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中投網2024-04-26 14:58 來源：中投網
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前言
半導體設備指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體產業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)。隨著國內半導體產業(yè)鏈布局深入，上游設備的關注度快速上升。2022年，全球半導體制造設備全球銷售總額達1076億美元，年增長5%，再創(chuàng)新高。其中，中國大陸銷售額為282.7億美元，連續(xù)三年為全球之冠，中國大陸仍是全球半導體設備的最大市場。
一、半導體設備市場規(guī)模分析
（一）全球半導體設備市場規(guī)模
中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年中國半導體設備行業(yè)深度調研及投資前景預測報告》指出，2022年全球半導體設備市場規(guī)模為1076.4億美元，創(chuàng)下歷史新高，同比增長4.9%。2023年前三季度，全球半導體設備銷售額為781.9億美元。
單位：億美元
數據來源：SEMI、中國產業(yè)研究院整理
2023年第三季度，中國臺灣半導體設備出貨金額為69.3億美元，中國大陸出貨金額為58.6億美元，韓國出貨金額為56.2億美元，北美出貨金額為39.3億美元，日本出貨金額為19億美元，歐洲出貨金額為15.2億美元。
注：數據為2023年第三季度。
數據來源：SEMI、中國產業(yè)研究院整理
（二）中國半導體設備銷售規(guī)模
根據中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年中國半導體設備行業(yè)深度調研及投資前景預測報告》顯示，近年來，我國半導體設備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動下，保持快速增長。2022年中國半導體設備市場規(guī)模為282.7億美元，2017-2022年復合增長率為28%，增速明顯高于全球。2023年前三季度，中國大陸半導體設備銷售額為244.7億美元。
單位：億美元
數據來源：SEMI、中國產業(yè)研究院整理
二、中國半導體設備企業(yè)競爭格局
當前，國內半導體設備的國產化率普遍低于20%，特別是在光刻和薄膜沉積等關鍵設備領域，國產化率甚至不足10%。此外，光掩膜版、電子特氣和光刻膠等材料的對外依存度也較高。從整體上看，與海外企業(yè)相比，國內半導體設備廠商的技術實力仍有明顯的差距，需要加大技術研發(fā)和創(chuàng)新投入，提高自身的技術實力和競爭力。
資料來源：企業(yè)年報（2023年上半年），中投產業(yè)研究院整理
三、中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢
（一）半導體設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展
隨著半導體技術的持續(xù)演進，半導體的集成度和復雜度正在不斷攀升。一方面，芯片的工藝節(jié)點越來越精細，而且這種精細化的趨勢仍在繼續(xù)。另一方面，晶圓的尺寸也在逐步增大，使得半導體制造過程中的控制和精度成為關鍵。此外，半導體器件的結構越來越復雜，通過增加立體層數等手段解決在平面上難以實現微縮的工藝問題。這些變化對半導體專用設備的技術精度和穩(wěn)定性提出了更高的要求。因此，未來的半導體設備將更加精密和集成化。
（二）不同技術等級的設備將共存發(fā)展
由于半導體芯片的應用領域極其廣泛，不同應用領域對芯片的性能和技術參數的要求存在很大差異。這導致了不同技術等級的芯片都有其存在的市場需求，從而決定了不同技術等級的半導體專用設備也將共存發(fā)展。在未來的半導體產業(yè)技術持續(xù)發(fā)展的過程中，適用于12英寸晶圓以及更先進工藝的半導體專用設備的需求將以更快的速度增長。但是，高、中、低各類技術等級的設備都有其對應的市場空間，短期內將持續(xù)并存發(fā)展。
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