前言

　　微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）融合微型傳感器與執(zhí)行器，展現(xiàn)小尺寸、低功耗特性，廣泛應(yīng)用于多領(lǐng)域。2028年，全球MEMS市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)200億美元，消費(fèi)電子、汽車與工業(yè)為主要驅(qū)動(dòng)力，尤以消費(fèi)電子占六成份額。5G、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)推動(dòng)MEMS需求，市場(chǎng)前景廣闊，持續(xù)增長(zhǎng)可期。

　　一、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）基本介紹

　　微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro Mechanical Systems，簡(jiǎn)稱MEMS）是一種微制造技術(shù)，集成了微型傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電源能源、信號(hào)處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等組件于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。其顯著特點(diǎn)是小尺寸、低功耗、高集成度和多功能性，通過微納加工技術(shù)將機(jī)械結(jié)構(gòu)和電子元件集成在微米至納米尺度的芯片上。

　　MEMS產(chǎn)品主要可以分為兩大類：MEMS傳感器和MEMS執(zhí)行器。MEMS傳感器用于探測(cè)和檢測(cè)物理、化學(xué)、生物等現(xiàn)象和信號(hào)的器件；MEMS執(zhí)行器用于實(shí)現(xiàn)機(jī)械運(yùn)動(dòng)、力和扭矩等行為的器件。

　　圖表：MEMS行業(yè)主要產(chǎn)品

　　資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　二、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場(chǎng)規(guī)模

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole的預(yù)測(cè)，全球MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）器件的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2022年至2028年間顯著增長(zhǎng)，從145億美元攀升至200億美元。在各類MEMS器件中，射頻MEMS器件占據(jù)最大市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)到2028年，其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到41.3億美元。緊隨其后的慣性測(cè)量單元（IMUs）市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到25.56億美元，而MEMS壓力傳感器的市場(chǎng)規(guī)模則有望增長(zhǎng)至24.9億美元。此外，加速度計(jì)的市場(chǎng)前景同樣樂觀，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)17.54億美元，MEMS麥克風(fēng)則有望達(dá)到14.36億美元的市場(chǎng)規(guī)模。其余的MEMS產(chǎn)品，如噴墨打印頭、光學(xué)器件、微型測(cè)輻射熱儀、陀螺儀和微流體器件等，亦將共享這一增長(zhǎng)趨勢(shì)，展現(xiàn)出MEMS行業(yè)多元化發(fā)展的強(qiáng)勁勢(shì)頭。

　　圖表：2028年全球MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析

　　單位：億美元

　　數(shù)據(jù)來源：Yole，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　三、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）應(yīng)用分析

　　MEMS（Micro-Electro Mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)）行業(yè)因其在多個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用而顯示出巨大的市場(chǎng)潛力。根據(jù)Yole Développement的預(yù)測(cè)，全球MEMS器件市場(chǎng)規(guī)模在2022年達(dá)到了145億美元，預(yù)計(jì)到2028年將增長(zhǎng)至200億美元，展現(xiàn)出穩(wěn)健的增長(zhǎng)趨勢(shì)。這一增長(zhǎng)主要受到消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)市場(chǎng)三大主要應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)。

　�。ㄒ唬┫�費(fèi)電子領(lǐng)域

　　消費(fèi)電子是MEMS器件的最大應(yīng)用市場(chǎng)，占全球MEMS收入的60%左右。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，MEMS射頻器件占據(jù)主導(dǎo)地位，2020年全球市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)到28.69%，而MEMS聲學(xué)傳感器以18.22%的市場(chǎng)份額緊隨其后。隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，智能手機(jī)等設(shè)備對(duì)通信頻段支持的需求增加，推動(dòng)了MEMS射頻器件市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。此外，高品質(zhì)語音通話、環(huán)境降噪和人機(jī)語音交互的需求也帶動(dòng)了MEMS聲學(xué)傳感器市場(chǎng)的發(fā)展。

　�。ǘ�）汽車電子領(lǐng)域

　　汽車電子是MEMS行業(yè)的第二大應(yīng)用市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2022年至2028年間，全球汽車市場(chǎng)對(duì)MEMS器件的需求將從27億美元增長(zhǎng)至41億美元。在汽車領(lǐng)域，MEMS傳感器，特別是壓力傳感器，是最主要的MEMS產(chǎn)品，2020年占汽車電子領(lǐng)域MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)的33.59%。隨著汽車行業(yè)的電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)，高性能MEMS慣性傳感器在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸增加，進(jìn)一步推動(dòng)了MEMS市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。

　　（三）工業(yè)領(lǐng)域

　　在工業(yè)領(lǐng)域，MEMS產(chǎn)品同樣有著廣泛的應(yīng)用，特別是MEMS慣性產(chǎn)品和多傳感器的使用。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球工業(yè)領(lǐng)域MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的25億美元增長(zhǎng)至2028年的31億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為4%。高端工業(yè)領(lǐng)域中，MEMS產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2021年的22.34億美元增長(zhǎng)至2027年的33.40億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7%。

　　（四）其他領(lǐng)域

　　除了上述主要領(lǐng)域，MEMS器件還在醫(yī)療、通信、國(guó)防與航空航天等多個(gè)領(lǐng)域得到應(yīng)用。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及，2022-2028年通信領(lǐng)域MEMS器件市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到28%，是所有領(lǐng)域中增長(zhǎng)最快的。

　　四、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）典型企業(yè)

　　敏芯股份是一家專注于MEMS傳感器研發(fā)與銷售的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，其主要產(chǎn)品線涵蓋MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。公司作為國(guó)內(nèi)唯一一家掌握了多品類MEMS芯片設(shè)計(jì)和制造工藝能力的上市公司，致力于成為行業(yè)領(lǐng)先的MEMS芯片平臺(tái)型企業(yè)。敏芯股份在MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)擁有自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，能夠自主設(shè)計(jì)為MEMS傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的ASIC芯片，實(shí)現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。

　　圖表：敏芯股份MEMS典型產(chǎn)品分析

　　資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　2022年公司營(yíng)業(yè)收入2.93億元，同比下降16.8%，歸母凈利潤(rùn)-5493.39萬元；2023年內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入372,662,562.13元，同比增長(zhǎng)27.34%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-101,846,686.52元，同比虧損增加。2023年公司營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于原有產(chǎn)品的終端市場(chǎng)逐步回暖、新產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)推廣持續(xù)投入開始獲取新的客戶訂單，以及IPO募投項(xiàng)目開始釋放產(chǎn)能等因素，使產(chǎn)品銷售量大幅增加。

　　敏芯股份高度重視研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)鏈布局，自主設(shè)計(jì)MEMS傳感器芯片并搭建了自主封裝測(cè)試產(chǎn)線。公司通過向國(guó)內(nèi)的晶圓制造廠商導(dǎo)入MEMS生產(chǎn)加工技術(shù)，發(fā)揮成本優(yōu)勢(shì)。截至2023年6月，公司共擁有境內(nèi)外發(fā)明專利79項(xiàng)、實(shí)用新型專利283項(xiàng)，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試以及生產(chǎn)工藝各技術(shù)環(huán)節(jié)。公司針對(duì)消費(fèi)電子持續(xù)縮小MEMS麥克風(fēng)芯片尺寸，骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)2023年H1配合品牌客戶持續(xù)升級(jí)；自2022年開始開發(fā)基于印刷電子用、壓融、壓阻等新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)的下一代壓感傳感器，以適應(yīng)工控、汽車等領(lǐng)域不同要求。