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中投網2024-08-27 07:58 來源：中投網
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一、新趨勢解讀
2024年7月國內半導體行業(yè)（中信）上漲5.30%，同期滬深300下跌0.57%，半導體行業(yè)（中信）年初至今下跌7.65%；7月費城半導體指數下跌4.37%，同期納斯達克100下跌1.63%，年初至今費城半導體指數上漲25.33%。
7月以來，國內已有55家A股半導體上市公司獲得機構調研。其中，有公司接待了12個批次的機構，有公司接待機構數量合計達到402家。從產業(yè)鏈角度看，機構對半導體設計公司調研熱情最高，對并購重組、下半年產業(yè)趨勢等問題最為關注。
2024年以來，半導體產業(yè)逐季向好，復蘇態(tài)勢超預期；隨著下半年AI手機等銷售旺季到來，以及智能汽車銷售增長，預計半導體全產業(yè)鏈復蘇還將加快。
二、新機會跟蹤
在機構重點關注的企業(yè)中，大多數為半導體設計公司，如思特威、聚辰股份、裕太微等。多家公司被問及車規(guī)級產品的進展及市場表現。
作為國內少數能夠提供車規(guī)級CIS解決方案的公司，思特威7月以來接待了137家機構的調研。思特威表示，公司早在2022年就已成為全球第四、國內第二的車載CIS供應商。目前，公司針對車載影像類、感知類與艙內三大應用場景累計發(fā)布了10余款產品，涵蓋了1MP-8MP分辨率的汽車感知與影像細分應用需求。
汽車電子正在成為多家半導體公司業(yè)績增長的強勁引擎。比如，裕太微7月以來接受了12個批次調研，公司披露已有的七條產品線中車載產品線就占據四條，公司已進入我國半數自主乘用車企業(yè)的供應鏈體系中；隨著下游汽車出貨量的增長以及智能化程度的加深，其車載以太網物理層芯片的應用空間與銷量將進一步提升。
更有企業(yè)已進軍海外車規(guī)市場，并取得良好進展。聚辰股份表示，公司積極進行歐洲、韓國、日本等海外重點市場的拓展，并與國內外主流汽車廠商以及眾多行業(yè)領先的汽車電子Tier1供應商密切合作，汽車級EEPROM產品的品牌認可度和市場競爭力得到進一步增強，上半年的出貨量較上年同期實現高速增長。
三、新風險分析
目前全球半導體月度銷售額持續(xù)同比增長，消費類需求在逐步復蘇中，生成式AI領域需求旺盛，半導體行業(yè)已開啟新一輪上行周期。
日本經濟產業(yè)省日前正式公布了于7月8日擬定的基于去年出臺的《出口貿易管理令》附表一和《外匯令》附表的修訂令（2024年經濟產業(yè)省令第44號），新增5項半導體相關的特定貨物及技術納入出口管制，此次被日本新增列入出口管制5個物項分別為互補型金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路、掃描電子顯微鏡（SEM）、量子計算機、生成多層GDSⅡ數據的程序、設計和制造GAAFET結構的集成電路等的技術。
彭博社報道，美國正在向日本和荷蘭施壓，稱如果東京電子和阿斯麥等公司繼續(xù)向中國提供先進半導體技術，美國將考慮采取最嚴厲的貿易限制措施。海外加大對中國半導體的限制，半導體國產替代的進程加速推進，先進制造、先進封裝、半導體設備及材料薄弱環(huán)節(jié)、先進算力芯片等方向有望充分受益。
四、發(fā)展新建議
我們認為當前消費電子有所回暖，半導體國產化進程持續(xù)推進，此外，AI帶來的算力產業(yè)鏈也將持續(xù)受益，半導體行業(yè)當前已處于復蘇階段，消費電子回暖，將推動半導體新一輪上升周期，看好行情復蘇及AI算力產業(yè)鏈兩條主線。
內外因素持續(xù)推動半導體設備&材料國產化。
外因：據彭博社7月17日報道，美國正施壓日本和荷蘭等盟國企業(yè)，計劃進一步收緊對華芯片出口限制。7月20日，日本再次更新出口管制清單，此次新增的5個物項分別為，互補型金屬氧化物半導體集成電路、掃描電子顯微鏡（用于半導體元件/集成電路的圖像獲�。�、量子計算機、生成多層GDSⅡ數據的程序（上述掃描顯微鏡相關技術）、設計和制造GAAFET（全環(huán)繞柵極晶體管）結構的集成電路所需的技術。這一修訂將于2024年9月8日實施。
內因：黨中央二十屆三中全會《中共中央關于進一步全面深化改革推進中國式現代化的決定》中提及“健全提升產業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產業(yè)鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業(yè)軟件、先進材料等重點產業(yè)鏈發(fā)展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用。”隨即，7月26日，上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數正式發(fā)布，有望引導更多資金向創(chuàng)新領域聚集，服務新質生產力發(fā)展。在半導體設備方面，多個設備廠商訂單實現穩(wěn)扎穩(wěn)打，2023年北方華創(chuàng)新簽訂單超過300億元，且公司披露2024年1-5月新簽訂單呈現良好趨勢；中微公司2023年新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%。同時，國內晶圓廠產能投入延續(xù)，2024年中國大陸晶圓產能有望同比增長13%，達到每月860萬片晶圓，全球產能份額也有望提升，其中，中芯國際披露2024年公司資本開支將維持平穩(wěn)（2023年資本開支約74.7億美元）。在半導體材料方面，目前中芯國際等中國大陸晶圓代工廠產能利用率已接近滿產，我們認為，下游晶圓廠產能利用率的回升有望促進半導體材料市場的修復。
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