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半導(dǎo)體

2024-2028年中國集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告(上下卷)

2024-2028年中國集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告(上下卷)

集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料、設(shè)備以及線路設(shè)計，中游企業(yè)負責(zé)半導(dǎo)體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產(chǎn)品的最終應(yīng)用。 在市場規(guī)模方面，2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%。2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3874億元，...

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2024-2028年中國未來產(chǎn)業(yè)之第三代半導(dǎo)體行業(yè)趨勢預(yù)測及投資機會研究報告（上下卷）

2024-2028年中國未來產(chǎn)業(yè)之第三代半導(dǎo)體行業(yè)趨勢預(yù)測及投資機會研究報告（上下卷）

第三代半導(dǎo)體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導(dǎo)率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料（禁帶寬度大于2.2ev），也稱為高溫半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（...

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2023-2030年中國新型顯示行業(yè)省市科技競爭力分析報告

2023-2030年中國新型顯示行業(yè)省市科技競爭力分析報告

伴隨顯示技術(shù)加速迭代，新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式層出不窮。我國新型顯示產(chǎn)品與5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)加速融合，在工業(yè)控制、汽車電子、遠程醫(yī)療、智慧文旅等領(lǐng)域碩果累累，助力各行各業(yè)加快數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。 中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2023年全球新型顯示行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈（包括材料、裝備、面板）營業(yè)...

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2024-2028年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告

2024-2028年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告

人工智能（AI）芯片是專門為處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)而設(shè)計的集成電路。它們在性能、功耗和成本方面與傳統(tǒng)通用芯片有所不同，因為它們針對特定的計算任務(wù)進行了優(yōu)化。AI芯片可以根據(jù)技術(shù)架構(gòu)分為GPU、FPGA、ASIC及類腦芯片，同時CPU也可執(zhí)行通用AI計算。AI芯片還可以根據(jù)其在網(wǎng)絡(luò)中的位置分為云端AI芯片、邊緣及終...

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2024-2028年中國汽車傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告（上下卷）

2024-2028年中國汽車傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告（上下卷）

汽車傳感器指汽車計算機系統(tǒng)的輸入裝置，由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源組成。汽車傳感器作為信息采集源，根據(jù)信息采集內(nèi)容的不同可分為車身感知傳感器和環(huán)境感知傳感器。 由于芯片等供應(yīng)鏈短缺、俄烏沖突和疫情等不利因素的持續(xù)存在，2022年上半年全球汽車市場的走勢延續(xù)2021年的艱難走勢，幸而2022年下半年在...

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2024-2028年中國激光器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告

2024-2028年中國激光器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告

激光器是一種基于激光放大原理工作的裝置。激光器使用的放大介質(zhì)（又稱激發(fā)介質(zhì)）中，把外界能量激發(fā)成的粒子達到臨界值以上時，會產(chǎn)生自發(fā)輻射，這些自發(fā)輻射的光子與入射光子（激光）同相位、垂直向外發(fā)射，形成增強的光線。 激光器是激光加工設(shè)備的心臟，激光器的性能直接影響激光加工設(shè)備的品質(zhì)和使用效果，尤其在超精...

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2024-2028年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測報告(上下卷)

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集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。 2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一段波瀾不驚的時期，總銷售額為5,268億...

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2024-2028年中國精密光學(xué)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告

2024-2028年中國精密光學(xué)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告

精密光學(xué)是一種高度精確的技術(shù)，其應(yīng)用范圍涵蓋了很多領(lǐng)域，如航天、國防、醫(yī)療、通訊等。它主要關(guān)注設(shè)計和制造各種高精度的光學(xué)元件和系統(tǒng)，例如透鏡、棱鏡、反射鏡、光柵等。這些光學(xué)元件可以用于調(diào)節(jié)和控制光線的傳輸和聚焦，并且在各種高精度的設(shè)備中被廣泛應(yīng)用。 市場規(guī)模層面，2023年度國內(nèi)光學(xué)鏡片、鏡頭及模組等元...

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2024-2028年中國晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告

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晶圓作為半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵原材料，其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝，高純度半導(dǎo)體材料被加工成晶圓，進而形成微小電路結(jié)構(gòu)，最終切割、封裝、測試后成為芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。經(jīng)過60多年的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前晶圓材料以硅為主導(dǎo)，同時新型半導(dǎo)體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模...

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2024-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告

2024-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告

半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于半導(dǎo)體行業(yè)的細分行業(yè)，為國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)。半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（Silicon Wafer）。通過在半導(dǎo)體硅片上進行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。 從全球看，半導(dǎo)體硅片的市場規(guī)模隨著全球半導(dǎo)體行...

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