“半導體產(chǎn)業(yè)”入選中投顧問2024年十大投資熱點！
1.半導體產(chǎn)業(yè)屬于國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)性支撐產(chǎn)業(yè)。無論是從科技還是經(jīng)濟的角度看，半導體的重要性都是非常巨大且難以替代的，政府對產(chǎn)業(yè)的扶持態(tài)度也十分堅定。2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%。我國半導體產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)走高，迎來新一輪發(fā)展機遇。
2.半導體產(chǎn)業(yè)需求強勁。隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，工業(yè)化和信息化的深度融合，加上政府大力推進本地的信息消費，預(yù)計未來五年（2024-2028）年均復合增長率約為8.57%，2028年將達到17,467億元。
3.半導體細分產(chǎn)業(yè)眾多，市場分割性強，投資機會大。半導體產(chǎn)業(yè)鏈條長，應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，具有很強的市場分割性，從上游的半導體材料到中游的設(shè)備再到下游的應(yīng)用領(lǐng)域所涉及的范圍十分廣大，很難形成一家獨大的壟斷格局，因此有利于企業(yè)利用自身特點，形成自己的技術(shù)體系和競爭優(yōu)勢。

第一章　半導體行業(yè)概述
1.1　半導體的定義和分類
1.1.1　半導體的定義
1.1.2　半導體的分類
1.1.3　半導體的應(yīng)用
1.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
第二章　2022-2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1　2022-2024年全球半導體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.3　區(qū)域市場格局
2.1.4　企業(yè)營收排名
2.1.5　企業(yè)支出狀況
2.2　美國半導體市場發(fā)展分析
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2　市場份額分布
2.2.3　研發(fā)投入情況
2.2.4　資本支出狀況
2.2.5　產(chǎn)業(yè)人才狀況
2.2.6　未來發(fā)展前景
2.3　韓國半導體市場發(fā)展分析
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4　市場貿(mào)易規(guī)模
2.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4　日本半導體市場發(fā)展分析
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.4.3　企業(yè)運營情況
2.4.4　市場貿(mào)易狀況
2.4.5　對外貿(mào)易制裁
2.4.6　行業(yè)實施方案
2.4.7　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.5　其他國家
2.5.1　加拿大
2.5.2　英國
2.5.3　法國
2.5.4　德國
第三章　2022-2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
3.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2　對外經(jīng)濟分析
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　工業(yè)運行情況
3.1.5　宏觀經(jīng)濟展望
3.2　社會環(huán)境
3.2.1　移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3　電子信息制造業(yè)特點
3.2.4　中美科技戰(zhàn)的影響
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請狀況
第四章　2022-2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1　政策體系分析
4.1.1　管理體系
4.1.2　政策匯總
4.1.3　發(fā)展規(guī)范
4.2　重要政策解讀
4.2.1　集成電路設(shè)計等企業(yè)發(fā)展鼓勵政策
4.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策
4.2.3　集成電路企業(yè)清單制定要求
4.3　相關(guān)政策分析
4.3.1　推進雙一流建設(shè)的意見
4.3.2　中國制造行業(yè)發(fā)展目標
4.3.3　“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃
4.3.4　“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃
4.4　地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
4.4.1　長三角地區(qū)
4.4.2　環(huán)渤海經(jīng)濟區(qū)
4.4.3　珠三角地區(qū)
4.4.4　中西部地區(qū)
第五章　2022-2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2　產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
5.1.3　大基金投資規(guī)模
5.2　2022-2024年中國半導體市場運行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3　相關(guān)企業(yè)數(shù)量
5.2.4　行業(yè)研發(fā)費用
5.2.5　市場需求分析
5.3　半導體行業(yè)財務(wù)狀況分析
5.3.1　上市公司規(guī)模
5.3.2　行業(yè)營收規(guī)模
5.3.3　盈利能力分析
5.3.4　現(xiàn)金流量分析
5.3.5　運營能力分析
5.4　半導體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1　藍膜晶圓的介紹及用途
5.4.2　晶圓制程保護膜的應(yīng)用
5.4.3　半導體封裝DAF膜介紹
5.4.4　晶圓芯片保護膜的封裝需求
5.4.5　氧化物半導體薄膜制備技術(shù)
5.5　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3　貿(mào)易摩擦影響
5.5.4　市場壟斷困境
5.6　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3　研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4　人才發(fā)展策略
5.6.5　突破壟斷策略
第六章　2022-2024年中國半導體行業(yè)上游半導體材料發(fā)展綜述
6.1　半導體材料相關(guān)概述
6.1.1　半導體材料基本介紹
6.1.2　半導體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.1.3　半導體材料演進分析
6.2　2022-2024年全球半導體材料發(fā)展狀況
6.2.1　市場規(guī)模分析
6.2.2　市場營收規(guī)模
6.2.3　市場格局分析
6.2.4　市場發(fā)展預(yù)測
6.3　2022-2024年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
6.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3　市場規(guī)模分析
6.3.4　市場運行情況
6.3.5　企業(yè)注冊數(shù)量
6.3.6　企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7　細分市場發(fā)展
6.3.8　項目建設(shè)動態(tài)
6.3.9　國產(chǎn)替代進程
6.4　半導體制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本簡介
6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3　硅片材料對比
6.4.4　行業(yè)地位分析
6.4.5　市場運行情況
6.4.6　市場產(chǎn)能分析
6.4.7　硅片制造廠家
6.4.8　硅片競爭格局
6.4.9　硅片產(chǎn)業(yè)壁壘
6.4.10　硅片產(chǎn)業(yè)機遇
6.4.11　硅片尺寸趨勢
6.5　半導體制造主要材料：靶材
6.5.1　靶材基本簡介
6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3　市場發(fā)展規(guī)模
6.5.4　全球市場格局
6.5.5　國內(nèi)市場格局
6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢
6.6　半導體制造主要材料：光刻膠
6.6.1　光刻膠基本簡介
6.6.2　光刻膠工藝流程
6.6.3　光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.4　光刻膠市場經(jīng)營
6.6.5　光刻膠市場競爭
6.6.6　光刻膠企業(yè)業(yè)務(wù)
6.6.7　光刻膠投資兼并
6.6.8　光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
6.6.9　光刻膠提升方面
6.6.10　光刻膠發(fā)展前景
6.7　其他主要半導體材料市場發(fā)展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　鍵合絲
6.7.3　封裝材料
6.7.4　CMP材料
6.7.5　濕電子化學品
6.7.6　電子特種氣體
6.8　中國半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
6.8.3　核心技術(shù)缺乏
6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路
6.9　半導體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
6.9.2　行業(yè)需求分析
6.9.3　行業(yè)前景分析
第七章　2022-2024年中國半導體行業(yè)上游半導體設(shè)備發(fā)展分析
7.1　半導體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1　半導體設(shè)備重要作用
7.1.2　半導體設(shè)備主要種類
7.2　全球半導體設(shè)備市場發(fā)展形勢
7.2.1　市場銷售規(guī)模
7.2.2　市場結(jié)構(gòu)分析
7.2.3　市場區(qū)域分布
7.2.4　市場競爭格局
7.2.5　重點廠商介紹
7.2.6　廠商競爭優(yōu)勢
7.3　2022-2024年中國半導體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　市場銷售規(guī)模
7.3.2　市場需求分析
7.3.3　企業(yè)競爭態(tài)勢
7.3.4　市場國產(chǎn)化率
7.3.5　企業(yè)招標情況
7.3.6　行業(yè)進口情況
7.3.7　企業(yè)研發(fā)情況
7.4　半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1　硅片制造設(shè)備
7.4.2　晶圓制造設(shè)備
7.4.3　封裝測試設(shè)備
7.5　中國半導體設(shè)備市場投資機遇分析
7.5.1　行業(yè)投資機會分析
7.5.2　行業(yè)投資階段分析
7.5.3　行業(yè)發(fā)展前景展望
7.5.4　行業(yè)投資策略建議
第八章　2022-2024年中國半導體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.1　2022-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5　市場貿(mào)易狀況
8.1.6　人才需求規(guī)模
8.2　2022-2024年中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　企業(yè)發(fā)展狀況
8.2.4　企業(yè)營收排名
8.2.5　區(qū)域分布狀況
8.2.6　從業(yè)人員規(guī)模
8.2.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3　2022-2024年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2　晶圓加工技術(shù)
8.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
8.3.4　代工企業(yè)營收
8.3.5　行業(yè)發(fā)展困境
8.3.6　行業(yè)發(fā)展措施
8.3.7　行業(yè)發(fā)展目標
8.4　2022-2024年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1　行業(yè)概念界定
8.4.2　行業(yè)基本特點
8.4.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
8.4.4　市場發(fā)展規(guī)模
8.4.5　典型企業(yè)布局
8.4.6　核心競爭要素
8.4.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
8.5　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6　集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
8.6.1　全球市場趨勢
8.6.2　行業(yè)發(fā)展機遇
8.6.3　市場發(fā)展前景
第九章　2022-2024年其他半導體細分行業(yè)發(fā)展分析
9.1　傳感器行業(yè)分析
9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
9.1.3　市場結(jié)構(gòu)分析
9.1.4　區(qū)域分布格局
9.1.5　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
9.1.6　主要競爭企業(yè)
9.1.7　專利申請數(shù)量
9.1.8　市場發(fā)展態(tài)勢
9.1.9　行業(yè)發(fā)展問題
9.1.10　行業(yè)發(fā)展對策
9.2　分立器件行業(yè)分析
9.2.1　市場產(chǎn)業(yè)鏈條
9.2.2　市場銷售規(guī)模
9.2.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.2.4　行業(yè)競爭格局
9.2.5　行業(yè)進入壁壘
9.2.6　行業(yè)技術(shù)水平
9.2.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
9.3　光電器件行業(yè)分析
9.3.1　行業(yè)基本概述
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3　企業(yè)注冊數(shù)量
9.3.4　專利申請數(shù)量
9.3.5　行業(yè)投融資規(guī)模
9.3.6　行業(yè)進入壁壘
9.3.7　行業(yè)發(fā)展策略
9.3.8　行業(yè)發(fā)展趨勢
第十章　2022-2024年中國半導體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1　半導體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2　消費電子
10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
10.2.3　企業(yè)競爭情況
10.2.4　投融資情況分析
10.2.5　行業(yè)集成電路應(yīng)用
10.2.6　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
10.3　汽車電子
10.3.1　產(chǎn)品及分類
10.3.2　產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
10.3.3　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
10.3.4　市場規(guī)模分析
10.3.5　成本比重分析
10.3.6　市場競爭格局
10.3.7　市場應(yīng)用分析
10.3.8　行業(yè)前景展望
10.4　物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3　政策支持分析
10.4.4　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
10.4.5　行業(yè)應(yīng)用分析
10.4.6　未來發(fā)展趨勢
10.5　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1　5G芯片應(yīng)用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　量子芯片
第十一章　2022-2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
11.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2　長三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　區(qū)域市場發(fā)展形勢
11.2.2　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
11.2.4　浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.6　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.3　京津冀區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
11.3.3　天津推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4　珠三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.3　廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4　珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5　中西部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第十二章　2022-2024年國外半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
12.1　三星電子（Samsung Electronics）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.1.3　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.1.4　企業(yè)投資計劃
12.2　英特爾（Intel）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.2.3　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.2.4　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
12.3　美光科技（Micron Technology）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.3.3　業(yè)務(wù)運營布局
12.3.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
12.3.5　企業(yè)項目布局
第十三章　2021-2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
13.1　深圳市海思半導體有限公司
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3　產(chǎn)品出貨規(guī)模
13.1.4　產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
13.1.5　業(yè)務(wù)調(diào)整動態(tài)
13.1.6　企業(yè)發(fā)展展望
13.2　深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　研發(fā)實力分析
13.2.3　企業(yè)發(fā)展歷程
13.2.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　經(jīng)營效益分析
13.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.3.4　財務(wù)狀況分析
13.3.5　核心競爭力分析
13.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4　臺灣積體電路制造公司
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.4.3　項目投資布局
13.4.4　資本開支計劃
13.5　中芯國際集成電路制造有限公司
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　經(jīng)營效益分析
13.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.5.4　財務(wù)狀況分析
13.5.5　核心競爭力分析
13.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6　華虹半導體有限公司
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
13.6.3　經(jīng)營效益分析
13.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.6.5　財務(wù)狀況分析
13.6.6　核心競爭力分析
13.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.8　未來前景展望
13.7　江蘇長電科技股份有限公司
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2　經(jīng)營效益分析
13.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.7.4　財務(wù)狀況分析
13.7.5　核心競爭力分析
13.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.7.7　未來前景展望
13.8　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2　經(jīng)營效益分析
13.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.8.4　財務(wù)狀況分析
13.8.5　核心競爭力分析
13.8.6　未來前景展望
第十四章　中國集成電路產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析
14.1　新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
14.1.1　項目基本概況
14.1.2　項目的必要性
14.1.3　項目的可行性
14.1.4　項目投資概算
14.1.5　項目進度安排
14.2　半導體封裝測試擴建項目
14.2.1　項目基本概況
14.2.2　項目的必要性
14.2.3　項目的可行性
14.2.4　項目投資概算
14.2.5　項目進度安排
14.2.6　項目實施地點
14.2.7　項目環(huán)保情況
14.2.8　項目經(jīng)濟效益
14.3　第三代半導體及硅功率器件先進封測項目
14.3.1　項目基本概況
14.3.2　項目的必要性
14.3.3　項目的可行性
14.3.4　項目投資概算
14.3.5　項目實施地點
14.3.6　項目進度安排
14.3.7　項目投資效益
14.4　高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項目
14.4.1　項目基本概況
14.4.2　項目的必要性
14.4.3　項目的可行性
14.4.4　項目投資概算
14.4.5　項目實施進度
14.4.6　項目經(jīng)濟效益
第十五章　中投顧問對半導體產(chǎn)業(yè)投資熱點及價值綜合評估
15.1　半導體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析
15.1.1　國際企業(yè)并購事件
15.1.2　全球并購領(lǐng)域分布
15.1.3　國內(nèi)企業(yè)并購事件
15.1.4　國內(nèi)并購趨勢預(yù)測
15.1.5　市場并購機遇及挑戰(zhàn)
15.1.6　市場并購應(yīng)對策略
15.2　半導體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2　平均融資金額
15.2.3　融資輪次分布
15.2.4　細分融資賽道
15.2.5　融資區(qū)域分布
15.2.6　活躍投資主體
15.2.7　新晉獨角獸企業(yè)
15.2.8　產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
15.3　中投顧問對半導體產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
15.3.1　技術(shù)壁壘
15.3.2　資金壁壘
15.3.3　人才壁壘
15.4　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
15.4.1　投資價值綜合評估
15.4.2　市場機會矩陣分析
15.4.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析
15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風險剖析
15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十六章　中國半導體行業(yè)上市公司資本布局分析
16.1　中投顧問對中國半導體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1　投資項目數(shù)量
16.1.2　投資金額分析
16.1.3　項目均價分析
16.2　中投顧問對中國半導體行業(yè)資本流向統(tǒng)計分析
16.2.1　投資流向統(tǒng)計
16.2.2　投資來源統(tǒng)計
16.2.3　投資進出平衡狀況
16.3　A股及新三板上市公司在半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
16.3.1　投資項目綜述
16.3.2　投資區(qū)域分布
16.3.3　投資模式分析
16.3.4　典型投資案例
16.4　中投顧問對中國半導體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1　企業(yè)投資排名
16.4.2　企業(yè)投資分布
16.5　中投顧問對中國半導體行業(yè)重點投資標的推介
16.5.1　蘇州鍇威特半導體股份有限公司
16.5.2　江蘇微導納米科技股份有限公司
16.5.3　煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司
16.5.4　科威爾技術(shù)股份有限公司
16.5.5　江蘇宏微科技股份有限公司
第十七章　中投顧問對2024-2028年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
17.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2　行業(yè)發(fā)展機遇
17.1.3　進口替代良機
17.1.4　發(fā)展趨勢向好
17.1.5　行業(yè)發(fā)展預(yù)測
17.2　“十四五”中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3　中投顧問對2024-2028年中國半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
17.3.1　2024-2028年中國半導體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
17.3.2　2024-2028年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測
17.3.3　2024-2028年中國IC封裝測試業(yè)銷售額預(yù)測
17.3.4　2024-2028年中國IC制造業(yè)銷售額預(yù)測

圖表　半導體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表　半導體分類
圖表　半導體分類及應(yīng)用
圖表　半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表　半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表　全球主要半導體廠商
圖表　2022年全球半導體細分品類銷售額占比
圖表　2011-2022年全球半導體各細分品類市場規(guī)模變化
圖表　2023年全球半導體銷售額區(qū)域分布結(jié)構(gòu)
圖表　2022年全球排名前十半導體廠商收入
圖表　2021-2023年全球半導體資本開支結(jié)構(gòu)及預(yù)測
圖表　2021年美國半導體公司在全球主要地區(qū)的市場占有率
圖表　2001-2021年美國半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表　美國半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表　美國半導體行業(yè)資本支出占銷售收入的比重變化
圖表　日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表　2017-2022年日本半導體設(shè)備出貨額
圖表　2021年日本半導體企業(yè)銷售額排行榜
圖表　半導體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表　IDM商業(yè)模式
圖表　Fabless+Foundry模式
圖表　2018-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表　國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（一）
圖表　國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（二）
圖表　國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（三）
圖表　“十四五”以來集成電路行業(yè)重點規(guī)劃解讀
圖表　《中國制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標
圖表　國內(nèi)半導體發(fā)展階段
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表　2016-2023年中國半導體月度銷售額及增速情況
圖表　2016-2023年中國半導體行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量
圖表　2022年半導體行業(yè)研發(fā)費用居前的10大企業(yè)
圖表　2022年半導體行業(yè)研發(fā)費用占比居前的10大企業(yè)
圖表　2018-2022年半導體行業(yè)營業(yè)收入居前5的企業(yè)
圖表　2022年半導體企業(yè)歸母凈利潤增速區(qū)間
圖表　2022年半導體行業(yè)歸母凈利潤增速居前的10大企業(yè)
圖表　2022年半導體行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率表現(xiàn)較差的10大企業(yè)
圖表　2018-2022年半導體行業(yè)毛利率中位數(shù)
圖表　2022年半導體行業(yè)毛利率居前的10大企業(yè)
圖表　DAF膜產(chǎn)品分類
圖表　2017-2022年美國對中國大陸半導體行業(yè)限制政策部分梳理
圖表　半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導體制造過程中所需的材料
圖表　國內(nèi)外半導體原材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導體材料演進
圖表　2016-2022年全球半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表　2021-2022年半導體材料消費市場規(guī)模
圖表　2022年全球半導體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　2021年全球半導體材料主要國家地區(qū)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表　半導體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表　2016-2023年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家政策規(guī)劃匯總
圖表　2016-2023年半導體硅片行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家政策規(guī)劃匯總（續(xù)）
圖表　部分地區(qū)半導體材料相關(guān)布局
圖表　2018-2022年中國半導體材料市場規(guī)模
圖表　2015-2023年中國半導體材料相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量
圖表　2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領(lǐng)域的進展及后續(xù)規(guī)劃（一）
圖表　2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領(lǐng)域的進展及后續(xù)規(guī)劃（二）
圖表　中國半導體材料細分板塊占比
圖表　2022年材料項目月度情況
圖表　2022年半導體材料項目投資與竣工概況
圖表　材料項目地區(qū)分布
圖表　2022年中國半導體材料國產(chǎn)化率情況
圖表　襯底材料分類
圖表　硅片尺寸發(fā)展歷史
圖表　硅片按加工工序分類
圖表　硅片加工工藝示意圖
圖表　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表　硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表　常見硅片分類方式
圖表　大尺寸硅片優(yōu)勢
圖表　半導體硅片所處產(chǎn)業(yè)鏈位置
圖表　2010-2022年全球硅片產(chǎn)量
圖表　2010-2022年中國硅片產(chǎn)量
圖表　2023年中國多晶硅進口前三國家及省份情況
圖表　2022-2023年中國直徑>15.24cm的單晶硅切片出口情況
圖表　2023年中國硅片出口前三國家及省份情況
圖表　2023年直徑>15.24cm的單晶硅切片出口國別/地區(qū)分布
圖表　2020-2024年全球新增晶圓廠數(shù)量分布
圖表　2021、2022年全球新建晶圓廠數(shù)量分布
圖表　國內(nèi)半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計（8英寸和12英寸）
圖表　國內(nèi)頭部12寸硅片制造廠家
圖表　全球12英寸半導體硅片競爭格局
圖表　半導體硅片技術(shù)參數(shù)
圖表　濺射靶材工作原理示意圖
圖表　濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表　各種濺射靶材性能要求
圖表　高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表　靶材制備工藝
圖表　高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表　2017-2023年全球濺射靶材市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表　全球半導體靶材CR4
圖表　全球半導體靶材龍頭企業(yè)
圖表　中國靶材市場份額占比情況
圖表　國內(nèi)靶材主要廠商及項目進展
圖表　光刻膠基本成分
圖表　光刻膠分類總結(jié)
圖表　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表　2022年中國半導體光刻膠行業(yè)國產(chǎn)化情況
圖表　中國本土光刻膠上市企業(yè)基本情況
圖表　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)凈利潤情況
圖表　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)毛利率情況
圖表　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率情況
圖表　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況
圖表　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負債率情況
圖表　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)流動比率情況
圖表　中國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈廠商區(qū)域分布熱力圖
圖表　中國光刻膠行業(yè)市場競爭格局
圖表　2021年中國光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用領(lǐng)域）
圖表　中國光刻膠行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表　2022年中國光刻膠上市公司光刻膠業(yè)務(wù)布局情況分析
圖表　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)融資整體情況
圖表　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資單筆融資情況
圖表　截至2023年中國光刻膠行業(yè)投融資輪次情況
圖表　截至2023年中國光刻膠行業(yè)投融資區(qū)域分布
圖表　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資事件匯總（一）
圖表　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資事件匯總（二）
圖表　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資事件匯總（三）
圖表　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)融資主體分布
圖表　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投資主體分布
圖表　截至2023年光刻膠行業(yè)兼并重組案例分析
圖表　光刻膠行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)
圖表　光刻膠行業(yè)市場發(fā)展趨勢
圖表　2023-2028年中國光刻膠行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測情況
圖表　2018-2023年全球半導體掩膜版市場規(guī)模
圖表　掩股版重點企業(yè)分析
圖表　鍵合絲重點企業(yè)
圖表　封裝所用的主要工藝及其材料
圖表　封裝中用到的主要材料及作用
圖表　2018-2023年中國封裝基板市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表　全球CMP拋光液市場代表企業(yè)區(qū)域分布
圖表　CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈條
圖表　2015-2021年中國CMP拋光材料市場規(guī)模及增速
圖表　半導體材料/晶圓材料/拋光材料結(jié)構(gòu)
圖表　中國CMP拋光液行業(yè)國產(chǎn)替代驅(qū)動因素
圖表　安集科技在CMP拋光液國產(chǎn)替代的布局
圖表　2020-2023年中國濕電子化學品市場需求量預(yù)測趨勢圖
圖表　2018-2023年中國電子特種氣體市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
圖表　半導體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)圖
圖表　IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表　2017-2022年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模及增速
圖表　2022年全球半導體設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　2022年全球半導體設(shè)備銷售情況
圖表　2023年全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名Top10
圖表　2016-2022年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模
圖表　2016-2022年中國半導體設(shè)備銷售額占全球比重
圖表　2007-2022年晶圓制造每萬片/月產(chǎn)能的投資量級呈現(xiàn)加速增長
圖表　晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比
圖表　2022年中國大陸上市公司半導體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名
圖表　2023年中國半導體設(shè)備行業(yè)上市企業(yè)營收情況
圖表　2023年半導體國產(chǎn)設(shè)備中標臺數(shù)
圖表　2023年半導體國產(chǎn)設(shè)備中標國產(chǎn)率
圖表　2023年中國半導體設(shè)備公司中標情況
圖表　2018-2022年半導體設(shè)備進出口額
圖表　2022年半導體設(shè)備進口主要國家或地區(qū)
圖表　2022年半導體設(shè)備出口主要國家或地區(qū)
圖表　2022年半導體設(shè)備進出口國內(nèi)收發(fā)貨注冊地
圖表　2022年半導體設(shè)備細分品類進出口狀況
圖表　2019-2021年半導體設(shè)備企業(yè)研發(fā)投入情況
圖表　截至2021年半導體設(shè)備企業(yè)擁有專利情況
圖表　半導體硅片制造工藝
圖表　硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表　晶圓制造流程
圖表　光刻工藝流程
圖表　國內(nèi)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)商
圖表　半導體測試在產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用
圖表　不同種類分選機比較
圖表　國內(nèi)主要半導體設(shè)備企業(yè)
圖表　2023年國產(chǎn)半導體設(shè)備公司部分融資狀況
圖表　2023年國產(chǎn)半導體設(shè)備公司IPO進程一覽
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表　芯片種類多
圖表　2011-2021年全球IC晶圓廠技術(shù)演進路線
圖表　2017-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表　2021-2023年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表　2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表　2021-2023年中國集成電路進出口結(jié)構(gòu)
圖表　2021-2023年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表　2021-2022年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表　2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表　2022年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表　2023年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表　2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表　2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表　2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表　2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表　2022年主要省市集成電路進口情況
圖表　2023年主要省市集成電路進口情況
圖表　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表　2023年主要省市集成電路出口情況
圖表　IC設(shè)計的不同階段
圖表　2017-2022年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售額
圖表　2010-2022年中國IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量及增速
圖表　2010-2021年中國芯片設(shè)計銷售額過億元企業(yè)的增長情況
圖表　2023年第二季度全球前十大IC設(shè)計公司排名
圖表　2021年中國集成電路設(shè)計行業(yè)各區(qū)域銷售占比情況
圖表　2021年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模TOP10城市統(tǒng)計
圖表　2018-2022年中國集成電路設(shè)計業(yè)從業(yè)人員規(guī)模
圖表　晶圓加工過程示意圖
圖表　2017-2022年中國IC制造業(yè)銷售額
圖表　2021年全球?qū)�屬晶圓代工排名
圖表　2022年全球?qū)�屬晶圓代工排名
圖表　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表　根據(jù)封裝材料分類
圖表　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表　2011-2022年中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表　2022年全球封測前十強排名
圖表　封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表　國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表　傳感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
圖表　2016-2022年中國傳感器市場規(guī)模及增長率
圖表　2015-2023年中國傳感器行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計情況
圖表　2021年中國傳感器行業(yè)企業(yè)基本信息
圖表　中國傳感器行業(yè)競爭梯隊（按注冊資本）
圖表　中國傳感器企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表　2017-2021年中國傳感器專利申請數(shù)量
圖表　半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表　2018-2023年中國半導體分立器件市場規(guī)模及增速
圖表　2016-2023年中國半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表　我國半導體分立器件市場主要企業(yè)競爭狀況
圖表　光電子器件分類
圖表　2016-2022年中國光電子器件產(chǎn)量變化
圖表　2018-2023年中國光電子器件相關(guān)企業(yè)注冊量情況
圖表　2014-2023年中國光電子器件相關(guān)專利申請情況
圖表　2014-2023年中國光電元器件投融資情況
圖表　2021-2022年全球智能手機出貨量及市場份額
圖表　2022年中國智能手表累計產(chǎn)量變化
圖表　2022年中國消費電子行業(yè)重要參與者
圖表　2022年全球消費電子行業(yè)重要參與者
圖表　2017-2022年中國消費電子行業(yè)投融資情況
圖表　2021年中國消費電子行業(yè)各月投融資情況
圖表　2022年中國消費電子行業(yè)投融資倫次分布
圖表　消費電子中的主要芯片及封裝方式
圖表　消費電子領(lǐng)域?qū)Ψ庋b行業(yè)需求的影響路徑總結(jié)
圖表　汽車電子產(chǎn)品及分類
圖表　中國汽車電子行業(yè)部分相關(guān)政策一覽表
圖表　2023年居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表　2016-2023年中國汽車累計保有量及增速情況變化
圖表　2017-2021年中國汽車電子相關(guān)專利申請數(shù)量及增速
圖表　汽車電子供應(yīng)鏈情況
圖表　2017-2022年中國汽車電子市場規(guī)模
圖表　1980-2030年中國汽車電子占整車制造成本比重情況
圖表　中國汽車電子行業(yè)細分產(chǎn)品占比情況
圖表　中國汽車電子行業(yè)市場格局情況
圖表　汽車電子領(lǐng)域中的主要芯片及封裝方式
圖表　中國汽車電子對集成電路封裝產(chǎn)品需求主要影響因素
圖表　半導體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導體技術(shù)
圖表　中國物聯(lián)網(wǎng)政策的演變過程
圖表　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（一）
圖表　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（二）
圖表　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（三）
圖表　《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃（2021-2023年）》簡析
圖表　各省市物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展目標熱力圖
圖表　2020-2022年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表　2016-2021年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量情況
圖表　2016-2023年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資情況
圖表　物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類別
圖表　2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量份額
圖表　2022年通信模組芯片市場格局
圖表　2019-2021年全球5G芯片市場規(guī)模
圖表　人工智能芯片發(fā)展路徑
圖表　全球主要人工智能芯片企業(yè)競爭格局
圖表　2016-2023年中國AI芯片領(lǐng)域投融資情況
圖表　量子芯片技術(shù)體系對比
圖表　2012-2022年上海市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　2022-2023年上海市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表　上海市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)布局情況
圖表　上海市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　2022年浙江省重點半導體建設(shè)項目
圖表　2022年浙江省重點半導體建設(shè)項目（續(xù)）
圖表　杭州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　杭州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　杭州市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　寧波市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　寧波市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　寧波市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2016-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長情況
圖表　合肥市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　合肥市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　合肥市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2020-2022年合肥芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表　2016-2022年合肥芯片行業(yè)投融資情況
圖表　2012-2022年北京市芯片產(chǎn)量變動情況
圖表　2022-2023年北京市芯片月度產(chǎn)量趨勢
圖表　北京市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及各區(qū)布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表　北京市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　北京市芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　北京市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　天津市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　天津市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　天津市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2020-2022年天津市芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值
圖表　2022-2023年天津市芯片產(chǎn)量
圖表　2014-2022年天津市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　2023年河北省規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)集成電路產(chǎn)量
圖表　2013-2022年深圳市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表　深圳市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　深圳市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　深圳市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表　廣州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　廣州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　廣州市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2019-2021年廣州市芯片產(chǎn)值變化趨勢
圖表　珠海市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　珠海市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　珠海市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2018-2021年珠海市芯片產(chǎn)業(yè)收入及同比變化情況
圖表　2021年珠海市芯片產(chǎn)業(yè)收入結(jié)構(gòu)
圖表　2017-2021年珠海市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　2010-2022年珠海市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　2023年四川省規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)集成電路產(chǎn)量
圖表　2017-2022年成都市芯片產(chǎn)量變化趨勢
圖表　成都市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　成都市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表　成都市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表　2014-2022年成都市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表　2023年湖北省規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)集成電路產(chǎn)量
圖表　武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)布局情況
圖表　2019-2021年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)數(shù)量及占全國比重
圖表　武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表　武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標
圖表　2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表　2020-2021年三星電子分部資料
圖表　2020-2021年三星電子分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年三星電子綜合收益表
圖表　2021-2022年三星電子分部資料
圖表　2021-2022年三星電子分地區(qū)資料
圖表　2022-2023年三星電子綜合收益表
圖表　2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表　2020-2021財年英特爾分部資料
圖表　2020-2021財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表　2021-2022財年英特爾分部資料
圖表　2021-2022財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表　2022-2023財年英特爾綜合收益表
圖表　2022-2023財年英特爾分部資料
圖表　2020-2021財年美光科技綜合收益表
圖表　2020-2021財年美光科技分部資料
圖表　2020-2021財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022財年美光科技綜合收益表
圖表　2021-2022財年美光科技分部資料
圖表　2021-2022財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表　2022-2023財年美光科技綜合收益表
圖表　2022-2023財年美光科技分部資料
圖表　2022-2023財年美光科技收入分地區(qū)資料
圖表　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表　2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表　2020-2021年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表　2020-2021年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表　2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表　2021-2022年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表　2021-2022年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表　2022-2023年臺積電綜合收益表
圖表　中芯國際發(fā)展歷程
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表　2022中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表　2022-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表　2020-2023年華虹半導體有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年華虹半導體有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年華虹半導體有限公司凈利潤及增速
圖表　2020-2022年華虹半導體有限公司營業(yè)收入情況
圖表　2022-2023年華虹半導體有限公司營業(yè)收入情況
圖表　2020-2023年華虹半導體有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年華虹半導體有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年華虹半導體有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年華虹半導體有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年華虹半導體有限公司運營能力指標
圖表　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2022年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2022-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2021-2022年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表　2022-2023年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2020-2023年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表　格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司募集資金投向
圖表　新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目具體資金投向
圖表　新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目時間進度安排
圖表　新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資進度
圖表　佛山市藍箭電子股份有限公司募集資金投向
圖表　半導體封裝測試擴建項目具體投資情況
圖表　半導體封裝測試擴建項目具體實施進度
圖表　氣派科技股份有限公司募集資金投向
圖表　第三代半導體及硅功率器件先進封測項目投資概算
圖表　第三代半導體及硅功率器件先進封測項目具體實施進度安排
圖表　上海晶豐明源半導體股份有限公司募集資金投向
圖表　高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項目投資概算
圖表　高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項目實施進度
圖表　2023年全球半導體主要并購一覽（一）
圖表　2023年全球半導體主要并購一覽（二）
圖表　中國芯片半導體行業(yè)歷年投融資數(shù)量及規(guī)模
圖表　中國芯片半導體行業(yè)單筆事件融資平均金額
圖表　中國芯片半導體行業(yè)歷年投融資事件輪次分布
圖表　中國芯片半導體行業(yè)細分賽道投融資事件及規(guī)模
圖表　2022年中國芯片半導體各細分領(lǐng)域大額融資事件（一）
圖表　2022年中國芯片半導體各細分領(lǐng)域大額融資事件（二）
圖表　中國芯片半導體行業(yè)投融資事件地區(qū)分布TOP10
圖表　2022年中國芯片半導體行業(yè)活躍投資方
圖表　2022年中國芯片半導體行業(yè)新晉獨角獸
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值四維度評估表
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)市場機會整體評估表
圖表　中投市場機會矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)進入時機分析
圖表　中投產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表　中投顧問投資機會箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表　2021-2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)的投資項目數(shù)量
圖表　2021-2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)的投資金額
圖表　2021-2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)項目投資均價
圖表　2021-2023年重點省市半導體項目投資統(tǒng)計
圖表　2021-2023年重點省市半導體產(chǎn)業(yè)投資金額來源
圖表　2021-2023年重點省市半導體項目投資進出平衡表
圖表　2022年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資規(guī)模
圖表　2023年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資規(guī)模
圖表　2022年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表　2022年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資項目數(shù)量分）
圖表　2023年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表　2023年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資項目數(shù)量分）
圖表　2022年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資模式
圖表　2023年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資模式
圖表　2021-2023年中國半導體企業(yè)投資金額排名TOP50
圖表　2021-2023年中國半導體企業(yè)投資排名TOP100區(qū)域分布
圖表　蘇州鍇威特半導體股份有限公司項目金額區(qū)域分布
圖表　2023年蘇州鍇威特半導體股份有限公司半導體投資項目
圖表　江蘇微導納米科技股份有限公司項目金額區(qū)域分布
圖表　江蘇微導納米科技股份有限公司半導體投資項目
圖表　煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司項目金額區(qū)域分布
圖表　2019-2023年煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司投資項目金額
圖表　2019-2023年煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司投資項目數(shù)量
圖表　煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司半導體投資項目
圖表　科威爾技術(shù)股份有限公司項目金額區(qū)域分布
圖表　2020-2023年科威爾技術(shù)股份有限公司投資項目金額
圖表　2020-2023年科威爾技術(shù)股份有限公司投資項目數(shù)量
圖表　科威爾技術(shù)股份有限公司半導體投資項目
圖表　江蘇宏微科技股份有限公司項目金額區(qū)域分布
圖表　2021-2022年江蘇宏微科技股份有限公司投資項目金額
圖表　2021-2022年江蘇宏微科技股份有限公司投資項目數(shù)量
圖表　江蘇宏微科技股份有限公司半導體投資項目
圖表　集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表　中投顧問對2024-2028年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測
圖表　中投顧問對2024-2028年中國IC封裝測試業(yè)銷售額預(yù)測
圖表　中投顧問對2024-2028年中國IC制造業(yè)銷售額預(yù)測