊(duì)（按總市值）
圖表　截至2022年中國集成電路行業(yè)融資企業(yè)數(shù)量
圖表　截至2022年中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)分布
圖表　紫光國微發(fā)展歷程
圖表　紫光國微產(chǎn)品矩陣
圖表　中芯國際業(yè)務(wù)圖
圖表　華虹半導(dǎo)體歷史沿革
圖表　華虹半導(dǎo)體工藝平臺(tái)
圖表　長電科技主要業(yè)務(wù)情況
圖表　長電科技下游主要應(yīng)用領(lǐng)域及優(yōu)勢
圖表　長電科技全球戰(zhàn)略布局
圖表　長三角集成電路企業(yè)省級(jí)及以上研發(fā)機(jī)構(gòu)類型分布
圖表　全國獲批開設(shè)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)高校名單
圖表　2023年全國集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)大學(xué)排名榜
圖表　2017-2022年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì)
圖表　2022年銷售過億元芯片設(shè)計(jì)企業(yè)區(qū)域分布
圖表　2022年銷售過億元芯片設(shè)計(jì)企業(yè)城市分布
圖表　2021-2022年芯片設(shè)計(jì)地區(qū)及主要城市增長狀況
圖表　2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增長最高城市TOP10
圖表　2022年芯片設(shè)計(jì)規(guī)模最大城市TOP10
圖表　晶圓代工市場競爭格局
圖表　中國晶圓代工企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表　中國晶圓代工工廠區(qū)域分布熱力圖
圖表　2022年中國大陸本土封測代工前十
圖表　截至2022年封裝測試企業(yè)布局情況
圖表　2016-2022年中國封裝測試行業(yè)投融資情況
圖表　2021年中國封裝測試行業(yè)投資數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì)情況
圖表　2022年中國封裝測試行業(yè)典型投資事件分析
圖表　2016-2022年長電科技?xì)w母凈利潤及同比增長率
圖表　2016-2022年通富微電利潤率變化情況
圖表　2016-2022年華天科技利潤率變化情況
圖表　2016-2022年甬矽電子利潤率變化情況
圖表　截至2022年中國人工智能企業(yè)平均注冊(cè)資本區(qū)域分布
圖表　2020-20222年中國人工智能企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表　截至2022年中國人工智能企業(yè)類型分布
圖表　截至2022年中國人工智能企業(yè)科技型名譽(yù)分布
圖表　截至2022年中國人工智能企業(yè)專利信息的區(qū)域分布
圖表　截至2022年中國人工智能企業(yè)專利信息情況
圖表　截至2022年中國人工智能上市企業(yè)分布
圖表　中國人工智能行業(yè)競爭派系
圖表　截至2022年中國人工智能企業(yè)毛利率分布情況
圖表　截至2022年中國人工智能企業(yè)的資本化區(qū)域分布
圖表　中國電源管理芯片行業(yè)市場營收梯隊(duì)分析
圖表　中國電源管理芯片行業(yè)主要上市企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表　2023中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜-TOP10電源管理公司
圖表　中國電源管理芯片行業(yè)TOP10電源管理公司區(qū)域分布熱力圖
圖表　2022年中國電源管理芯片行業(yè)市場份額分析
圖表　2022年中國電源管理芯片行業(yè)市場集中度分析
圖表　中國電源管理芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評(píng)價(jià)
圖表　中國電源管理芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評(píng)價(jià)(續(xù))
圖表　中國電源管理芯片行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表　國產(chǎn)汽車ICU芯片企業(yè)發(fā)展情況
圖表　中國汽車芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局
圖表　2022年中國汽車芯片相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表　全球汽車ICU主要企業(yè)市場份額占比統(tǒng)計(jì)
圖表　2000-2022年中國LED芯片企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表　截至2022年中國LED芯片企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)分布
圖表　截至2022年中國LED芯片企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表　截至2022年中國LED芯片企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表　截至2022年中國LED芯片企業(yè)平均注冊(cè)資本區(qū)域分布
圖表　截至2022年中國LED芯片企業(yè)類型分布
圖表　2022年中國LED芯片產(chǎn)業(yè)上市公司業(yè)務(wù)布局情況分析
圖表　中國LED芯片上市公司LED芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃對(duì)比
圖表　2022年中國芯片行業(yè)主要企業(yè)基本信息
圖表　2022年中國LED芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(duì)（按業(yè)務(wù)營收）
圖表　中國LED芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
圖表　截至2022年中國LED芯片上市企業(yè)分布
圖表　中國IGBT芯片行業(yè)競爭梯隊(duì)(按注冊(cè)資本)
圖表　中國IGBT芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表　中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表　中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)名單
圖表　中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)產(chǎn)品布局狀況
圖表　中國IGBT芯片廠商業(yè)務(wù)布局及競爭力評(píng)價(jià)
圖表　中國IGBT芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)