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中投網(wǎng)2024-06-18 09:33 來源：中投網(wǎng)
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光芯片是利用光電轉(zhuǎn)換效應制成的光電子器件。在數(shù)通、電信等終端應用領(lǐng)域中，光芯片位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，是光模塊的核心元件，主要由激光器芯片和探測器芯片組成。
一、光芯片基本介紹
光芯片是采用半導體芯片制造工藝，以電激勵源方式，以半導體材料為增益介質(zhì)，將注入電流的電能激發(fā)，從而實現(xiàn)諧振放大選模輸出激光，實現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換。光芯片按功能分類：分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信號轉(zhuǎn)化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。
圖表：光芯片產(chǎn)品類型特點
資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院
二、光芯片市場規(guī)模
近年來，全球流量快速增長、各場景對帶寬的需求不斷提升，行業(yè)主要三大市場：電信市場、數(shù)據(jù)中心市場和消費電子市場共同推動了光芯片市場空間的不斷拓展。中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國光芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》指出：2022年我國光芯片市場規(guī)模約為17.19億美元，2015-2022年的CAGR達到14.93%。根據(jù)測算，2023年我國光芯片市場規(guī)模約19.74億美元，預計2026年有望擴大至29.97億美元。
圖表：2015-2026年中國光芯片市場規(guī)模變化
單位：億美元
注：2023年為預測數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院
三、光芯片國產(chǎn)化進展
目前國內(nèi)光芯片相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握，高端光芯片國產(chǎn)替代率仍較低。2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率約90%；10G光芯片國產(chǎn)化率約60%，部分性能要求較高、難度較大10G光芯片仍需進口；25G光芯片國產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率僅5%，仍以海外光芯片廠商為主。
圖表：光芯片國產(chǎn)化率情況
數(shù)據(jù)來源：IDC，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、光芯片企業(yè)布局
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國光芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》指出：國內(nèi)專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。目前國內(nèi)光芯片企業(yè)正在積極開發(fā)25G光芯片產(chǎn)品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關(guān)業(yè)務布局。
圖表：2.5G光芯片競爭情況及主要供應商
資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院
圖表：10G光芯片競爭情況及主要供應商
資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院
圖表：其余光芯片競爭情況及主要供應商
資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院
五、光芯片發(fā)展前景
2021年1月，工信部發(fā)布了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2022-2024年）》，在光通信器件方面提出，重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器、高速調(diào)制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅(qū)動器和跨阻抗放大器芯片。2021年3月，工信部發(fā)布了《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動計劃（2022-2024年）》，計劃在國內(nèi)適度超前部署“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)，同步提升骨干傳輸、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和5G承載等網(wǎng)絡(luò)各環(huán)節(jié)的承載能力。2021年11月，工信部發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的目標，在規(guī)劃目標落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。光芯片行業(yè)前景廣闊，但同時也面臨技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭的雙重挑戰(zhàn)。
資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院
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